更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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ファンガード、グリースなど多種取り揃えております！
VGAクーラー、CPUクーラー、ケースファン、グリース、ファンガードなど 多種製品を取り扱っております。 ・VGAクーラー、CPUクーラーは信頼のドイツ製のものを扱っています。 高性能で静音性も高いので、PCの冷却にぜひご活用下さい！ ◎絶縁タイプ熱伝導グリース：MX-4/4g,20g 熱伝導率が高く、粘性が低く塗布しやすい製品です。 1個からでもご購入いただけます。 ◎ファンガード ファンモーターの羽根から指やコードを守ります。 ファンモーターご購入の際にファンガードもいかがでしょうか？
サーバー・ワークステーション向け水冷ユニット！より安定したパフォーマンスと長寿命を実現
『STEM360-6096II』は、より安定したパフォーマンスと長寿命を実現した CPUクーラーです。 40mm銅製水冷ラジエーター、Special water cooling block、 高性能・長寿命ファン、マイクロプラットフォームポンプの4つで構成。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【構成】 ■40mm銅製水冷ラジエーター ■Special water cooling block ■高性能・長寿命ファン ■マイクロプラットフォームポンプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定可能！
『CC-06B』は、LGA115x用の青色LED搭載CPUクーラーです。 高さは62mmで、小型のPCケースにも対応。冷却ファンからの風が下向きに 流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効。 銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは 放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで好適な冷却を 提供します。 【搭載ファン(一部)】 ■回転数：900±300～2200rpm±10％ ■最大風量：45CFM ■最大ノイズレベル：20dB(A) ■定格入力：DC12V 2.16W ■サイズ：96×96×25mm ■スリーブベアリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4Uサイズシャーシ対応水冷モデルのご紹介！Intel Core Ultraプロセッサ搭載です
当社では『ZEUS 4U RACKMOUNT/Intel Core Ultra/水冷』を取り扱って おります。 PCケースは「SilverStone SST-RM44」で最大SSI-EEBのマザーボードに 対応。最大1基の360mm液冷ラジエターにも対応することが可能。 また、水冷CPUファンは「CoolerMaster MasterLiquid 240 Atmos MLX- D24M-A25PZ-R1 水240」搭載です。 【詳細スペック(一部)】 ■OS：無し ■オフィスsoft：無し ■セキュリティソフト：無し ■ソフトウェア：無し ■CPU：intel Core Ultra 9 285K 3.2-5.7G 8P/16E 125W ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intelのデスクトップ向けCore iシリーズからAMDのサーバー向けEPYCプロセッサまで最適な冷却ソリューションをご提供
家庭用PCの組み立てでも、高性能サーバーの設計でも、JAROのCPUクーラーをお選びいただければ、システムは常に最高の状態で動作します。 IntelおよびAMDプロセッサ向けカスタムソリューション プロセッサの性能向上に伴い、高度な冷却システムへの需要も高まっています。JAROのCPUクーラー製品ラインは、様々なプロセッサソケットタイプに合わせてカスタマイズされた幅広い冷却ソリューションを網羅しており、IntelまたはAMDプロセッサのあらゆる環境に最適な熱管理を実現します。 Intel LGA1156 (デスクトップ): 家庭またはオフィスレベルの PC 向けに設計された、古い Intel Core i5/i7 プロセッサーに最適です。 Intel LGA4677 (サーバーグレード): 最新の Xeon プロセッサーをサポートし、高性能サーバーやデータセンターに適しています。 AMD SP3/EPYC シリーズ(サーバーグレード): AMD EPYC プロセッサ向けに特別に設計されており、高負荷のサーバー アプリケーションに優れた冷却機能を提供します。
