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ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応したキャリアボード VCOM-BASE
COM Express Carrier Design Guide規格に準拠した「VCOM-BASE」は、ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応しています。PCIe x16、PCIe x4、PCIe x1拡張スロット各1基装備と切り替えが可能なDual BIOSサポートにより、「VCOM-BASE」は、あらゆるの産業用組込み開発に最適なキャリアボードです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)VCOM-1600もご検討いただけます。
組込み用Raspberry Pi CM3に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボード
産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」（ラズパイ）に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボード、マウス、USBストレージ等を接続するための各種コネクタが搭載されており、Raspberry Pi CM3 を使った組込みシステムの開発環境を提供することが可能です。
産業、組込機器用の高品質なRaspberry Pi 対応ボード。Triple-Rシリーズは拡張ボードも豊富に取り揃えています。
『RPi-CM3MB3/RPi-CM3MB2』は、Raspberry Pi製Compute Module3/Liteに対応したキャリアボードです。組込みに適した設計で、FA/LA制御やModbusを利用したデバイスとして様々な用途に活躍します。 HAT互換GPIO40pinコネクタ、拡張GPIO端子x4を搭載。 CM3 Liteのブートディスクとして使用可能です。（SDHC、32GBまで) ■Triple-R（トリプルアール）シリーズについて■ Triple-Rは「Recipe for Raspberry Pi by RATOC」の3つのRを表し、IoT時代のエッジコンピューティングを実現する環境を提供。耐久性に優れた自社設計のキャリアボードのほか、レガシーインターフェイス製品が充実しています。
組込み用Raspberry Pi CM3に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードの小型版
産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」に対応したキャリアボード製品です。CM3キャリアボード「RPi-CM3MB2/-PoE」と比べ小型化された基板は、産業デバイス製品などの組込みだけでなく、ディスプレイ表示システム、インフラ向けのゲートウェイやデータロガーなどのプロトコルを用いたシンクライアント端末としてもお使いいただけます。
組込み用Raspberry Pi CM3に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードの小型版のCM3 Lite添付モデル
産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」に対応したキャリアボード製品です。CM3キャリアボード「RPi-CM3MB2/-PoE」と比べ小型化された基板は、産業デバイス製品などの組込みだけでなく、ディスプレイ表示システム、インフラ向けのゲートウェイやデータロガーなどのプロトコルを用いたシンクライアント端末としてもお使いいただけます。
SMARC（Armプロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM
【conga-SMC1/SMARC-ARM】は、3.5インチ サイズの SMARC 用アプリケーション キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCは Armプロセッサーに対応しています。 サイズ：3.5インチ 146 x 102 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
【conga-HPC/uATX-Client】は、COM-HPC Client モジュール（Size A, B, C）用のアプリケーション キャリアボードです。Micro-ATXフォームファクターで製品にそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。 サイズ：Micro-ATX 244 x 244 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。
COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
【conga-HPC/uATX-Server】は、標準Micro-ATXフォームファクターのCOM-HPC Server モジュール（Size D）用キャリアボードです。アプリケーションにそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
【conga-HPC/3.5-Mini】は、 COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されている、3.5インチのアプリケーション キャリアボードです。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの産業用温度範囲をサポートしています。 aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。アプリケーション レイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティング システムの多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。
デジタルI/OなどのさまざまなアプリケーションにWhite Rabbit機能を提供！
『SPEC』は、1枚のFMCカードとSFPコネクタを保持できるFMCキャリアです。 さまざまなFMCを使用することにより、ADC、TDC、DDS、ファインディレイ、 デジタルI/OなどのアプリケーションにWhite Rabbit機能を提供します。 また、標準のSPECv4にはSpartan-6FPGAが統合されており、標準のコスト最適化 アプローチとして、FMCボードのプログラミングが可能です。 【特長】 ■1枚のFMCカードとSFPコネクタを保持できる ■さまざまなアプリケーションにWhite Rabbit機能を提供 ■さまざまなFMCボードのプログラミングが可能（SPECv4） ■LX100TFPGAが組み込まれている（SPEC v4XL） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟なケーブル配線コンセプト！XMC VITA42.0等、PMC/XMC標準および工業要件に準拠
当社ではPMC、XMCおよびPIMをPCに適応させる『PCIe-XPIMC-Carrier』を 取り扱っております。 PMC IEEE1386-2001、PMC/XMCボード用ファン冷却、カードの上端の 追加固定ポイントなど、PMC/XMC標準および工業要件に準拠。 また、柔軟なケーブル配線コンセプトとなっております。 【特長】 ■PMC、XMCおよびPIMをPCに適応 ■PMCまたはXMCボード用スロットx1 ■PIM Mezzanineカード用スロットx1 ■PIMへの完全なJ4ルーティング ■アクティブキャリア(PCIe-PCIブリッジ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
プロセッサは2つのCPUコアとL2キャッシュを内蔵！
45nmプロセステクノロジーを基に開発された Intel Core 2 Duo プロセッサT9400とIntelGM45モバイルクラスチップセットを搭載した、PC 対応型高性能デュアルPMC/XMC CompactPCI ボード 【特徴】 ○プロセッサは2つのCPUコアとL2キャッシュ (6 Mbytes：共用)を内蔵 ○PP512/06xはシステムスロット、周辺機器用スロット またはCompactPCI バスから独立して作動 ○高性能ネットワーキングは3つのGigabit Ethernetリンクにより供給 ○PICMG2.16 対応品 ○フルシステムモニタリングは、IPMIインターフェース対応PICMG 2.9 により供給 ○OS:Linux, Windows XP, Windows XP Embedded, Windows Server 2003, QNX, VxWorks, Solaris ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード
NXP i.MX 8M PlusおよびHailo-8 AIプロセッサを搭載した超小型キャリアボード【NXP-HAI03】は、エッジアプリケーションに最大26 TOPSのAIパフォーマンスを提供することで、組み込みコンピューティングの概念を再定義します。Mini HDMI、4/8GB LPDDR4 メモリ、32～256GB eMMC、Micro SD、カメラ入力用 MIPI-CSI を搭載しています。 2 GbE LAN、USB 3.0、1 つの内部 COM ポートを含む I/O インターフェースを装備し、要求の厳しいアプリケーションに対応する 9～24V のワイドレンジ電源入力に対応しています。 本ボードのモジュール式アーキテクチャは、開発を合理化できることから市場投入時間短縮、コスト最適化を実現しま。
組込み用Raspberry Pi CM3(ラズパイ)に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードCM3Lite添付モデル
産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」（ラズパイ）に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボード、マウス、USBストレージ等を接続するための各種コネクタが搭載されており、Raspberry Pi CM3 を使った組込みシステムの開発環境を提供することが可能です。
