高効率予熱コンビネーションによる各ポイントで独立したパラメータ設定が可能！
『SELEX-400』は、高精度制御とはんだ量管理、N2雰囲気による はんだ付けが可能なインライン式セレクティブはんだ付け装置です。 最小塗布径は3mm。従来の全面吹きと比較するとスループット効率が 向上しております。 また、上部ヒータと下部ヒータを組み合わせることで基板全体に わたって均一な温度分布を実現しました。 【特長】 ■高精度フラックス塗布で安定品質 ■高効率予熱コンビネーションによる各ポイントで独立した パラメータ設定が可能(下部赤外線、上部熱風、オプション) ■オンライン/オフライン編集をサポート ■全工程のはんだ付け状況をリアルタイム監視 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【DIPユニット 仕様(一部)】 ■はんだ設定温度範囲：～360℃ ■はんだ付け温度：260～300℃(参考値) ■はんだ槽材質：鋳鉄 ■N2設定温度範囲：～450℃ ■搬送方式：ローラ搬送 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
