基板認識機構 部分はんだ付け装置
部分はんだ付け装置に基板認識機構を搭載
今後、基板密度が高い基板実装に有ると心強い機構 本機構は標準搭載されているプログラムカメラを使用しますのでハード的な改造は不要 ソフトウェアの変更も必要なし ライセンスの購入、登録で使用可能 (一部製品を除きます) #局所はんだ付け #部分はんだ付け
- Company:アルファエレクトロニクス株式会社
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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部分はんだ付け装置に基板認識機構を搭載
今後、基板密度が高い基板実装に有ると心強い機構 本機構は標準搭載されているプログラムカメラを使用しますのでハード的な改造は不要 ソフトウェアの変更も必要なし ライセンスの購入、登録で使用可能 (一部製品を除きます) #局所はんだ付け #部分はんだ付け
部分はんだ付け装置のスペシャリスト・Pillarhouse(ピラーハウス)のデモ機をお求めやすい価格にて販売いたします!
Pillarhouseはイギリスに拠点を持つ「部分はんだ付け装置」に特化したメーカーで、 そのセレクティブ(ポイントディップ)の工法は世界の標準として受け入れられています。 電気・電子業界において45年以上の実績があるPillarhouseでは、常に最新技術を取り入れて 「装置」や「部分はんだ付け工法」そのものを進化させてきました。 ・フラクサ内蔵のオールインワンはんだ付け装置(多層基板向けにはプリヒータオプションあり) ・全機種にティーチング(プログラミング)カメラとPCを搭載し、簡単操作にてティーチング ・『φ1.5mmのマイクロノズル』や『噴流が通常の約2倍上がるJet Tipノズル』などの特許ノズルあり まだまだご紹介しきれないおすすめポイント多数ございますのでぜひ実機デモお声掛けください。 弊社デモ用装置をお買い得な価格にてご案内いたします! もちろん新品装置のご検討も大歓迎いたします! #ポイントフロー#フラクサ#半田#ハンダ#局所#オールインワン
銅くわれが殆どなくフローアップが抜群!内層も安心のはんだ付け装置
『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱(フローディップ) ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
センスビーが取扱うはんだ付け装置やスプレーフラクサーの仕様を掲載した資料です
『ILF/MXL/LG 仕様一覧』は、はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターと その応用製品、自動温度調節器等の製造販売を行っているセンスビーの資料です。 当資料では、低酸素濃度雰囲気を形成するフローはんだ付け装置「ILF-350Z II」をはじめ、 フローはんだ付け装置「LG-350NPX」やスプレーフラクサー「MXL-350Pro」の 各仕様が掲載されています。 【掲載製品】 ■LG-350NPX ■MXL-350Pro ■ILF350Z II ■ILF350CM 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介!
フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、 はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の 製造販売を行っているセンスビーの製品です。 当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、 高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。 【ラインアップ】 ■フローはんだ付け装置 LG-350NPX ・1次/2次フローとスイングノズル ■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II ・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度 ■スプレーフラクサー MXL-350Pro ・クイックコンベクション方式採用 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能!スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
『Sシリーズ/FDシリーズ』は、ランド(銅)侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー(スイング式)を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 <S-200BU> ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 <FDS-400> ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度(100ppm以下)の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に! 【特長】 ■弊社独自のTASC方式による低酸素濃度(100ppm以下)の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力(省エネ化) ■リテンションコンベア(パックマン爪) ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。
L型基板対応!スプレーフラクサ搭載のオールインワンポイントはんだ付装置を保有
モノづくり事業では、多様なニーズに応える為の周辺設備として 『ポイント噴流はんだ付装置』を保有しております。 プリヒータユニットを装備。CCDカメラによるティーチング対応で、 はんだ付プログラム作成の簡略化ができます。 また、はんだ付部品ライブラリー編集機能によるはんだ付データの 構築も可能です。 【特長】 ■L型基板対応 ■プリヒータユニット装備 ■スプレーフラクサ搭載 ■CCDカメラによるティーチング対応ではんだ付プログラム作成の簡略化 ■はんだ付部品ライブラリー編集機能によるはんだ付データの構築 ■窒素環境でのはんだ付対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のコテはんだ付やポイント噴流はんだ付の課題を解消します!
