厚み作りが容易な電解メッキ。工程や特長を紹介。会社案内を進呈中
『電解メッキ』は、電気分解反応により金属イオンを還元し、陰極の導電性材料の表面に金属を析出させる方法です。 メッキが必要な部分は、リード線やパターンで接続されている必要があります。 銅上に金メッキを行う場合、時間の経過とともに金が銅内に拡散してしまうため、下地としてニッケルメッキをするのが一般的です。 通常3μｍ程度の厚みを確保します。 【特長】 ■無電解メッキより厚み増加が容易 ■基盤の外側が厚く、中心が薄くなる傾向 ■硬質が一般的 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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基本情報
【電解ニッケルー金メッキの工程】 1、前処理 2、酸洗 3、ニッケルメッキ 4、金メッキ 5、検査 (工程間に水洗や乾燥が入ります) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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企業情報
弊社はプリント基板の表面処理の専業メーカーとして営業を行っております。特に近年の短納期に対応いたすべく、少量多品種品においても即日加工、特急品においては待っている間に即仕上げます。もちろん地方発送も即日で行っております。また最近では鉛フリー半田に対応するよういち早く鉛フリー半田専用レベラー機（国産）を導入し、ご好評いただいております。プリント基板の表面処理にてお困りの場合は一度ご相談ください。
