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リードフレーム溶着に最適！高速・高品質な超音波溶接機
半導体業界では、リードフレームの確実な溶着が製品の信頼性を左右します。特に、微細な配線や高密度実装が求められる半導体デバイスにおいては、精密かつ安定した溶着技術が不可欠です。不適切な溶着は、電気的接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、このような課題に対し、高精度な画像認識と柔軟な溶接設定により、高品質なリードフレーム溶着を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージングにおけるリードフレームと端子の溶着 ・狭ピッチで高密度なリードフレームの溶着 ・脆性のあるデバイスへのダメージを抑えた溶着 【導入の効果】 ・溶着品質の向上と歩留まり改善 ・生産性の向上とコスト削減 ・多様なリードフレーム形状への対応
車載・産業用パワーモジュールに最適！銅端子・リベット・ピンを高速高品質に溶接
自動車業界では、車載用パワーモジュールなどの部品接合において、高い信頼性と生産性が求められます。特に、銅端子やリベット、ピンといった異種材料の接合では、高品質かつ安定した溶接が不可欠であり、微細なピッチや狭い箇所へのアクセス、そしてデリケートな部品へのダメージ防止が課題となります。当社の全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、これらの課題に対応し、高速かつ高品質な溶接を実現します。 【活用シーン】 ・車載用パワーモジュールにおける銅端子、リベット、ピンの接合 ・狭ピッチ、ディープアクセスが必要な箇所への溶接 ・デリケートな部品の接合 【導入の効果】 ・高速かつ高品質な部品接合による生産性向上 ・安定した溶接品質による製品信頼性の向上 ・多様な接合ニーズに対応可能な柔軟性
