ヘッセ･メカトロニクス･ジャパンの製品ラインアップ

自動車業界では、車載用パワーモジュールなどの部品接合において、高い信頼性と生産性が求められます。特に、銅端子やリベット、ピンといった異種材料の接合では、高品質かつ安定した溶接が不可欠であり、微細なピッチや狭い箇所へのアクセス、そしてデリケートな部品へのダメージ防止が課題となります。当社の全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、これらの課題に対応し、高速かつ高品質な溶接を実現します。 【活用シーン】 ・車載用パワーモジュールにおける銅端子、リベット、ピンの接合 ・狭ピッチ、ディープアクセスが必要な箇所への溶接 ・デリケートな部品の接合 【導入の効果】 ・高速かつ高品質な部品接合による生産性向上 ・安定した溶接品質による製品信頼性の向上 ・多様な接合ニーズに対応可能な柔軟性

• 溶接機械
• 溶接ロボット

バッテリー業界では、電極の確実な貼合が製品の性能と安全性に直結します。特に、高出力化が進むバッテリーモジュールにおいては、微細な電極の精密な接合と、生産ラインにおける安定した稼働が求められます。不適切な貼合は、接触不良や発熱の原因となり、製品寿命の短縮や事故につながる可能性があります。当社の全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、これらの課題に対応し、高品質な電極貼合を実現します。 【活用シーン】 ・バッテリー電極の貼合 ・銅端子、リベット、ピンの溶接 ・車載・産業用パワーモジュール製造 【導入の効果】 ・高速かつ高品質な溶接 ・画像認識による高精度な溶接点検出 ・狭ピッチディープアクセス対応 ・脆いデバイスへのダメージ防止

• 溶接機械
• 溶接ロボット

半導体業界では、リードフレームの確実な溶着が製品の信頼性を左右します。特に、微細な配線や高密度実装が求められる半導体デバイスにおいては、精密かつ安定した溶着技術が不可欠です。不適切な溶着は、電気的接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、このような課題に対し、高精度な画像認識と柔軟な溶接設定により、高品質なリードフレーム溶着を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージングにおけるリードフレームと端子の溶着 ・狭ピッチで高密度なリードフレームの溶着 ・脆性のあるデバイスへのダメージを抑えた溶着 【導入の効果】 ・溶着品質の向上と歩留まり改善 ・生産性の向上とコスト削減 ・多様なリードフレーム形状への対応

• 溶接機械
• 溶接ロボット

自動車業界、特に車載パワーモジュールやBEVバッテリーの部品接合においては、高精度かつクリーンな溶接が求められます。セル・バスバー間のアルミバスバーなどの溶接では、材料間のすき間をなくし、確実な接合を実現することが、製品の信頼性向上に不可欠です。スパッタやヒュームの発生は、品質低下や作業環境の悪化につながる可能性があります。当社の全自動レーザー溶接機は、長年培ったボンドヘッド技術を応用し、溶接点ごとに高精度な制御と確実なレーザーフォーカスを実現。スパッタとヒュームをクリーニングしながら、高品質な溶接を行います。クランプが不要で、溶接点の高さのばらつきや傾きにも柔軟に対応できるため、効率的な部品接合が可能です。 【活用シーン】 ・BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間溶接 ・車載パワーモジュールの銅端子溶接 ・産業用パワーモジュールの接合 【導入の効果】 ・スパッタ・ヒュームの低減によるクリーンな溶接 ・溶接点ごとの高精度な制御による品質向上 ・クランプ不要による作業効率化 ・高さや傾きのばらつきへの柔軟な対応

• 溶接機械

半導体パッケージング業界では、微細な部品の精密な接合が求められます。特に、高密度化が進む中で、信頼性の高い溶接技術は製品の性能維持に不可欠です。不適切な溶接は、接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。当社の全自動レーザー溶接機は、長年培ったボンドヘッド技術を応用し、溶接点ごとに高精度な制御と確実なレーザーフォーカスにより、スパッタやヒュームを抑えたクリーンな溶接を実現します。これにより、半導体パッケージングにおける高精度な接合ニーズに対応します。 【活用シーン】 ・半導体パワーモジュールの銅端子溶接 ・BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間アルミバスバー溶接 ・高密度実装基板の精密接合 【導入の効果】 ・スパッタ・ヒュームの低減によるクリーンな溶接環境 ・溶接点ごとの高精度な制御による信頼性向上 ・溶接ヘッドの柔軟な対応による段差・傾きへの対応 ・クランプ不要による工程効率化

