パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストなど)から後工程の基板用のめっきまで、幅広くご提案いたします
近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。 量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。
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基本情報
[印刷仕様 概略] 位置精度（自動補正）： 30μ 印刷 有効寸法： 250 × 400mm 印刷可能な板厚(t) ・ロール材：～ 0.2mm ・枚葉： 4mm 硬化方式： UV硬化/熱硬化（乾燥） 自動検査装置 [めっき仕様(無電解めっき)] ・無電解銅めっき（Cu：薄膜/厚膜） ・無電解銀めっき（Ag） ・無電解錫めっき（Sn） ・無電解ニッケルめっき（Ni-p/無電解Ni-B）
価格帯
納期
用途／実績例
・パワーデバイス基板 ・高出力LED基板 ・シールドケース等
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企業情報
スローガンは、『不可能への挑戦』 ものづくり産業に欠かせない弱電部品（電気・電子・半導体関連）から強電部品（高電圧コネクタ等）や絶縁部品等で求められる特殊なニーズに対し、独自の表面処理技術をコアにして幅広く展開する、技術開発型企業です。 また当社は、創業以来培ってきた機能性を付与した表面処理をコア技術に、その前後工程のプレスから熱処理、塗装、アッセンブルまでのサポート体制がとれる仕組みを構築しております。 これからも一貫した友電舎ブランドの技術や製品を世に送りだしてまいります。 ※Web商談に対応しております
