多ピン化に対応する、最適で高品質なボンディングを提供
半導体パッケージ業界では、多ピン化が進む中で、高密度かつ信頼性の高いボンディングが求められています。特に、多数のリードやチップを接続する際には、精密な位置決めと安定した接合が製品の性能と耐久性に直結します。不適切なボンディングは、信号の劣化や製品の故障につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうしたニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・多ピン化が進む半導体パッケージの製造 ・車載アプリケーション向け基板のボンディング ・バッテリーモジュールなどの大型基板への接続 ・高密度実装が求められる電子部品の製造 【導入の効果】 ・幅広いワイヤーサイズに対応し、多ピン化の要求に応える ・高速かつ高精度な画像認識による、正確なボンディング ・自動キャリブレーション機能による、段取り時間の短縮 ・EVバッテリーモジュールでの豊富な実績に裏打ちされた信頼性
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基本情報
【特長】 ・50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーに対応（アルミ、銅、アルミ銅クラッド）、リボンは最大2,000um x 400umまで対応 ・ボンドヘッドとスプールの距離を短縮し、ワイヤーハンドリングを改善 ・新デジタルカメラとフラッシュライトによる、最適化・高速化された画像認識 ・治具不要のボンドツールキャリブレーション機能 ・全自動荷重キャリブレーション機能 ・高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ・EVバッテリーモジュール向けに多数の実績 【当社の強み】 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しています。日本国内で400台以上の納入実績を持ち、開発段階から量産時まで、お客様に寄り添ったサポートを提供しております。ワイヤーボンディングに関するあらゆるご相談に対応可能です。また、BEV・HEV用バッテリーモジュール向けの超音波溶接機やレーザー溶接機でも多くの実績があり、様々な接合に関するソリューションをワンストップで提供いたします。
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企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。
