リードフレーム溶着に最適！高速・高品質な超音波溶接機
半導体業界では、リードフレームの確実な溶着が製品の信頼性を左右します。特に、微細な配線や高密度実装が求められる半導体デバイスにおいては、精密かつ安定した溶着技術が不可欠です。不適切な溶着は、電気的接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、このような課題に対し、高精度な画像認識と柔軟な溶接設定により、高品質なリードフレーム溶着を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージングにおけるリードフレームと端子の溶着 ・狭ピッチで高密度なリードフレームの溶着 ・脆性のあるデバイスへのダメージを抑えた溶着 【導入の効果】 ・溶着品質の向上と歩留まり改善 ・生産性の向上とコスト削減 ・多様なリードフレーム形状への対応
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基本情報
【特長】 ・ラージエリア 392 mm x 870 mm での全自動溶接 ・画像認識による溶接点の高精度検出とθ軸制御 ・細長いツール形状と高精度画像認識による狭ピッチディープアクセス ・タッチダウンによる溶接点のギャップゼロと脆性デバイス保護 ・複数フェーズを使用した溶接設定プログラミングと溶接点ごとのパラメータ作成 【当社の強み】 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツ本社Hesse GmbHの100%子会社として、ワイヤーボンダー、超音波溶接機、レーザー溶接機などの先進的な接合装置を開発・製造・販売しております。日本国内での400台以上の納入実績を持ち、開発段階から量産時まで、お客様に寄り添ったサポートを提供しています。半導体、自動車（BEV/HEV）、航空宇宙など、幅広い産業分野のお客様のニーズに応えるワンストップソリューションを提供できることが強みです。
価格帯
納期
用途／実績例
車載・産業用パワーモジュールの銅端子、リベット、ピン、ソケットの溶接。リードフレームと基板の溶接。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。