『Smart Shot』は、スリーブ(セラミック製筒状コテ)内で、一定量の はんだ片を溶融する新しいポイントはんだ付けが可能なロボットです。 はんだ送り用の「サーボモータドライバ」、駆動機器用の「エアーバル ブ」を内臓。配線、配管のみでご使用いただけます。 また、メンテナンス部品着脱は秒単位とメンテナンス性に配慮した構造 にもなっております。 【特長】 ■はんだボールの飛散防止 ■スリーブ(コテ)くわれ、なし ■バラツキのないはんだ付が可能 ■スルーホールにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
信頼性向上を目指して!付加価値を高める提案とトータルサービスの提供
中部工営株式会社は、設立以来今日まで、電子・IT関連機器・システムの 販売及び技術サービスを一貫して続けて参りました。 その実績をベースにITスマート社会に対し、新たにIoTによる生産現場の 見える化に取組んでいます。 新しい時代に向け「製品に付加価値を高める提案とトータルサービスの 提供」を新コンセプトとして、価値の創造向上に取組み、需要家ニーズと 信頼に応え、併せて地域社会に貢献します。 【事業内容】 ■販売部門 ・電子工業用副資材、機器装置、化学油脂 ・産業用省力化機器及びロボット、その他 ■メンテナンス部門 ・SMTシステム搬入据付及びメンテナンス ■ソリューション部門 ・IoT事業、RFID等システム提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだコテの消耗品コストを削減!狭小エリアへのリワークも可能!はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発! 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー:単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用 標準φ0.4、φ0.6(最小0.2mm)まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減 ■対応はんだ "やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用 ■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合! ■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減 手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
レーザはんだ付け工法の研究
【進和の取り組みのご紹介】 表面実装・挿入実装に対応したレーザはんだ付け工法の研究を、千住金属工業・ジャパンユニックス・進和の3社合同で行っております。 挿入実装用レーザはんだ付け成立条件の確立を目指し、THDとSMDを並行して開発しています。
ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置
『FPD-300UD』は、「ポイントはんだ付け」及び「ロングリードはんだ付け」の 量産セル生産対応を小型・省スペースで実現した、画期的なはんだ付装置です。 プリヒート時間、はんだ付け時間、はんだ離脱スピード、はんだ離脱角度を コントロールできます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■Pbフリー対応、ポイントハンダ付け、ロングリードハンダ付け、多層基板ハンダ付け ■搬送キャリア3台にて量産対応(約760台キャリア/8H) ■変種変量混合生産(キャリア3台を個別に条件設定可能)に対応(ユニット生産可能) ■バンプ噴流でPbフリーはんだ吸い上がり良好・整流噴流傾斜引き上げで ハンダショート極小 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
経済と環境の好循環を実現するテクノロジーで最大の経済的価値をお届けします。
当社は、非接触はんだ付けを実現し、はんだ不良やメンテナンスの手間を 解消するIHはんだ付け装置『S-WAVEシリーズ』を取り扱っております。 高加熱効率によるはんだ付け時間短縮により、生産効率を向上させることが可能。 製品の省エネ性、省はんだ材性により、コスト削減することができます。 また、補助金活用も可能で、持続可能なビジネス展開を目指しています。 ご要望の際は当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■非接触はんだ付け技術 ■高い効率性と信頼性 ■省エネルギー性 ■補助金活用の可能性 ■持続可能なビジネス展開 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
H47mmノズル仕様やH65mmノズル仕様など、様々な仕様を掲載しております!
当資料は、セレクティブはんだ付け装置のノズル仕様について ご紹介しております。 H47mmノズル仕様をはじめ、H65mmノズル仕様や、H70mmノズル仕様、 H75mmノズル仕様などを掲載。 その他にも、H80mmノズル仕様や、H85mmノズル仕様もご紹介しております。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■H47mmノズル仕様 ■H65mmノズル仕様 ■H70mmノズル仕様 ■H75mmノズル仕様 ■H80mmノズル仕様 ■H85mmノズル仕様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。