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極小精密部品や極薄板厚部品の蓋へのハサマリ不良対策に！バレルの経時変形を抑制し長寿命化！表面処理・電気メッキ・バレルメッキに！
当社オリジナルの「4辺落し蓋（スライド開閉機構）」を導入した 事例をご紹介します。 設計上、大型バレルで最低0.3ミリ、中型バレルで最低0.2ミリ、 小型バレルで最低0.1ミリまでの蓋クリアランスで製作し、極小部品・ 極薄部品のハサマリ不良に対応しました。 その結果、メッキ工程後の無駄な選別工程を無くすことに成功し 大幅なコストダウンを実現しました。 【事例】 ＜問題点＞ ■製品の蓋ハサマリ不良を無くしコストダウンしたい ■バレルの変形抑制による⾧寿命化を図りたい ＜導入効果＞ ■大幅なコストダウンを実現 ■従来以上の長寿命化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小孔バレルまたはアミ張りバレルでの処理液の更新性をアップ！表面処理やメッキ時間の短縮が可能に！
液循環ポンプを搭載した「開放型傾斜バレル」を導入した事例を ご紹介します。 蓋開閉による通常の密閉型バレルで超微細精密部品をメッキ加工 しているお客様では、密閉型ゆえにバレル内外の液更新性が悪く メッキ途中で金属濃度が消耗し、電圧不良による不具合が発生 していました。 そこで、当製品を提案。副次的にタイコ部を簡単にワンタッチ脱着 できるので、メッキ製品別にサイズや仕様の異なるタイコを複数用意し、 少量多品種のメッキ加工に対応可能になりました。 【事例】 ＜導入効果＞ ■少量多品種のメッキ加工に対応可能 ■よりメッキ被膜の均一性がアップ ■循環ポンプによる液の更新性が向上 ■放射状の液噴出により超微細製品のバレル内の張り付きや浮きの軽減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細精密部品のバレルメッキに。豊富な製品仕様で蓋への挟まり不良など様々な課題を解決
『スーパーバレル』は、精密部品（電気・半導体部品）にも 均一かつ密着性に優れた高品質なメッキ処理が行えるバレルメッキ装置です。 独自の蓋開閉機構により極小・極薄部品でも蓋への挟まりを起こしにくく、 内面への付着・引っかかりも防止。高いメッキ効率を維持しつつ、不良率の改善に貢献します。 超小型実験用、手動式モーター搭載型、自動機型などをラインアップ。 標準サイズでの提供はもちろん、仕様・寸法のカスタマイズにも対応できます。 【特長】 ■内部の製品撹拌効率が高く、メッキ厚の均一性に優れている ■曲がりやすい製品でも変形しない特殊形状の電極仕様を用意 ■バレルを長寿命化したい、メッキ時間を短縮したいなどのニーズに対応可能 ※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 仕様例を紹介した『導入事例集』も進呈中！お問い合わせもお気軽にどうぞ。
当社ドラムめっき構造によるめっき精度±0.1mmを実現！
当社では、特殊液面制御の採用で、めっき精度±1.0mmを実現した 『REEL to REEL コネクター部分めっき装置』を取り扱っています。 作業性のよい製品パスラインFL＋1000mmとコンパクト設計で、 省エネルギーかつ少排水に対応しています。 また、特殊ガイドローラーで、安定した搬送を行うことができます。 【装置構成】 ■基本形式：MRC-02～03 ■条数：2条～3条 ■ライン速度：1.0～25.0m／min ■対象製品：コネクター及び素材 ■対象材質：Cu 合金・SUS など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
他のレーンを停止することなく、めっきジグの交換ができます！
当社では、作業性のよいパスライン、FL+1000mmのコンパクト設計の 『短尺Agスポットめっき装置』を取り扱っています。 薄物・多ピンに対応した、特殊オーバーフロー方式を採用。 また、ロード部はバキューム式、チャック式が切り替えできます。 【装置概要】 ■基本形式：MMS-02(03・04) ■条数：4条 ■ライン速度：0.5m～2.0m/分(通常：1.6m/min) ■パスライン：FL+1000mm ■サイクルタイム：17.5秒/サイクル(機械：8sec+めっき) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
めっき槽必要なし。現場で、必要な部分にのみ高速めっきができます。
