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難易度の高いはんだ付け作業に対応！部品点数が少なくてもお気軽にどうぞ
当社では、試作や改造、修理など1点からはんだ付けのご依頼を お受けしております。 自動機では不可能な複雑形状基板へのはんだ実装や、試作品の基板実装、 試作品の改造や部品交換など、難易度の高い作業にも対応いたします。 基板一枚であっても、マスクをおこす必要がなく、迅速な納期対応が 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1点からでもOK ■迅速対応 ■部品表とシルク印刷などのデータがあればバラ部品を使って 手実装が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量の試作なら翌日仕上げ。部品点数が少なくても気軽にご相談ください
ゴッドはんだ株式会社では、試作や改造、修理など1点から『はんだ付け』の ご依頼をお受けしております。 自動機では不可能な複雑形状基板へのはんだ実装や、試作品の基板実装、 部品の不具合によるリワークなど、難易度の高い作業に対応。 少量の試作なら翌日仕上げです。是非お任せください。 【特長】 ■試作や改造、修理など1点からご依頼を受託 ■難易度の高い作業に対応 ■基板一枚であっても、マスクをおこす必要がなく、迅速な納期対応が可能 ■顕微鏡を使って美しいはんだ付け状態に仕上げられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちないように接着します）。赤褐色のボンドを実装する部品の場所（ロケーション）に打ち、後工程のチップ実装にて部品を実装します。 クリーム半田やチップボンド工程では、生産ロットやサイズ毎に特化した複数のラインを常設しています。試作や小ロットの場合は多様性に対応するため1種類の実装機を使用したラインを中ロットや大ロットは効率を重視した2種類の実装機を用いたラインがあります。
あなたの大切な製品を修復しませんか？私たちは、そのお手伝いをさせて頂きます。
壊れている場所は解かるが、はんだ付けが出来なくて困っている、設備が無いため、はんだ付けが出来ないなど、 製品と部品があるけど、はんだ付けが出来なくて困っている方へのはんだ付けのご依頼を承ります。 お気軽にお問い合わせください。
はんだ付け技術に特化。提案・開発・製造・保守を自社で行います
当社では、超音波はんだ事業やFA事業など、様々な事業を展開しております。 「Velbond」は、高品質なハンダ付けを実現する超音波ハンダ付け装置で、 超音波がぬれを促進。高品質なハンダ付けを可能にします。 また、FA事業では、液晶産業用装置・半導体産業用装置・その他生産装置の 組立・設計・調整などを行っており、お客様のニーズとウォンツに対応。 常に新しい技術に取り組み、技術向上を目指しております。 【取扱い製品及び加工品目】 ■液晶産業用装置 ■半導体産業用装置 ■プリント基板産業用装置 ■医療用検査装置 ■超音波半田付け装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
