高速伝送を支える、最適で高品質なボンドを提供
通信機器業界では、高速かつ安定した信号伝送を実現するために、信頼性の高い接合技術が求められます。特に、高周波信号を扱う部品においては、微細な接続部の品質が通信速度や安定性に直接影響を与えます。不適切な接合は、信号の減衰やノイズの発生を招き、通信性能の低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、高品質なボンドを提供します。 【活用シーン】 ・高速通信モジュール製造 ・高密度実装基板の配線 ・RFコンポーネントの接合 【導入の効果】 ・高速伝送性能の向上 ・信号品質の安定化 ・製品の信頼性向上
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基本情報
【特長】 ■50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーに対応可能なボンドヘッド（アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応、リボン最大2,000um x 400um） ■ボンドヘッドとスプールの距離を短縮したワイヤーハンドリングの改善 ■新デジタルカメラとフラッシュライトによる最適化・高速化された画像認識 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ 【当社の強み】 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツ本社Hesse GmbHの100%出資子会社として、細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本国内での400台以上の納入実績を持ち、開発段階から量産時までお客様をサポートいたします。ワイヤーボンディングに関するご相談は、どのような線材でもお気軽にお寄せください。また、BEV/HEV用バッテリーモジュール等で実績のある超音波溶接機やレーザー溶接機と組み合わせた、ワンストップでの接合ソリューションを提供可能です。
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企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。
