ストライク銅は必要?
母材によってストライク銅は必要になったりするの?
Q:ストライク銅は必要? A:ストライクとは低金属濃度のめっき液で高い電流密度、短時間のめっきをする事により、母材とめっき皮膜との密着性を向上させることを目的としためっきを指します。当社では母材の種類、形状、加工履歴等からストライク銅の要否を判断致します。
- 企業:株式会社シルベック 本社工場
- 価格:応相談
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母材によってストライク銅は必要になったりするの?
Q:ストライク銅は必要? A:ストライクとは低金属濃度のめっき液で高い電流密度、短時間のめっきをする事により、母材とめっき皮膜との密着性を向上させることを目的としためっきを指します。当社では母材の種類、形状、加工履歴等からストライク銅の要否を判断致します。
スズコバ合金めっきとクロムめっきの違いは?
Q:スズコバとクロムめっきの違いは? A:スズコバルトめっきとクロムめっきの違いは、スズコバルトめっき皮膜は柔らかい金属なのでクロムめっきに比べ耐摩耗性が劣り、耐食性も劣りますが、クロムめっきより安価で付き回り性が良好なめっきです。
シルベックのニッケルめっきの特徴
ニッケルめっきの特徴 1.光沢、半光沢ニッケルめっきが可能 2.展延性が良く、カシメても割れにくいニッケルめっきが可能 3.ノンフラックスでのはんだ付けですずめっき同等のはんだ濡れ性を持つニッケルめっきが可能→ソルダブルニッケルめっき 4.曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 →高精度バレルめっき 5.直接アルミニウム素材へ密着力の強いニッケルめっきが可能→アルミニウムへのめっきand表面処理 6.アルミニウム素材をバレルでニッケルめっきが可能→アルミニウムをバレルめっき 7.工法は治具使用(静止めっき)、バレルめっき(回転めっき)ともに可能
シルベックで銀めっきより安価で電導効率良いめっきはありますか?
Q:銀めっきより安価で電導効率良いめっきはありますか? A:銀に比べ導電性は劣りますが、銀の次に導電性が良い金属である銅めっきをおすすめします。当社では、はんだ濡れ性を低下させない変色防止処理も対応します。
実用金属の中では、電気伝導率、熱伝導率の一位である、銀(Ag)をめっきします。
銀めっきの特徴 ⒈ 色調:白銀色(光沢は選択可能) ⒉ はんだ濡れ性:良好 ⒊ 電気伝導率・熱伝導率:良好 ⒋ ボンディング性:良好 ⒌ はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 ⒍ 曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 ⒎ かじり防止に有効 8. 無光沢銀めっき硬度:Hv79.1(当社測定アベレージ) 9. 工法:バレルめっき(回転めっき) 1963年から当社で扱っている銀めっきには多くのノウハウが詰まっております。 お気軽にお問い合わせください。
シルベックの銀めっきの特徴
当社の銀めっきの特徴 1.色調:白銀色 2.はんだ濡れ性:良好 3.電気伝導率・熱伝導率:良好 4.かじり防止 5.はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 6.曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 7.工法:バレルめっき(回転めっき) 8.当社皮膜硬度(当社めっき品測定アベレージ) ・無光沢銀めっき硬度:HV79.1
シルベックの銅めっきの特徴
シルベックの銅めっきの特徴 1.電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。 2.特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。 3.工法は治具使用(静止めっき)、バレルめっき(回転めっき)ともに可能です。
電気ニッケルめっきだと筒状製品の内径の付き回りが悪いけど、無電解ニッケルめっきにすると解決するってほんとっ?
Q:電気ニッケルだと内径の着き回りが悪いけど、無電解にすると解決するってほんとっ?【 Electroless Nickel Plating 】 A:解決する可能性が高いです。無電解ニッケルめっきではニッケル金属を化学反応で析出させるので、電気めっきでは電気が届きにくい筒状製品の内側にも比較的均一なめっきが可能です。
シルベックの電気を使わないめっき処理でのメリット、デメリットって何?
Q:電気を使わないめっき処理でのメリット、デメリットって何?【 無電解ニッケルめっき】 A:メリットは製品の凸部、凹部にも比較的均一にめっきが析出する事、光沢ニッケルめっきよりも耐食性が優れている事などがあります。デメリットは還元剤が働いた後、それが不純物として蓄積され、めっき液の更新が必要となる事、めっき皮膜が純粋なニッケル金属ではない事、めっき速度が電気めっきに比べ遅い事、コストが高いなどがあります。
アルミ素材で耐食性とはんだ付け性の両方の性能が欲しいのですが、アルオンめっきでソルダブルニッケルめっきは可能でしょうか?