高密度実装の熱対策に応える超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）
高密度実装環境における発熱対策に対応する、超薄型ICクーラー（ファン付きヒートシンク）です。冷間鍛造ピンフィン構造による高い放熱性能と、ファン一体型設計による省スペース性を両立し、限られた筐体スペースでも効率的な冷却を実現します。 JCCシリーズはアルミおよび銅素材を採用し、51mm〜70mm角・高さ13mmのロープロファイル設計で、1Uサーバーや通信機器、CPU・FPGA・チップセットなどの冷却に適しています。 JSCシリーズは高さ10.7mmの超薄型構造やファンガード付きモデルなど、さらなる省スペース・安全性ニーズに対応します。 用途や発熱量、設置スペースに応じた最適なモデル選定が可能で、産業用PCや組込み機器など幅広い分野での熱対策に貢献します。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）
LGA115x用/ネジ＆バックプレート固定/アルミ＋銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン！
『CC-01』は、LGA115x用の薄型CPUクーラーです。 高さ32mmで、Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適。取り付け済みの スプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定が可能。 スリーブベアリング採用96mm PWM 4ピンファン。放射状のアルミニウム ヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで 好適な冷却を提供します。 【搭載ファン仕様(一部)】 ■回転数：700±300～2700RPM±10％ ■最大風量：35CFM ■ノイズレベル：12～33dB(A) ■定格入力：DC12V 2.4W ■サイズ：96×96×17mm(突起部を除く) ■スリーブベアリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CPUクーラーやヒートシンク&ヒートパイプなどを取り扱っています！
株式会社ライフエッグでは、商品企画、設計、開発業務をはじめ、コン ピュータパーツ及び周辺機器、スマートフォン及びタブレット、PC関連 アクセサリーなどの卸販売を行っております。 ヒートシンクのプレス接合や精密切削、ヒートパイプ、アルミ押出、CPU クーラーなどといった機械部品も取り扱っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
ペルチェ素子による冷却を行う環境にやさしいクーラーです！
『NRCシリーズ』は、フルコーティング特殊ペルチェ素子の採用により 信頼性が大幅に向上したペルチェ式クーラーです。 パソコンのCPU冷却などにも使用されるこの素子は、フロンなどの冷媒を 使った空調システムとは違い、環境により配慮した冷却方法。 コンプレッサーを使用しないため、大幅な小型化を実現しており、 内部循環により制御盤内のコンディションを保ちます。 【特長】 ■フルコーティング特殊ペルチェ素子 ■ノンフロンのクリーン冷却 ■内部循環方式＆マイルド冷却・除湿 ■VCCIクラスA（電波規制）準拠 ■AC100V～240V・フリー電源 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファンとヒートシンクを並列配置。高さ11.6mmで実現した、薄型サイドフロー型ICクーラー。
世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク「JSC00120」。 ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した独自構造により、冷却機構を高さ方向に積み上げず、薄型機器への組み込みに適した設計を実現しています。 【主な特長】 ・高さ11.6mmの薄型・省スペース設計 ・ファンとヒートシンクを並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力、低熱抵抗 ・低いノイズ対CFM比 ・RoHS準拠 ネットワーク機器、グラフィックカード、ビデオカード、FPGA、GPU、コントローラーなど、冷却スペースに制約のある機器のIC冷却に適しています。 詳しい構造や風路、流体解析結果については、詳細解説ページをご覧ください。