『アイコールプレーティング』は、ポータブル電源を使用し、必要な部分にのみ高速部分めっきができます。 めっき槽不要な電気めっきであり、めっきする金属は電極に取り付けた 専用ガーゼに含ませためっき液から析出します。また、約30種類の金属の めっきが可能です。 【特長】 ■高い密着性 ■高速度なめっき ■ポータブルな装置 ■簡単な膜厚管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全自動ラックめっき装置（光沢スズ・半光沢・無光沢スズ）を導入しています。
当社では全自動ラックめっき装置（光沢スズ・半光沢・無光沢スズ）を導入しています。 全自動ラックめっき装置のメリット ・コンピューター制御で一貫生産を行うので、 品質の安定や効率的に生産できるメリットがあります。 ・全自動機なので多量生産が可能（納期遵守） ・めっきのシミ等の品質対応が万全 ・その他手動にて光沢銀めっき、無光沢銀めっきや金めっき、ニッケルめっきや黒色錫ニッケルめっき等処理可能です。
プラスチックめっきのパイオニア塚田理研
塚田理研は、プラスチックめっきにおいて、世界的に見ても老舗企業です。 常にプラスチックめっきの最先端、サステイナブルなソリューションを編み出し続けています。 長年の技術の蓄積により、他社に無い多品種小ロット、また多彩な種類のめっき、多くの 素材への高密着なめっきを可能とします。
当社で取り扱っている「電解装置 洗浄乾燥装置」や「めっき装置」をご紹介します
株式会社島谷技研は、電解メッキ装置・無電解めっき装置・隔膜電解装置・ 酸処理装置・化成処理装置・陽極酸化装置を、カスタムメイドで 設計製作しております。 チタン板を使用し、レアメタルを回収する「直接電解装置」をはじめ、安全 増し仕様の「全自動洗浄吸引乾燥装置」や、クリーンルーム仕様の 「無電解Ni/Pd/Auめっき装置」など多数ラインアップを取り扱っております。 【ラインアップ（抜粋）】 ＜電解装置 洗浄乾燥装置＞ ■直接電解装置 ■全自動超音波洗浄装置 ■全自動洗浄吸引乾燥装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一連のめっき工程が、ひとつのモジュールで行えます
高電流密度（高速）めっきができます フィルター変更により、微粉体（10〜50μｍ）へのめっきが可能です 実験用装置としてもご利用できます
お客様のニーズに合わせて最適なカスタマイズが可能な電解メッキ装置
Ni/Cu/Auなど、各種めっきに対応し、実験機、手動機、自動機などお客様に合わせてワークサイズ設計から最適にカスタマイズ。 メッキ専業メーカーとの協業により性能・均一性の確認後にすぐ出荷可能です。
亜鉛エレベーター式バレルめっき装置
当社が開発した亜鉛エレベーター式バレル鍍金装置装置は、タクトタイムが30秒というこれまでの装置と比べて格段に処理速度が速くなりました。またエレベータ方式を採用して効率的に処理が行えるので単位時間当たりの処理量を大幅に増大させることができます。コンパクトな処理装置であるので多品種小ロットの後処理には最適です。 ★短時間タクトタイム 通常は3分かかるタクトタイムを30秒に短縮しました。これにより後処理工数を劇的に削減できます。 ★エレベータ方式 エレベータ方式を採用して効率的な処理を実現し単位時間当たりの処理量の増大を実現しました。 ★多品種小ロット向け コンパクトな処理装置であるので多品種小ロット向けの後処理に最適です。
連続ベーキング式亜鉛めっき装置
当社が開発した連続ベーキング式亜鉛鍍金装置は、ベーキング装置を標準装備しているので大変便利です。またベーキング装置には自動的に投入・処理を行うことができるので、ベーキング装置への投入手間を省略でき、一連の処理時間を短縮できます。またキャリヤ方式を採用して効率的に処理が行えるので単位時間当たりの処理量を大幅に増大させることができます。
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 パワー半導体用UBM形成 無電解めっきプロセス／めっき装置
当社は、アルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、高温常用に対応可能なパワー半導体用UBM形成 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。また、表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案いたします。
