更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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低反射＆高光吸収！塗装下地としても優れた性能を発揮する濃黒色無電解めっき
『ソルブラック』は、ナノサイズの凹凸による光閉じ込め効果で、優れた 光の吸収性能を有している無電解黒色めっき技術です。 可視光の97％を吸収する特性をクロムフリーで実現。マット調の黒色で 光を反射させず、無電解ニッケルめっき以上の耐食性を有しています。 その他、アウトガスの発生が少なく真空での使用に最適です。 【特長】 ■黒体塗装よりも集熱性に優れている ■耐熱性・耐光性に優れている ■無電解めっき法のため皮膜厚さが均一で複雑な形状や内径にも処理可能 ■6価クロム等の環境規制物質を使用していない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シルベックの製品形状を問わずめっき膜厚が均一に仕上がるめっき！【 無電解ニッケルめっき 】
Q：製品形状を問わずめっき膜厚が均一に仕上がるめっき！【 Elp-ニッケル 】 A：電気めっきと異なり、電流分布によるめっき厚のばらつきが無いため、製品形状には比較的とらわれず均一なめっきが可能です。ただし、尖った部分、めっき液の流動が悪くなる部分などはめっき膜厚が薄くなる傾向があります。
機械部品の機能特性を向上可能！鋼やアルミニウム材の耐食性向上に好適です
当社の技術、『無電解ニッケルめっき』をご紹介します。 リンやホウ素と共析させることで耐食性や硬度、耐摩耗性の向上、 はんだ濡れ性の付与が可能。 無電解ニッケルめっきは、リンめっきとホウ素めっきの2つに大別されます。 またリンめっきは、リン含有量により低リン、中リン、高リンの3タイプに 分類され、それぞれ特性が異なるため、お客様のご要求の機能に合わせ 適切なタイプをご提案いたします。 【特長】 ■優れた耐食性 ■耐摩耗性に優れる ■熱処理により硬度が向上 ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Q.アルミダイカストに直接銅メッキが欲しいのですが、下地に無電解ニッケルが必要と言われました。直接銅メッキは出来ないでしょうか？
A.可能です。 画像はA5052押出材に直接銅メッキですが、アルミダイカストADC12に直接銅メッキも全く問題ありません。 現在、アルミにめっきする場合、下地メッキにニッケルメッキ、無電解ニッケルメッキをして、ニッケルメッキ皮膜に必要なメッキ皮膜を重ねることが一般的になっています。 当社では、アルミダイカストや展伸用アルミ材に直接銅めっきする事も直接ニッケルめっきする事も可能です。 様々なお客様からのご要望に応えて来た中で、アルミに直接銅メッキ技術を確立しております。
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能
パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストなど)から後工程の基板用のめっきまで、幅広くご提案いたします
近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。 量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。
迅速対応・多品種小ロット・環境配慮・表面処理をトータルコーディネート！
株式会社梅田製作所は、アルマイト加工から始まり、めっき、短納期、 大型重量、多様な表面処理に対応している会社です。 当社の製品は、精密機器・自動車・医療機器・光学製品など幅広い分野で 採用されており、環境負荷の少ない製品を提供することによって、 RoHS指令やグリーン調達に対応したモノづくり工場を目指しております。 【事業内容】 ■アルマイト ■潤滑アルマイト ■化成皮膜処理 ■電解研磨 ■亜鉛めっき ■電気ニッケルめっき ■無電解ニッケルめっき ■黒色無電解ニッケルめっき ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミダイカストのメッキのことなら当社にお任せください！
株式会社神港鍍金工業所は、鉄素材やアルミ及びアルミダイカスト 上に無電解ニッケルメッキを行っております。 公差の厳しい部品などにも＋2μmの範囲でメッキ処理が可能。 また、当社では、亜鉛・アルミダイカスト部品、鉄素材部品などの 部品をご提供していただくメーカー様への返品率の大幅な低減を 実現しています。 【事業内容】 ■ダイカスト上のメッキ全般 ■各種金属上のトリプルニッケル・マイクロポーラス ■クロムメッキ・化成処理（アロジン） ■有機含浸処理・無電解ニッケル・アルマイト・硬質アルマイト ■バフ研磨・バレル研磨 ■ホーニング加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無電解ニッケルめっきは工業用に広く用いられ、主に耐摩耗性と耐食性の付与を目的とする物に用いられる。
