革新的なレーザー加熱で銅太線のチップ接続を容易に
半導体製造におけるチップ接続では、微細化や高密度化に伴い、より薄いパッド厚のチップへの接合が求められています。特に銅太線を用いる場合、従来のボンディング方法では高い荷重やパワーが必要となり、チップへのダメージや歩留まり低下のリスクがありました。当社のレーザーソニック銅線ウェッジボンダーは、加熱機能を搭載し、ボンドツール先端にレーザーエネルギーを供給することで、銅太線のウェッジボンドをより容易に実現します。レーザー加熱により接合性が向上し、低荷重・低パワーでのボンディングが可能となるため、薄いパッド厚のチップへの適用や、ボンド品質の向上による歩留まり改善に貢献します。 【活用シーン】 ・薄いパッド厚のチップへの銅太線ボンディング ・高密度実装が求められる半導体デバイス ・歩留まり向上を目指す製造ライン 【導入の効果】 ・低荷重・低パワーでのボンディングによるチップへのダメージ軽減 ・接合性の向上によるボンド品質の改善 ・歩留まりの向上
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基本情報
【特長】 ・加熱機能を搭載した全自動ウェッジボンダー ・ビームトラップによりツール先端にレーザーエネルギーを供給 ・レーザー加熱したボンドツールで超音波ワイヤーボンドを実施 ・冷却と同時に局所加熱するため、周辺の酸化を抑制 ・低荷重、低パワーでのボンディングが可能 【当社の強み】 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツHesse GmbHの日本法人として、細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機などを開発・製造・販売しております。日本国内で400台以上の納入実績を持ち、開発段階から量産時までお客様をサポートいたします。半導体製造装置をはじめ、BEV・HEV用バッテリーモジュール等で要求される接合技術において、ワンストップでの対応が可能です。お客様のご要求を満たす革新的な技術力と最先端技術の適用を強みとしています。
価格帯
納期
用途／実績例
車載用および産業用パワーモジュール、BEV用バッテリーなど。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。
