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セル生産に特化した超小型設計！
『セルソルダーシリーズ』は、秀逸なフローアップ性とメンテナンス性を ローコストで実現した超小型自動ハンダ付装置です。 コンパクト設計なので、オフィスレベルの小規模作業場にも導入可能です。 小型機種でありながら中～大型基板（C250：幅250mm/C350：幅350mm) に対応できます。 また、フロントカバー開放型構造の為メンテナンス作業も簡単に行う事ができます。 耐蝕性に優れた部材を採用しており、鉛フリーの侵食を軽減する鋳鉄を 槽材質に使用している他､基板搬送コンベアにはハンダの付着を防止する 樹脂爪を採用しています。 【特長】 ■超コンパクト ■メンテナンス作業が容易 ■耐蝕性に優れた部材を採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
驚きの低価格を実現！ガラス・セラミクス等の異素材にハンダ付けができます。
ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。 太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。 ＜特長＞ ・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能 ・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能 ・従来のはんだ付けとは比べ物にならないほどの強度を実現 当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
溶接・接合のことなら当社にお任せ！個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置
当製品は、インライン型のレーザはんだ付け装置です。 反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮。 SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現します。 また、主要な機構寸法および付属機器（レーザ、糸はんだ送り機、 ディスペンサー等）は、すべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現 ■反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮 ■個々のプロセス条件が設定可能 ■海外での現地調達にも対応 ■主要な機構寸法および付属機器はすべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能！最大8ステーションの構成ができる装置
『FUSION』は、アプリケーションに応じてステーション数や構成が選択できる 高速基板搬送を備えた、インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 標準の4ステーションでは381×460mm基板まで対応。 オプションの基板搬送ステーションでは、リターンコンベアの搭載により 最大8ステーションでの構成も可能。 3ステーション以上の場合『SYNCHRODEX』よりも省スペース。 プログラムを各ステーションに割り振ることが可能。 マイクロノズルをはじめ幅広いはんだ付けノズルが選択でき、 オプションのはんだ槽交換トローリの使用で容易にはんだ槽の交換が可能。 【特長】 ■低価格・省スペース ■エンコーダ付DCサーボ機構による3軸制御 ■最大基板サイズ 746.5mm×460mm ■装置内でステーション数を2～8で選択可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
1台ではんだ付けの全ての工程が完結！ノズル交換可能で高汎用性！パレット不要、フラクサ内蔵。新型ポンプを採用しメンテナンス性向上！
部分はんだ付け装置(セレクティブソルダー)の老舗であるPillarhouseの装置の中でも、 15年以上の実績を誇る『JADE MKll』は常に最新の技術を取り入れ進化してきました。 フラクサ内蔵、プリヒータオプションを搭載すればオールインワンの装置になります。 ノズルは、噴流の高さが通常の約2倍上がるJet tipノズルやノズル径最小1.5mmのマイクロノズルなど 各種取り揃えており、はんだが上がりづらい部品や狭いピッチなど様々な条件のはんだ付けに対応します。 ■マスクレス ■フラックスからはんだ付けまで基板の入れ替え不要 ■カメラ標準装備でダイレクトティーチング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯部分はんだ付け
部分はんだ付け装置に基板認識機構を搭載
今後、基板密度が高い基板実装に有ると心強い機構 本機構は標準搭載されているプログラムカメラを使用しますのでハード的な改造は不要 ソフトウェアの変更も必要なし ライセンスの購入、登録で使用可能 （一部製品を除きます） #局所はんだ付け #部分はんだ付け
銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置
『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱（フローディップ） ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
センスビーが取扱うはんだ付け装置やスプレーフラクサーの仕様を掲載した資料です
『ILF/MXL/LG 仕様一覧』は、はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターと その応用製品、自動温度調節器等の製造販売を行っているセンスビーの資料です。 当資料では、低酸素濃度雰囲気を形成するフローはんだ付け装置「ILF-350Z II」をはじめ、 フローはんだ付け装置「LG-350NPX」やスプレーフラクサー「MXL-350Pro」の 各仕様が掲載されています。 【掲載製品】 ■LG-350NPX ■MXL-350Pro ■ILF350Z II ■ILF350CM 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介！
フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、 はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の 製造販売を行っているセンスビーの製品です。 当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、 高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。 【ラインアップ】 ■フローはんだ付け装置 LG-350NPX ・1次/2次フローとスイングノズル ■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II ・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度 ■スプレーフラクサー MXL-350Pro ・クイックコンベクション方式採用 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！ 【特長】 ■弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力（省エネ化） ■リテンションコンベア（パックマン爪） ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。
L型基板対応！スプレーフラクサ搭載のオールインワンポイントはんだ付装置を保有
モノづくり事業では、多様なニーズに応える為の周辺設備として 『ポイント噴流はんだ付装置』を保有しております。 プリヒータユニットを装備。CCDカメラによるティーチング対応で、 はんだ付プログラム作成の簡略化ができます。 また、はんだ付部品ライブラリー編集機能によるはんだ付データの 構築も可能です。 【特長】 ■L型基板対応 ■プリヒータユニット装備 ■スプレーフラクサ搭載 ■CCDカメラによるティーチング対応ではんだ付プログラム作成の簡略化 ■はんだ付部品ライブラリー編集機能によるはんだ付データの構築 ■窒素環境でのはんだ付対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性向上を目指して！付加価値を高める提案とトータルサービスの提供
中部工営株式会社は、設立以来今日まで、電子・IT関連機器・システムの 販売及び技術サービスを一貫して続けて参りました。 その実績をベースにITスマート社会に対し、新たにIoTによる生産現場の 見える化に取組んでいます。 新しい時代に向け「製品に付加価値を高める提案とトータルサービスの 提供」を新コンセプトとして、価値の創造向上に取組み、需要家ニーズと 信頼に応え、併せて地域社会に貢献します。 【事業内容】 ■販売部門 ・電子工業用副資材、機器装置、化学油脂 ・産業用省力化機器及びロボット、その他 ■メンテナンス部門 ・SMTシステム搬入据付及びメンテナンス ■ソリューション部門 ・IoT事業、RFID等システム提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用 標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減 ■対応はんだ "やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用 ■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！ ■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減 手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
