小型化ニーズに応える、高精度なボンディングソリューション
医療機器業界では、製品の小型化と高信頼性が求められます。特に、微細な部品の精密な接合は、機器の性能維持と安全性に不可欠です。不適切な接合は、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、医療機器の小型化と高精度化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型医療機器の基板実装 ・カテーテルやセンサーなどの微細部品の接合 ・ implantable device（埋め込み型デバイス）の製造 【導入の効果】 ・製品の小型化設計をサポート ・高精度なボンディングによる信頼性向上 ・生産効率の改善
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基本情報
【特長】 ■50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーに対応するボンドヘッド（アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応、リボン最大2,000um x 400um） ■ワイヤーハンドリングの改善によるボンドヘッドとスプールの距離短縮 ■最適化・高速化された画像認識（新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像） ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ 【当社の強み】 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツ本社Hesse GmbHの100%出資子会社として、細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しています。日本国内での400台以上の装置納入実績を持ち、開発段階から量産時まで、お客様に寄り添ったサポートを提供いたします。ワイヤーボンディングに関するあらゆるご相談に対応可能です。
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企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。
