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ウェッジボンダ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

ウェッジボンダの製品一覧

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全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985

様々なボンドエリアのラインアップにより最適で世界最高品質のボンドを提供

BJ955、BJ959、BJ985は、様々な基板・チップ・リードフレーム・車載アプリケーション、バッテリーモジュール、その他の様々な製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動、半自動、マニュアル操作のシステムを構築可能です。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを提供いたします。 【特長(一部抜粋)】 ■ポンドヘッド:50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応、リボン最大2,000um x 400um ■ワイヤーハンドリングの改善:ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化・高速化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ■EVバッテリーモジュール向けに多数の実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。 【特長】 <生産性> ■UPHアップ:ダイレクトドライブサーボシステムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システムによる無停止稼働率アップ <パフォーマンス> ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 <先端パッケージ対応> ■小型パワーデバイス対応 ■ボンドエリアの拡張 ■インデックス精度アップ

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リードフレーム搬送付デュアルヘッド高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

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レーザーソニック銅線ウェッジボンダー

ボンドを加熱する革新技術で銅太線をより容易にウェッジボンド可能

加熱機能を搭載した全自動ウェッジボンダー。ビームトラップにより、ツール先端にレーザーエネルギーを供給します。 レーザー加熱したボンドツールで超音波ワイヤーボンドすることで、接合性を向上します。冷却と同時に局所加熱するため、周辺が酸化しません。加熱することにより低荷重、低パワーでボンドが可能になるので、銅太線をより薄いパッド厚のチップにウェッジボンド可能です。ボンド品質の向上により、歩留まりを向上させることも可能です。

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