• 溶接機械

自動車部品業界では、センサー配線など、信頼性の高い接合が求められます。特に、薄いパッド厚のチップへの銅太線の接合は、高い技術と精密な制御が必要です。不適切な接合は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。当社のレーザーソニック銅線ウェッジボンダーは、革新的な加熱技術により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・センサー配線における銅太線のウェッジボンド ・薄いパッド厚のチップへの接合 ・自動車部品の信頼性向上 【導入の効果】 ・接合性の向上 ・低荷重、低パワーでのボンド実現 ・ボンド品質の向上による歩留まり改善

• ボンディング装置

半導体製造におけるチップ接続では、微細化や高密度化に伴い、より薄いパッド厚のチップへの接合が求められています。特に銅太線を用いる場合、従来のボンディング方法では高い荷重やパワーが必要となり、チップへのダメージや歩留まり低下のリスクがありました。当社のレーザーソニック銅線ウェッジボンダーは、加熱機能を搭載し、ボンドツール先端にレーザーエネルギーを供給することで、銅太線のウェッジボンドをより容易に実現します。レーザー加熱により接合性が向上し、低荷重・低パワーでのボンディングが可能となるため、薄いパッド厚のチップへの適用や、ボンド品質の向上による歩留まり改善に貢献します。 【活用シーン】 ・薄いパッド厚のチップへの銅太線ボンディング ・高密度実装が求められる半導体デバイス ・歩留まり向上を目指す製造ライン 【導入の効果】 ・低荷重・低パワーでのボンディングによるチップへのダメージ軽減 ・接合性の向上によるボンド品質の改善 ・歩留まりの向上

• ボンディング装置

超音波ワイヤーボンダーで培った高剛性ワイドエリア筐体により、高速かつ高品質な溶接を実現する超音波溶接機を開発しました。 ■全自動ワイドエリア超音波溶接機 ■ラージエリア 392 mm x 870 mm ■様々なソノトロードや装置セットアップを使用し、端子、ピン、銅リベット、ソケットの溶接が可能 ■画像認識により溶接点を高精度に検出 ■θ軸(回転軸)により溶接点ごとに超音波方向を設定可能 ■ワイドレンジの超音波パワー設定可能 ■細長いツール形状設計と高精度画像認識により狭ピッチディープアクセス ■タッチダウンにより溶接点のギャップゼロを実現 ■タッチダウンセンサー制御により脆いデバイスのダメージを防止 ■複数フェーズを使用した溶接設定プログラミングが可能 ■溶接点ごとにパラメータの作成が可能

• 溶接機械
• 溶接ロボット

BEVバッテリーモジュール・バッテリーパックのセル・バスバー間のアルミバスバーなどの溶接に多数の実績あり。 長年培ったワイヤーボンダーのボンドヘッド技術を使用し、溶接点ごとに高精度に制御されたタッチダウンを行い、溶接材料間のすき間を無くすと同時に100%確実にレーザーフォーカスを合わせ、スパッタとヒュームを確実にクリーニングしながら溶接を実施可能です。溶接点ごとに合わせたクランプが不要で、溶接点の高さのばらつきや傾きも溶接ヘッドが柔軟に対応します。 【特長(一部抜粋)】 ■デュアルヘッドにより高速化を実現 ■乗用車用バッテリーパックが丸ごと入る溶接エリアで高速処理 ■タッチダウン検出機能 ■ホールドダウンフォース最大100N ■ディープアクセス最大94mm ■リングライトと画像処理光学系により溶接点を自動認識 ■溶接スポットの換気機能 ■自動ツールクリーニング、自動ツール交換機能搭載

• 溶接ロボット
• 溶接機械

車載や産業用パワーモジュールの銅端子の溶接、BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間のアルミバスバーなどの溶接に多数の実績あり。 長年培ったワイヤーボンダーのボンドヘッド技術を使用し、溶接点ごとに高精度に制御されたタッチダウンを行い、溶接材料間のすき間を無くすと同時に100%確実にレーザーフォーカスを合わせ、スパッタとヒュームを確実にクリーニングしながら溶接を実施可能です。溶接点ごとに合わせたクランプが不要で、溶接点の高さのばらつきや傾きも溶接ヘッドが柔軟に対応します。 【特長(一部抜粋)】 ■タッチダウン検出機能 ■ホールドダウンフォース最大120N ■ディープアクセス最大100 mm ■リングライトと画像処理光学系により溶接点を自動認識 ■溶接スポットの換気機能 ■空冷チラー装備可能(オプション)

• 溶接機械

加熱機能を搭載した全自動ウェッジボンダー。ビームトラップにより、ツール先端にレーザーエネルギーを供給します。 レーザー加熱したボンドツールで超音波ワイヤーボンドすることで、接合性を向上します。冷却と同時に局所加熱するため、周辺が酸化しません。加熱することにより低荷重、低パワーでボンドが可能になるので、銅太線をより薄いパッド厚のチップにウェッジボンド可能です。ボンド品質の向上により、歩留まりを向上させることも可能です。

