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厚み作りが容易な電解メッキ。工程や特長を紹介。会社案内を進呈中
『電解メッキ』は、電気分解反応により金属イオンを還元し、陰極の導電性材料の表面に金属を析出させる方法です。 メッキが必要な部分は、リード線やパターンで接続されている必要があります。 銅上に金メッキを行う場合、時間の経過とともに金が銅内に拡散してしまうため、下地としてニッケルメッキをするのが一般的です。 通常3μｍ程度の厚みを確保します。 【特長】 ■無電解メッキより厚み増加が容易 ■基盤の外側が厚く、中心が薄くなる傾向 ■硬質が一般的 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
電解メッキ
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『電解メッキ』のご案内です。 イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して 基板の表面に金属を析出させる加工 ■□■特徴■□■ ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する ことができる ■立体形状の物への加工に適している ■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として 使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
6インチウエハー対応のメッキシステム導入！数μｍの膜を形成可能な加工技術
『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もございます。 【特長】 ■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出 ■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能 ■数μｍの膜を形成可能 ■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能 ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
