更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
121～135 件を表示 ／ 全 262 件
丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能！優れた電磁波ノイズ減衰効果を発揮
『DCMHシリーズ』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを 使用した非分割オーバルコアです。 キューリー温度が高く、高温時においても優れた電磁波ノイズ 減衰効果を発揮。表面を樹脂コーティングすることにより、 電線被覆の傷つきを防止します。 丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■キューリー温度が高く、高温時においても 優れた電磁波ノイズ減衰効果を発揮 ■電線被覆の傷つきを防止 ■丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能！パソコンや測定器等の電子機器装置全般などに
当社が取り扱う、非分割オーバルコア『FDCNシリーズ』をご紹介します。 広い周波数帯でノイズ減衰特性を持つフェライト材を使用。 丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能です。 パソコンをはじめ、プリンター、FAX、複写機、AV機器、家電製品、 測定器等の電子機器装置全般にご使用いただけます。 【特長】 ■広い周波数帯でノイズ減衰特性を持つフェライト材を使用 ■丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能 ■パソコンをはじめ、プリンター、FAX、複写機、AV機器、 家電製品、測定器等の電子機器装置全般に使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FireLinkは、IEEE-1394bに準拠するリンクレイヤ コントローラIPコア
合成可能なIEEE-1394-2008ベータリンクレイヤーコントローラ（LLC）コアであるFireLinkは、DapTechnology社のFireSpyアナライザ製品で数年前から使用されているリンクレイヤーコントローラをベースにしています。FireLink は、Xilinx、Altera、Microsemiの FGPA に実装されている成熟したコアです。FireLinkは、Basic、Extended、GPLinkの3つの構成で提供されています。 ■AS5643の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
FireCoreは、PHYとリンク層コントローラ(LLC)コアを単一のIP製品に統合したIPコア
FireCoreは、一般的な1394デバイスに必要なPHYとリンク層の要件を1つのIPコアに統合しています。FireGate PHY IPコアとFireLink LLC IPコアをベースにしたFireCoreは、S100～S3200のデータレートと、汎用、OHCI、OHCI（AS5643オプション付き）などの様々なホストインターフェースをサポートするように設計されています。 DapTechnologyの新しいFireCoreパッケージは、これまでにない技術的な機能や機能、柔軟性、カスタマイズや将来の拡張のためのオプションを提供しています。FireStack (DapTechnology社の1394ソフトウェアスタック)と合わせて、FireCoreはAS5643の拡張機能を完全に活用できるように設計されています。1394プロトコル層とAS5643プロトコル層を完全に抽象化し、実装者がフォールトトレランス、フォールトアイソレーション、冗長性などのシステムレベルの機能に完全に集中できるようにすることが明確な目的です。
360°切り欠き突起、クボミ等も同時処理出来、金型をコンパクト化します。 成形サイクルのアップが可能です。
コラプシブルコアとは コラプシブルコアは等分割されたコアが、センターピンにより所定の形状を保っております。 センターピンを引き抜くと、コアがスプリングにより内側に倒れ縮径します。
低周波トランスに使用されるコアについて詳しくご紹介！※メルマガ会員募集
加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング 電源などを扱っている会社です。 以前、高周波トランス（スイッチングトランス）に使われるコア（鉄心） について解説しましたが、今回当資料では、低周波トランスに使用される コアについて紹介します。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は 【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！ お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、 お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
その火災報知機で安心ですか？豊富な品揃えから安心の選択を！
『外付無線送信器』は、家中を無線がカバーし、強力な光・音・振動で お知らせする移報接点付住宅用火災警報器用の送信機です。 他社製品の移報接点付住宅用火災警報器と連動し、シルウォッチなどの 受信器に迅速に火災をお知らせ。 家の2階に寝室がある場合など体感(強い振動)、あるいは耳元での大音量で 確実に、いち早く火災を知るためにご利用いただけます。 【特長】 ■他社製品の移報接点付住宅用火災警報器と連動 ■既存の火災警報器と連動可能 ■取り付け簡単 ■電池寿命が長い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電極はコアへ直接メタライジング！表面実装用のチップ型インダクタ用セラミックコアをご提供！