Q:アルミ素材で耐食性とはんだ付け性の両方の性能が欲しいのですが、アルオンめっきでソルダブルニッケルめっきは可能でしょうか? A:可能です。お客様の要求する耐食性により、下地めっきの膜厚は変わりますが、アルミ金属に耐食性と半田付け性の高い皮膜をめっきすることは可能です。
無電解ニッケルめっきは、リン( P )の量で特性が変わるの?高リン、中リン、低リン??
Q:リン( P )の量で特性が変わるの?高リン、中リン、低リン?? A:無電解ニッケルーリンめっきは、合金のリンの比率により、2ー7%を低リン、8ー10%を中リン、11-15%を高リンと呼ばれることが多いです。リンが少ないほどニッケル金属に近い特性となり、リンが多いほど耐食性、耐摩耗性、硬度などが高くなる傾向があります。シルベックの量産ラインにある無電解ニッケルめっきは、中リンタイプになります。
亜鉛ダイカスト部品を装飾品として作るためには、特性を十分に理解した上で処理する事が重要!
当社は、日本、タイ共に自動車キーの金属部品へのめっき設備を保有して おります。 亜鉛ダイカストは形の自由度が高く、後加工も少なく、金型ライフが長い という優れた特長を持っています。また、めっきをすることにより装飾品 として十分な外観を作ることが可能。 シルベックは多くのノウハウを有し、生産技術を深化させてきたことで お客様に満足していただける仕事できると自負しています。 【各種工程】 ■亜鉛ダイカスト(ZDC) ■バフ研磨 ■各種めっき ■検査 ■納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウィスカについて教えてください。
Q:ウィスカについて教えてください。 A:ウィスカ(whisker)とは、錫めっき、亜鉛めっきから発生する細線状の金属結晶の事を指します。電気・電子部品では成長したウィスカが回路を短絡させるため、その抑制は大きな課題です。錫めっきでは特に光沢錫めっきに出やすいと言われていますが、無光沢錫めっきでも発生します。めっき時や腐食環境などにおけるめっき皮膜中の内部応力がウィスカの原因であるとする説が一般的ですが、未だその生成メカニズムは解明されていません。錫めっきのウィスカの発生を低減するため、リフロー、銀、銅、ビスマスなどと合金めっきとする事などが行われていますが、ウィスカを完全に抑制するには至っておりません。
シルベックのクロムめっきの特徴
シルベックのクロムめっきの特徴 1.下地ニッケルめっきの外観がクロムめっき後の外観に直接反映されます。例えば、バフ研磨を施した製品の光沢ニッケルめっきにクロムめっきをすると鏡面仕上げのような光沢外観を得ることができます。同様に、素材にバフ研磨をしてもベロアニッケルめっきにクロムめっきをするとベロアのマット感がそのままでる外観となります。 2.RoHS指令対応です。(6価クロムをめっき液に使用していますが、製品には金属ロムとして析出するため、RoHS指令に対応できます。) 3.6価クロムめっきは、弱電部などにつき回りにくいめっきですので、複雑な形状の裏側などニッケルが露出することがあります。このような特徴から、バレルめっきでのめっきは不可となっております。一部、網付けなどの後方で微細ネジなどをめっきすることもありますが、現在当社では治具使用での静止めっきのみとなっております。(3価クロムめっきはバレルでめっきできます。) 4.工法:治具使用(静止めっき)
はんだ濡れ性に優れ、ウィスカ発生の心配もなし! ~スズめっきやスズ合金めっきとの比較からみえる本製品の魅力~
はんだ付け部品やプリント基板にめっきを施したい場合、高いはんだ濡れ性を持ち耐食性にも優れる「スズめっき」は非常に有効とな手段として利用されてきました。 しかしスズめっきにはウィスカの発生という問題がございます。 そこで弊社独自開発の「ソルダブルニッケルめっき」をご紹介いたします。こちらのめっきは、スズめっきと同等のはんだ濡れ性を持ちながら、行うめっきは電気ニッケルめっきであるためウィスカ発生のリスクはございません。 ウィスカ対策という点でいえば本製品以外にも、はんだ濡れ性に優れる錫に他の金属を加えたスズ合金めっきが多数存在いたします。 ※例:スズ-鉛合金めっき、スズ-銀合金めっき、スズ-銅合金めっき等 それらのめっきと比べても本製品は「RoHS指令への対抗」「低コスト」「めっきのしやすさ」などの点でアピールできるポイントが多々あります。 新しい技術ではありますが、その性能、価格などの面から高い評価をいただき多数の採用実績を持っております。 気になる点やご要望がございましたらお気軽にご連絡ください。