ほとんどあらゆる金属素材･プラスチック･セラミックス等にめっきすることが可能で、複雑な形状に対しても、膜厚のムラなく均一にめっきできる。
熱処理なしでビッカース硬さ700以上！硬×靭×滑による高耐摩耗特性を実現！実績豊富・量産体制完備！
【第３の高硬度めっき皮膜・・・トライボロンの特徴】 ▶ トライボロンとはNi（ニッケル）、P（リン）、B（ホウ素：ボロン）からなる無電解ベースのハイブリッド型三元合金めっき皮膜です。 ▶ トライボロンは熱処理なしで約Hv700以上の硬度を有していながら、靱性（粘り強さ）も兼ね備えているため、 アルミ材の高精度精密部品など、熱処理ができない摺動部品等に最適です。 ▶ なお、熱処理（300℃‐1時間）をすれば約Hv1000まで硬度上昇し硬質クロムめっきの硬度に匹敵します。 ▶ また耐衝撃、耐熱性にも優れているため、カジリ防止・焼き付き防止にも効果が期待できます。 （微結晶組織のためオイル保持力にも優れています。）などなど… これまでの汎用的な高硬度めっき皮膜である「無電解ニッケルめっき＋熱処理」と「硬質クロムめっき」のデメリットを補完できる ”新しい第３の高硬度めっき被膜・・・トライボロン”その可能性は未知数です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種めっき処理に対応しております！
当社では、主に金属製品への機能めっきの処理を承っております。 また、形状保持能力の高い無電解ニッケルめっきや、ステンレス鋼材への 防錆処理（独自技術）などといった処理も得意です。 表面処理に関する新技術開発に関しても当社工場にて行っています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【対応可能なめっき処理】 ■電気亜鉛めっき ■無電解ニッケルめっき ■真鍮めっき ■銅めっき ■黒染め など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
硫黄フリー！耐食性に優れたニッケル合金メッキ！
『RESONACOAT NT-TYPE I』は、高い耐食性をもつニッケル合金メッキで ROHS規制対応の環境にやさしいメッキです。 無電解メッキ技術をベースにしており、PTFEを含みません。 そのため、耐熱性と硬度に優れております。 また、硫黄フリーなので耐食性にも優れています。 【特長】 ■ニッケル合金メッキ ■ROHS規制対応 ■環境にやさしい ■無電解メッキ技術がベース ■PTFE不含有 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
３００μｍ以上の超厚付け皮膜を提供！ノーピンホールでの納入
【概要】 金型は、工業製品の金属製や樹脂製の部品をプレス加工のような塑性加工や射出成型などにより製造するための型であり、非常に特殊な生産性を左右する重要な要素であるため、『金型は生産工学の王』とも表現されています。 ただし成型製造数が増えると金型自体の摩滅・変形・減耗するため、表面損傷を軽減するのに【無電解ニッケルめっき】が最適です。 当社では３００μｍ以上の超厚付け皮膜を提供出来、また、品質面においてもノーピンホールでの納入をさせていただいております。 ●ダウンロードボタンより、資料をご覧頂けます。
サン工業では既に多くのPFOA対策品を評価！量産対応ができるように進めております
テフロン潤滑無電解ニッケルめっきのPFOA対策品をトライしたが、 見た目の光沢がなく凸凹しているといったお困りごとがありました。 サン工業では既に多くのPFOA対策品を評価しており、量産対応が できるように進めております。 PFOA対策を行ったテフロン潤滑無電解ニッケルめっきは従来品と外観や 管理ポイントが違うケースが多く発生するため、多くの薬品を試験し テフロン粒子の分散状態や外観を開発課で事前に評価し好適のものを 選定することができました。 【問題点】 ■顕微鏡で見ると、テフロンの微粒子が一部に集合して めっき皮膜に取り込まれており均一に分散していない ■均一に分散していないため部分的に硬さが違ってしまう ●詳しくは弊社HPをご覧いただき、お問い合わせください。
厚み作りが容易な電解メッキ。工程や特長を紹介。会社案内を進呈中
『電解メッキ』は、電気分解反応により金属イオンを還元し、陰極の導電性材料の表面に金属を析出させる方法です。 メッキが必要な部分は、リード線やパターンで接続されている必要があります。 銅上に金メッキを行う場合、時間の経過とともに金が銅内に拡散してしまうため、下地としてニッケルメッキをするのが一般的です。 通常3μｍ程度の厚みを確保します。 【特長】 ■無電解メッキより厚み増加が容易 ■基盤の外側が厚く、中心が薄くなる傾向 ■硬質が一般的 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