当社が取り扱う『チップインダクタ用セラミックコア』をご紹介します。 電極はベースがMo-MnとAg/Pdから、メッキ仕上げが金、スズから選択可能。 アルミナ素材は白色、黒色の2色、形状は2U Type、2H Type、4H Typeを ご用意しています。 当社が長年培ってきたセラミック材料技術と微小精密成形技術及び メタライズ技術により、表面実装用のチップ型インダクタ用セラミックコア (アルミナコア) を提供します。 【特長】 ■2色のアルミナ素材（白色、黒色） ■3形状（2U,2H,4H） ■サイズ（0603,0804,1005,1608, 2012,2520,3216mm） ■電極はベースがMo-MnとAg/Pdから、メッキ仕上げが金、スズから選択可能 ■電極はコアへ直接メタライジング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能フィルム用巻芯。フィルム製品等のロール内層段差痕を解消
●段差痕による不具合を軽減し、品質を向上します。 ●段差痕によるフィルムロスが１／４〜１／１０に軽減し、コストを削減します。 ●工程での繰り返し使用が可能で、経済的です。 ●クッション層を張り替える事で、何度でも再生使用が可能です。 ●ロスを軽減しますので、フィルムゴミもＣＯ２も削減します。 ●貴社でお使いのコアにクッション層をお巻きいたします。
主要なディープラーニングフレームワークを高速化！性能向上とコスト削減を実現します
『NVIDIA A100 TensorコアGPU』は、AI、データ分析、 HPCにさまざまな 規模で前例のない高速化を実現し、世界で困難なコンピューティングの 課題に取り組むことができます。 さまざまなサイズのワークロードを加速するために、数千規模のGPUまで 効率的にスケールアップすることや、新しいNVIDIA Multi-Instance GPU テクノロジを使用して7つの独立したGPUインスタンスに分割することができます。 第3世代のTensorコアテクノロジは、多様なワークロードに対してより多くの 計算精度の高速化を提供し、洞察を得るまでの時間と市場投入までの時間を 短縮します。 【特長】 ■大小のワークロードを高速化 ■MIGを使用して小さなインスタンスに分割 ■さまざまな規模の高速化ニーズに容易に対応 ■IT管理者がデータセンター内のすべてのGPUを常に最大限に活用 ■高帯域幅メモリ、キャッシュ、コンピュートコアを備えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接着性能、耐薬品性、低い水分吸収率に優れた心材！カッターで切り取る事が可能です
『デビニセルH』は、加工時はカッターで切り取る事が可能な高機能コアです。 接着性能、耐薬品性、低い水分吸収率に優れた心材で、エポキシ樹脂、 ポリエステル樹脂、ビニールエステル樹脂との相性も良好。 成形方法はハンドレーUP法を始め、Infusion成形、RTM成形に 適しています。 一般的に90℃までの環境で少しの形状変化で使用出来ます。 【特長】 ■エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニールエステル樹脂との相性も良好 ■-200℃～＋70℃の環境で使用可能 ■心材として使用する場合は表面温度85℃までの環境でも使用可能 ■一般的に90℃までの環境で少しの形状変化で使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安価で確実な出荷検査を実現！高品質、安定した歩留まりをサポートいたします
『PermSRAM』は、標準ロジックプロセスで製造可能な OTP不揮発メモリIPコアです。 0.18um世代から先端の28nm世代とその先まで、幅広いプロセスに対して 1回のみ書込が可能な不揮発メモリを提供。 64bラッチタイプから1MByteのコード格納用メモリまで、 様々な不揮発メモリコア用途に合わせたカスタマイズが可能です。 【特長】 ■世界最小クラス面積 ■リバース・エンジニア耐性 ■低電圧書込 ■テスト回路搭載 ■車載グレード（150℃保証可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EMI対策用フェライトコアESDシリーズは、Ni-Zn系とMn-Zn系の2種類のフェライト材料を使用。
コア熱にも揺れにも動じないノイズの番人。トーキンのEMI対策用フェライトコアESDシリーズは、Ni-Zn系とMn-Zn系の2種類のフェライト材料を使用。Ni-Zn系はFM帯を中心としたMHz帯、Mn-Zn系はAM帯を中心としたkHz帯に効果があります。すべてRoHS指令に対応し、製品のグローバル展開を力強く支援します。
e7UDPIP IPコアは、イーサネットMAC層、IP層、UDP層をFPGA上のロジックで処理するソフトマクロです。
e7 UDP/IP IPコアは，EthernetのMAC層、IP層およびUDP層を取り扱うFPGA上に合成可能なIPコアです。 1GbE版を使用する場合、FPGAからパソコンへの高速なデータ転送(最大957.1Mbps)を可能にします。ユーザロジックとIPコアは、ハンドシェイクプロトコルのインターフェイスで簡単に接続できます。 10/100MbE版、1GbE版、10GbE版があります。
FMCでFPGAボードにアドオンできるSATAディスクアクセスボード「Axfmc6040」専用のIPコアです。
Axfmc6040は、SATAデバイスにアクセスする製品開発および研究のためのFPGAボードです。FMC LPCコネクタを介して，他のFPGAボードにSATAポートを拡張できます。SATAのプロトコル処理をAxfmc6040で完結させることで、メインロジックでは，SATA制御由来のタイミング制約やリソースの制約を受けることなく，アプリケーションの開発に注力できます。