制御機器の劣化、故障のお悩みを、制御盤用クーラーが解決します！【即納】
制御盤内の冷却・除湿・防塵ができる制御盤用クーラーが、盤内機器の長寿命化に貢献。 熱の影響を受けやすい盤内機器のコンディションを保つことで、安定した製造を実現します。 ■温度が10℃上がるごとに寿命は半分に＜10℃2倍則＞ 電子機器に使用される電解コンデンサーは周囲温度が10℃上昇すると寿命が1/2となります。 制御盤用クーラーは盤内温度を低く保つため、盤内温度上昇による寿命減衰対策に貢献します。 ■周囲温度の上昇とともに、故障率が加速度的に増大＜アレニウスの法則＞ 半導体が40℃の場合の相対的な故障率を仮に「1」とした場合、60℃では「10」、80℃では「100」と加速度的に増大していきます。 制御盤用クーラーは盤内温度を低く保ち、製造ラインの安定稼働に貢献します。 ★こんなお悩みを持つ方へ！ 悩み1：制御盤内を冷却したい 夏の暑さで制御機器が不調になり、ラインが止まってしまい、生産にロスが出てしまった。 悩み2：制御盤内を密閉して防塵・冷却したい 工場内のオイルミストや粉塵が制御盤内に入り、インバーターやサーボアンプが故障してしまった。
リアルタイム処理に、液冷CPU搭載のRyzen AM5対応4Uラックマウントマシン。
ゲーム開発業界やリアルタイム処理が求められる用途では、複雑な計算処理や大規模なデータ処理を遅延なく実行できる高いパフォーマンスが求められます。特に、ゲームエンジンのリアルタイムレンダリングやAIシミュレーションなどでは、CPUに高い負荷がかかり、安定した動作を維持することが重要です。CPUの温度上昇はパフォーマンス低下や予期せぬシャットダウンにつながる可能性があります。当社製『ZEUS BTO 4Uラック/AMD Ryzen/AM5/CPU液冷AIO』は、高性能なAMD Ryzen CPUと、冷却性能に優れた液冷CPUクーラーを搭載し、長時間の高負荷作業でも安定したパフォーマンスを提供します。 【活用シーン】 ・リアルタイムレンダリング ・ゲームエンジンの開発・テスト ・大規模データ処理 ・AIシミュレーション 【導入の効果】 ・処理速度の向上による開発サイクルの短縮 ・安定した動作による作業効率の維持 ・高負荷時のパフォーマンス低下リスクの軽減
液冷でもコンパクトな3Uサイズで、映像編集を高速化
映像制作の現場では、高解像度素材の編集やレンダリングにおいて、処理速度と安定性が求められます。特に、複雑なエフェクトや長時間の動画編集では、CPUに高い負荷がかかり、パフォーマンスの低下や予期せぬフリーズが発生する可能性があります。これらの課題に対応するためには、高性能なCPUを効率的に冷却し、安定した動作を維持できるシステムが不可欠です。当製品は、液冷CPUクーラーを搭載し、コンパクトな3Uラックサイズながら、映像編集作業の高速化と安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・高解像度動画のリアルタイム編集 ・複雑なVFXやモーショングラフィックスのレンダリング ・複数プロジェクトの同時進行 ・長時間の連続稼働 【導入の効果】 ・編集作業の待ち時間短縮 ・レンダリング時間の短縮による納期短縮 ・作業中のストレス軽減と生産性向上 ・安定したシステムによる作業の中断防止
Intel Core Ultra Kシリーズ搭載！クリエーターモデルのご紹介
当社では『ZEUS BTO/Intel Core Ultra Creator』を取り扱っております。 デフォルト6Pコア8Eコア、カスタマイズで8Pコア16Eコア対応で、 新世代標準CPU、Intel Core Ultra Kシリーズを搭載。 また、PCケースは「BeQuiet PURE BASE 500 Black」です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【詳細スペック(一部)】 ■OS：無し ■オフィスsoft：無し ■セキュリティソフト：無し ■ソフトウェア：無し ■CPU：intel Core Ultra 5 245K 3.6-5.2G 6P/8E 125W CPUクーラー選択必須 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4Uラックで、レンダリング性能をカスタマイズ。Intel Core Ultra搭載。