• ボンディング装置

EVバッテリー業界、特に大容量化が進む製品においては、信頼性の高い電気的接続が求められます。バッテリーモジュールでは、大電流に対応するための太線やリボンを用いた確実なボンディングが、製品の性能維持と安全確保に不可欠です。不適切なボンディングは、発熱や性能低下、さらには安全上の問題につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、EVバッテリーモジュール向けに多数の実績を持ち、大容量化に対応する確実なボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EVバッテリーモジュール製造 ・大電流を必要とするパワーデバイス ・高信頼性が求められる車載アプリケーション 【導入の効果】 ・大容量バッテリーの安定した性能維持 ・製造プロセスの自動化による効率向上 ・製品の信頼性向上と安全性の確保

• ボンディング装置

高感度センサーの製造においては、微細な信号を正確に捉えるための精密な接合が求められます。特に、センサーの性能を最大限に引き出すためには、ワイヤーボンディングにおける微細なズレや接触不良を極力排除することが重要です。不適切なボンディングは、ノイズの増加や信号の減衰を引き起こし、センサーの感度低下につながる可能性があります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、高精度な画像認識と安定したボンディングフォースにより、高感度センサーの製造に必要な信頼性の高い接合を実現します。 【活用シーン】 ・高感度センサーの製造ライン ・微細な信号伝達が求められる電子部品の接合 ・品質の安定性が重要な製品開発 【導入の効果】 ・センサーの感度低下リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・安定した生産性の実現

• ボンディング装置

半導体パッケージ業界では、多ピン化が進む中で、高密度かつ信頼性の高いボンディングが求められています。特に、多数のリードやチップを接続する際には、精密な位置決めと安定した接合が製品の性能と耐久性に直結します。不適切なボンディングは、信号の劣化や製品の故障につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうしたニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・多ピン化が進む半導体パッケージの製造 ・車載アプリケーション向け基板のボンディング ・バッテリーモジュールなどの大型基板への接続 ・高密度実装が求められる電子部品の製造 【導入の効果】 ・幅広いワイヤーサイズに対応し、多ピン化の要求に応える ・高速かつ高精度な画像認識による、正確なボンディング ・自動キャリブレーション機能による、段取り時間の短縮 ・EVバッテリーモジュールでの豊富な実績に裏打ちされた信頼性

• ボンディング装置

家電業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、信頼性の高い精密な接合技術が求められています。特に、生産ラインにおける効率化とコスト削減は、競争力を維持する上で重要な課題です。不適切な接合は、製品の不良率増加や修理コストの増大につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定した高品質なボンディングを実現することで、生産性向上とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・小型家電の基板実装 ・高機能家電の部品接合 ・生産ラインの自動化による効率向上 ・多様な材料に対応した柔軟な生産 【導入の効果】 ・不良率の低減によるコスト削減 ・生産スピードの向上による納期短縮 ・作業者の負担軽減と生産性向上 ・幅広い製品ラインアップへの対応力強化

• ボンディング装置

産業用ロボットの分野では、過酷な環境下での安定した動作と長期間にわたる信頼性が求められます。特に、ロボットアームやセンサー部分の接続には、振動や衝撃に耐えうる強固なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、誤動作や故障の原因となり、生産ライン全体の停止につながるリスクがあります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうした産業用ロボットの厳しい要求に応えるべく開発されました。様々な基板、チップ、リードフレームへの確実なボンディングを実現し、ロボットの堅牢性と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・産業用ロボットアームのセンサー接続 ・高負荷がかかる関節部分の配線 ・振動や衝撃の多い環境での電子部品実装 【導入の効果】 ・ロボットの動作安定性と信頼性の向上 ・メンテナンス頻度の低減とダウンタイムの削減 ・過酷な環境下での長期的な性能維持

• ボンディング装置

通信機器業界では、高速かつ安定した信号伝送を実現するために、信頼性の高い接合技術が求められます。特に、高周波信号を扱う部品においては、微細な接続部の品質が通信速度や安定性に直接影響を与えます。不適切な接合は、信号の減衰やノイズの発生を招き、通信性能の低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、高品質なボンドを提供します。 【活用シーン】 ・高速通信モジュール製造 ・高密度実装基板の配線 ・RFコンポーネントの接合 【導入の効果】 ・高速伝送性能の向上 ・信号品質の安定化 ・製品の信頼性向上

