更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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基板サイズはX50×Y50mm(MIN)、X330×Y250mm(MAX)！当社のはんだ付けシリーズをご紹介
当社で取り扱っている卓上型セレクティブはんだ付けシリーズ 『ULTIMA-TRZII/SPZII』についてご紹介いたします。 基板厚さは0.8-2.0mm、ノズルは内径φ2～20mmの2流体ノズル(標準仕様)/ エアロジェット(オプション)です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【ULTIMA-TRZIIの仕様(抜粋)】 ■装置寸法：W620×D940×H442(mm)[参考] ■電源：単相 AC200V±5％ 4kVA ■装置重量：約120kg[参考] ■備考：窒素供給量(参考値) 25L/min(0.4～0.5MPa) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2025年6月4日(水)～6月6日(金)開催！新製品を展示会場にてご提案予定
株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される『JISSO PROTEC 2025 (第26回実装プロセステクノロジー展)』に出展いたします。 当展示会は、電子部品実装技術の総合展示会です。エレクトロニクス社会に 欠かせない電子部品実装に関わる先進テクノロジーが一堂に会します。 当社は、セレクティブはんだ付け装置オールインワンモデル 「NEO-L Smart (IPH 付)」などを展示予定です。 ご多忙中とは存じますが、何卒ご来場いただけます様、宜しく お願いいたします。 【展示設備】 ■セレクティブはんだ付け装置オールインワンモデル「NEO-L Smart(IPH付)」 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」 ■卓上型セレクティブはんだ付け装置「ULTIMA-TRZ」 ■卓上型セレクティブスプレー装置「ULTIMA-SPZ」 ■ドクターパレット ■インライン式セレクティブはんだ付け装置「SELBO III」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社はユニークな発想を元にお客様のニーズに合わせた設備構成をご提供！
『KOKI TEC ASIA 展示場』では、リフロー溶解、後付け工程はんだ付け確認、 インライン式及び卓上型セレクティブはんだ付け装置を使い、はんだ付け 品質のご確認が出来ます。 操作トレーニング、はんだ付け品質改善、メンテナンス (はんだ槽オーバーホール)トレーニングをお受けしております。 ロケーション、バンコク市内BTSウドンスク駅より車で5分、 ウドンスク通りSoi 31にございます。 【当社のサービス】 ■自動はんだ付け装置製造 ■アフターサービス/トレーニング ■実験(温度プロファイル、はんだ付け品質確認)/トレーニング (オーバーホール手順、はんだ付けティーチングプログラム作成手順) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特許技術により高品質・高い安定性を実現
『スマートディップL FXL-1』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置「スマートディップシリーズ」のLサイズ基板対応モデルです。 撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。 これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。 また、はんだ槽には鋳鉄(FC300)を採用し、耐久性の向上を図っています。 発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。 【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現！
『S-WAVEシリーズ』は、開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用した 非接触IHはんだ装置となっております。 ギャップに挿入することで太細ピンを高効率に加熱し、先端の漏れ磁束により 基板を余熱。はんだ供給後、はんだを加熱し、なじみを安定させます。 環境に配慮するテクノロジーがはやく、美しく、低コストを実現する 自動はんだ付け装置をお届け！ 【特長】 ■開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用 ■100msのスピードで電源出力を制御可能 ■加熱調整により1点1点を好適に仕上げることができる ■低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現 ■はんだ付け工程のCO2排出量を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電動スライダーコントローラーにより、速度が容易に調整可能！
連取電機製作所社より、「TD-S102R型」のご案内です。
廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) ＜特長＞ ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置 ※無料サンプル加工対応中
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～ 採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！ ～ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 ＜ はんだ付けによくあるお困りごと ＞ ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… ◎歩留まりの改善を行いたい… ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。
セル生産に特化した超小型設計！
『セルソルダーシリーズ』は、秀逸なフローアップ性とメンテナンス性を ローコストで実現した超小型自動ハンダ付装置です。 コンパクト設計なので、オフィスレベルの小規模作業場にも導入可能です。 小型機種でありながら中～大型基板（C250：幅250mm/C350：幅350mm) に対応できます。 また、フロントカバー開放型構造の為メンテナンス作業も簡単に行う事ができます。 耐蝕性に優れた部材を採用しており、鉛フリーの侵食を軽減する鋳鉄を 槽材質に使用している他､基板搬送コンベアにはハンダの付着を防止する 樹脂爪を採用しています。 【特長】 ■超コンパクト ■メンテナンス作業が容易 ■耐蝕性に優れた部材を採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
驚きの低価格を実現！ガラス・セラミクス等の異素材にハンダ付けができます。
ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。 太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。 ＜特長＞ ・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能 ・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能 ・従来のはんだ付けとは比べ物にならないほどの強度を実現 当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
溶接・接合のことなら当社にお任せ！個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置
当製品は、インライン型のレーザはんだ付け装置です。 反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮。 SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現します。 また、主要な機構寸法および付属機器（レーザ、糸はんだ送り機、 ディスペンサー等）は、すべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現 ■反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮 ■個々のプロセス条件が設定可能 ■海外での現地調達にも対応 ■主要な機構寸法および付属機器はすべてご要望、ワークサイズに応じて カスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能！最大8ステーションの構成ができる装置
『FUSION』は、アプリケーションに応じてステーション数や構成が選択できる 高速基板搬送を備えた、インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 標準の4ステーションでは381×460mm基板まで対応。 オプションの基板搬送ステーションでは、リターンコンベアの搭載により 最大8ステーションでの構成も可能。 3ステーション以上の場合『SYNCHRODEX』よりも省スペース。 プログラムを各ステーションに割り振ることが可能。 マイクロノズルをはじめ幅広いはんだ付けノズルが選択でき、 オプションのはんだ槽交換トローリの使用で容易にはんだ槽の交換が可能。 【特長】 ■低価格・省スペース ■エンコーダ付DCサーボ機構による3軸制御 ■最大基板サイズ 746.5mm×460mm ■装置内でステーション数を2～8で選択可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
1台ではんだ付けの全ての工程が完結！ノズル交換可能で高汎用性！パレット不要、フラクサ内蔵。新型ポンプを採用しメンテナンス性向上！
部分はんだ付け装置(セレクティブソルダー)の老舗であるPillarhouseの装置の中でも、 15年以上の実績を誇る『JADE MKll』は常に最新の技術を取り入れ進化してきました。 フラクサ内蔵、プリヒータオプションを搭載すればオールインワンの装置になります。 ノズルは、噴流の高さが通常の約2倍上がるJet tipノズルやノズル径最小1.5mmのマイクロノズルなど 各種取り揃えており、はんだが上がりづらい部品や狭いピッチなど様々な条件のはんだ付けに対応します。 ■マスクレス ■フラックスからはんだ付けまで基板の入れ替え不要 ■カメラ標準装備でダイレクトティーチング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯部分はんだ付け