映像制作業界、特にレンダリングファームにおいては、複雑な3Dモデルや高解像度映像のレンダリングを効率的かつ安定して行うための高性能な計算リソースが求められます。長時間のレンダリング作業では、CPUやGPUへの負荷が高まり、発熱によるパフォーマンス低下やシステムダウンのリスクが生じます。当製品は、強力な冷却性能を持つ液冷CPUクーラーを搭載し、Intel Core Ultraプロセッサーの性能を最大限に引き出し、安定したレンダリング環境を提供します。これにより、レンダリング時間の短縮と作業効率の向上が期待できます。 【活用シーン】 ・長時間の3Dレンダリング作業 ・高解像度映像の編集・エンコード ・シミュレーション計算 ・GPUコンピューティング 【導入の効果】 ・レンダリング時間の短縮 ・安定したシステム稼働による作業効率の向上 ・CPUの性能を最大限に活用 ・カスタマイズによる柔軟な構成
モデリング用途に、液冷でもコンパクトな3Uラックマウントサーバー
科学技術計算やモデリングにおいては、複雑な計算処理を安定して実行するための高性能なコンピューティング環境が求められます。特に、長時間の演算や大規模なデータ処理を行う場合、CPUの冷却性能はシステムの安定稼働とパフォーマンス維持に不可欠です。CPUの温度上昇は計算エラーや処理速度の低下を招く可能性があります。当製品は、CPUクーラーに液冷(水冷)AIOを搭載し、コンパクトな3Uサイズながら高い冷却性能を実現することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・大規模なシミュレーション実行 ・3Dモデリングおよびレンダリング ・データ解析と可視化 ・科学技術計算全般 【導入の効果】 ・計算処理の安定化と高速化 ・長時間の連続稼働における信頼性向上 ・ラックマウント環境での省スペース化
液冷でもコンパクトな3Uサイズ！研究開発の実験効率化をサポート
研究開発の現場では、高度な計算処理やシミュレーションを安定して実行できる高性能なコンピューティング環境が求められます。特に、長時間の連続稼働や複雑なデータ解析においては、CPUの冷却性能がシステムの安定性と処理速度に直結します。不十分な冷却は、パフォーマンスの低下や予期せぬシャットダウンを引き起こし、実験の進行に遅延を生じさせる可能性があります。当製品は、CPUクーラーに液冷(水冷)AIOを搭載し、コンパクトな3Uサイズながら高い冷却性能を実現することで、研究開発における実験効率化を支援します。 【活用シーン】 ・大規模なデータ解析やシミュレーション ・長時間にわたる連続計算処理 ・実験機器の制御やデータロギング 【導入の効果】 ・安定したパフォーマンスによる実験時間の短縮 ・予期せぬダウンタイムの削減 ・高負荷な処理もスムーズに実行可能
高さ11.6mmの薄型設計。ファンとヒートシンクの並列配置で、限られたスペースのIC冷却に対応。
データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の高密度化に伴い、限られたスペースでの効率的な熱対策が求められます。 JARO Thermalの「JSC00120」は、ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した薄型ICクーラー。L90.0 × W45.0 × H11.6mmの低背設計で、冷却部品の高さに制約がある機器に適しています。 【特長】 ・高さ11.6mmの薄型設計 ・ファンとヒートシンクの並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力・低熱抵抗 ・RoHS準拠 サーバー、ネットワーク機器、グラフィックカード、GPU、FPGAなどのIC冷却に活用できます。 JSC00120の構造や流体解析結果など、詳しい情報はこちら。
高さ11.6mmの薄型設計。ファンとヒートシンクを並列配置した省スペースICクーラー。
産業用PCでは、限られた筐体スペースで発熱するICを効率よく冷却することが重要です。JARO Thermalの「JSC00120」は、ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した薄型ICクーラー。高さ11.6mmの低背設計で、冷却部品の高さに制約がある機器に適した構造です。 【活用シーン】 ・産業用PC・ネットワーク機器 ・ネットワークカード ・グラフィックカード・ビデオカード ・FPGA・GPU・プロセッサ・コントローラー ・薄型・省スペース機器のIC冷却 【特長】 ・高さ11.6mmの薄型設計 ・ファンとヒートシンクを並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力・低熱抵抗 ・RoHS準拠 JSC00120の構造や風路、流体解析結果については、詳細解説をご覧ください。