• ボンディング装置

再生可能エネルギー分野では、過酷な環境下での長期的な信頼性と耐久性が求められます。特に、太陽光発電パネルや蓄電池システムなどの構成部品においては、確実で強固な接合が製品の性能維持と長寿命化に不可欠です。不適切な接合は、性能低下や早期故障の原因となり、メンテナンスコストの増加につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、信頼性の高い接合を実現します。 【活用シーン】 ・太陽光発電パネルの接続部 ・蓄電池モジュールの内部配線 ・パワーコンディショナーの部品接合 【導入の効果】 ・製品の長期的な信頼性向上 ・過酷な環境下での性能維持 ・メンテナンスコストの低減

• ボンディング装置

高輝度LED照明の製造においては、信頼性の高い電気的接続が製品性能に直結します。特に、大電流を扱う太線ボンディングでは、確実な接合が求められ、これがLEDの輝度や寿命に影響を与えます。不十分なボンディングは、発熱や性能低下の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、幅広いワイヤーサイズに対応し、安定したボンディングを実現することで、高輝度LEDの品質維持に貢献します。 【活用シーン】 ・高輝度LEDチップとリードフレームの接続 ・大電流対応LEDモジュール製造 ・LED照明製品の量産ライン 【導入の効果】 ・LEDの輝度低下リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・生産効率の向上

• ボンディング装置

パワーエレクトロニクス分野では、高電流を安全かつ効率的に伝達するための信頼性の高い接合が求められます。特に、EVバッテリーモジュールやパワーモジュールなど、高出力が要求されるアプリケーションでは、太いワイヤーやリボンを用いた確実なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、発熱や性能低下、さらには故障の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定したボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVバッテリーモジュール ・パワーモジュール ・インバーター ・モーター 【導入の効果】 ・高電流に対応する信頼性の高い接合 ・製品の性能維持と長寿命化 ・生産効率の向上

• ボンディング装置

医療機器業界では、製品の小型化と高信頼性が求められます。特に、微細な部品の精密な接合は、機器の性能維持と安全性に不可欠です。不適切な接合は、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、医療機器の小型化と高精度化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型医療機器の基板実装 ・カテーテルやセンサーなどの微細部品の接合 ・ implantable device（埋め込み型デバイス）の製造 【導入の効果】 ・製品の小型化設計をサポート ・高精度なボンディングによる信頼性向上 ・生産効率の改善

• ボンディング装置

航空宇宙分野では、極めて高い信頼性が求められる部品の製造において、確実で安定した接合技術が不可欠です。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる製品には、微細な欠陥も許されない精密なボンディングが要求されます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうした厳しい要求に応えるための先進的なボンディングソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・航空機用電子機器の製造 ・宇宙機器のコンポーネント接合 ・高信頼性が求められるセンサー類の組み立て 【導入の効果】 ・接合部の信頼性向上 ・製造プロセスの安定化 ・品質管理の強化

• ボンディング装置

自動車パワートレイン分野では、高い信頼性と耐久性が求められる部品の接合が不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される車載アプリケーションやバッテリーモジュールにおいては、確実で安定したボンディングが製品の性能維持に直結します。不十分なボンディングは、部品の故障や性能低下、さらには車両全体の信頼性に関わる問題を引き起こす可能性があります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・車載アプリケーションの配線ボンディング ・バッテリーモジュール内のバスバー接続 ・パワーモジュールにおけるリードフレーム接続 【導入の効果】 ・信頼性の高いボンディングによる製品寿命の向上 ・安定した性能維持による車両全体の信頼性向上 ・自動化による生産効率の改善

• ボンディング装置

BJ955、BJ959、BJ985は、様々な基板・チップ・リードフレーム・車載アプリケーション、バッテリーモジュール、その他の様々な製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動、半自動、マニュアル操作のシステムを構築可能です。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを提供いたします。 【特長(一部抜粋)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応、リボン最大2,000um x 400um ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ■EVバッテリーモジュール向けに多数の実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

BJ855/BJ885は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダー(ウェッジボンダー、ボールボンダー)で、既存の生産工程のポートフォリオを大幅に拡張します。 世界最高品質でありながら、世界最速のウェッジボンディングを提供します。ボールボンディングでもZ軸トラベル31mmのディープアクセスを提供。このボンダーでないとボンディング出来ない、というアプリケーションが多数あります。拡大しているワイヤーボンディングの要求仕様を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化も提供します。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。 【特長(一部)】 ■RF業界で鍛えられたループ形状は世界最高の繰り返し精度を提供 ■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■ピエゾ技術によるメンテフリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

BJ653は、信頼性の高いヘッセ品質を適用し、製品サンプルやプロトタイプ製作、少量生産に最適です。 ヘッセが誇る全てのワイヤーボンディングタイプのボンドヘッドに対応可能で、ウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、銅線、リボンの全てに対応。 自動ボンディングが可能で、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認、少量生産に特に適しています。 【特長(一部)】 ■全てのワイヤー材料に対応できるボンドヘッドのオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■最適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

• ボンディング装置