半導体パッケージングに最適！スパッタを出さないクリーンなレーザー溶接機
半導体パッケージング業界では、微細な部品の精密な接合が求められます。特に、高密度化が進む中で、信頼性の高い溶接技術は製品の性能維持に不可欠です。不適切な溶接は、接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。当社の全自動レーザー溶接機は、長年培ったボンドヘッド技術を応用し、溶接点ごとに高精度な制御と確実なレーザーフォーカスにより、スパッタやヒュームを抑えたクリーンな溶接を実現します。これにより、半導体パッケージングにおける高精度な接合ニーズに対応します。 【活用シーン】 ・半導体パワーモジュールの銅端子溶接 ・BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間アルミバスバー溶接 ・高密度実装基板の精密接合 【導入の効果】 ・スパッタ・ヒュームの低減によるクリーンな溶接環境 ・溶接点ごとの高精度な制御による信頼性向上 ・溶接ヘッドの柔軟な対応による段差・傾きへの対応 ・クランプ不要による工程効率化
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基本情報
【特長】 ■タッチダウン検出機能 ■ホールドダウンフォース最大120N ■ディープアクセス最大100 mm ■リングライトと画像処理光学系による溶接点の自動認識 ■溶接スポットの換気機能 ■空冷チラー装備可能(オプション) 【当社の強み】 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツ本社Hesse GmbHの日本法人として、細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機、レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。半導体業界をはじめ、自動車、BEV等のエコカー、航空宇宙など、幅広い産業分野に装置を提供し、400社・5000台以上の納入実績があります。長年の経験で培った技術力と、お客様の要求に応える革新的なソリューションで、開発段階から量産時まで一貫したサポートを提供いたします。様々な接合に関するご要望にワンストップで対応可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
車載・産業用パワーモジュールの銅端子の溶接。BEV用バッテリーモジュールの開発・試作。BEVバッテリーパック量産用装置モデルLW2095の採用前のプロセス検証。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。
