更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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表面積の大きな被膜を得ることができるニッケルめっき液です★
粗化ニッケルめっきは電気めっきにより、 表面積の大きな被膜を得ることができます。 特別な前処理や後処理は不要で被膜表面は活性であり、 各種めっきの下地めっきとして適応可能です。 被膜が凹凸のある荒らされたような状態で析出するため、 その上に積層するめっき被膜との密着性の向上効果、 また、小さな凹凸により表面積が大きくなるので、 熱交換の効率UPも期待できる可能性があります。 めっき被膜の物性評価を行った技術資料や カタログもございますので是非お問合せください(^^)♪ ★めっき・研磨・塗装、あらゆる表面処理材料の販売の事なら二葉産業・販売部へお任せください。 材料選定から販売、アフターフォローまでお客様のニーズにお応えします。
シアンを含まない(ノーシアン)銅錫合金めっき液！
『SOFIALLOY』は、ニッケルアレルギー対策やシアンに対する規制などの ニーズにマッチしたノーシアン型スペキュラム銅錫合金めっき液です。 電気製品、装飾品その他、多くの製品にご活用いただけます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■鉄、銅、洋白、真鍮、錫、亜鉛、ステンレスなどの素材に直接めっき可能 ■バレル、引掛け治具のどちらの方式でもめっき可能 ■シアンを含まないので、作業が安全に行える ■シアンを含まないので、シアンを無害化する廃水処理設備が不要、 簡単な設備で排水処理が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
人と地球にやさしい「ダインシルバー」の特長 2
【3】シアンを使わず、シアンを超える ノンシアン銀めっき液は、これまでシアン浴と同等という観点での開発でしたが、現在ではシアン浴にはない性能を付加し、経済性、利便性などがより向上しています。 ●経時安定性が良好で、シアン浴に見られる炭酸の蓄積による浴更新は不要です。 ●Cu系素材の場合は、ストライクAgめっき無しでも良好な密着性が得られます。 ●幅広いpH範囲(3～10)で作業可能。アルカリに侵されるレジストフィルムなどが塗布された素材にもめっきが可能です。 ●ラックめっき、バレルめっき、連続めっきなどの各種のめっき手法が適用可能です。 ●均一な白色無光沢、半光沢のAgめっきが得られます。 ●はんだ付け性、接触電気抵抗、硬度などの特性はシアン浴と同等です。 ※「基本情報」に続く
無電解ニッケルめっきとは？ 無電解ニッケルめっきの種類や、皮膜物性、当社がおすすめする商品についてご紹介いたします。
★Web限定の連載コンテンツ★ ～オススメの表面処理はありますか？～ ～こんなときはどうするの？～ めっき、陽極酸化（アルマイト）、その他いろいろな新技術について、 表面処理のトップランナー、奥野製薬工業がお役立ち情報、新技術をご紹介いたします。 -- 無電解めっきは、電気を使わずに化学反応によってめっきを析出させる方法です。無電解ニッケルめっきは、膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれ、抜群の耐摩耗性と耐食性を実現するので、精密機械部品、自動車部品、金型部品などの分野に広く使用されています。 当資料では無電解ニッケルめっきの基礎知識をご紹介しています。
6価クロムめっき同等の美しい青白色外観が得られ、均一電着性に優れる3価クロムめっき液
装飾クロムめっきは、耐食性・耐摩耗性に優れるため、自動車、自転車、バイクや水栓金具などに広く採用されています。6価クロムを用いる装飾用のクロムめっきはRoHS指令や排水規制などの対象となり、 現在は3価クロムを用いる装飾クロムめっきが普及しています。一方で、従来の3価クロムめっきは皮膜に黒味が出やすく外観における課題がありました。 当社は、6価クロムめっき同等の美しい青白色外観が得られ、均一電着性とつきまわり性に優れた3価クロムめっき液を新たに開発しました。
安定した性能で連続使用が可能な環境配慮型の無電解ニッケルめっき液
めっき膜厚が均一、寸法精度が高い、高硬度で耐食性に優れる無電解ニッケルめっきは、近年様々な分野で需要が拡大しています。一般的に無電解ニッケル-リンめっきは、めっき浴の老化によって、析出速度が低下します。析出速度の変化によって、めっき皮膜中のリン含有率が変動する可能性があるため、定期的にめっき液は更新・廃棄されてきました。当社は、優れた浴安定性で建浴から10ターン以上処理しても析出速度の低下が少なく、連続使用が可能な環境配慮型の無電解ニッケルめっき液を新たに開発しました。
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
当社は、微細配線化の要求にお応えし、半導体パッケージ基板の高密度化に貢献する無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”を新たに開発しました。 ビアホール内への均一な析出性に優れるOPC FLETカッパーに加え、プリント基板のスルーホールにも低膜厚で高信頼性が得られる無電解銅めっき薬品を新たに開発。 各種ご要望にお応えできる製品を取り揃えております。
無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる
