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ボンドを加熱する革新技術で銅太線をより容易にウェッジボンド可能
加熱機能を搭載した全自動ウェッジボンダー。ビームトラップにより、ツール先端にレーザーエネルギーを供給します。 レーザー加熱したボンドツールで超音波ワイヤーボンドすることで、接合性を向上します。冷却と同時に局所加熱するため、周辺が酸化しません。加熱することにより低荷重、低パワーでボンドが可能になるので、銅太線をより薄いパッド厚のチップにウェッジボンド可能です。ボンド品質の向上により、歩留まりを向上させることも可能です。
革新的なレーザー加熱で銅太線のチップ接続を容易に
半導体製造におけるチップ接続では、微細化や高密度化に伴い、より薄いパッド厚のチップへの接合が求められています。特に銅太線を用いる場合、従来のボンディング方法では高い荷重やパワーが必要となり、チップへのダメージや歩留まり低下のリスクがありました。当社のレーザーソニック銅線ウェッジボンダーは、加熱機能を搭載し、ボンドツール先端にレーザーエネルギーを供給することで、銅太線のウェッジボンドをより容易に実現します。レーザー加熱により接合性が向上し、低荷重・低パワーでのボンディングが可能となるため、薄いパッド厚のチップへの適用や、ボンド品質の向上による歩留まり改善に貢献します。 【活用シーン】 ・薄いパッド厚のチップへの銅太線ボンディング ・高密度実装が求められる半導体デバイス ・歩留まり向上を目指す製造ライン 【導入の効果】 ・低荷重・低パワーでのボンディングによるチップへのダメージ軽減 ・接合性の向上によるボンド品質の改善 ・歩留まりの向上
加熱技術で銅太線のウェッジボンドをより容易に
自動車部品業界では、センサー配線など、信頼性の高い接合が求められます。特に、薄いパッド厚のチップへの銅太線の接合は、高い技術と精密な制御が必要です。不適切な接合は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。当社のレーザーソニック銅線ウェッジボンダーは、革新的な加熱技術により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・センサー配線における銅太線のウェッジボンド ・薄いパッド厚のチップへの接合 ・自動車部品の信頼性向上 【導入の効果】 ・接合性の向上 ・低荷重、低パワーでのボンド実現 ・ボンド品質の向上による歩留まり改善
