更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック＆シールド付きタイプ！EMIを抑制します
『DF40GLシリーズ』は、ブレードロック方式による完全ロック構造を 採用した基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 ガイドリブにより、嵌合セルフアライメント0.4mmを確保しており、 明確なクリック感により半嵌合を防止。 車載、医療機器、ポータブル機器等、高い嵌合信頼性が 必要な機器、耐衝撃性能が求められる機器にご使用頂けます。 【特長】 ■完全ロック ■高速伝送対応 ■シールド＆グランド付き ■大きな有効嵌合長 ■良好な嵌合操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
工数削減に役立つPUSH IN接続！コンパクト配線を実現したプリント基板用コネクタ
『BLF2.5/SL2.5シリーズ』は、2.5mmピッチサイズとPUSH IN接続で コンパクトな配線を実現した、信号用のプリント基板用コネクタです。 単線もしくは先端処理済電線なら差し込むだけで結線可能なので、 作業時間を大幅に削減し、気密性が高く安定した接続を提供します。 BLF2.5と対になるSL2.5基板側コネクタは、2種類の異なる 接続角度（90°と180°）がラインアップされており、 様々なデバイスに使用可能です。 【特長】 ■工数削減に役立つPUSH IN接続 ■様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■プッシュボタンで安全・簡単に作業 ■テストポイントで素早く簡単に回路テスト ■高密度配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチ・PCI Express対応！基板対基板接続用コネクタ
『WB4シリーズ』は、自動実装可能なSMTタイプの 基板対基板接続用コネクタです。 PCI Express(高速シリアル伝送)伝送に対応。プラグ、レセプタクル共に アングルタイプで、機器同士の水平接続が可能です。 【特長】 ■差動伝送インピーダンス100Ωにマッチング ■極数 140極 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
ポジティブインナーロックシステムを採用し、「カチッ」という音で嵌合の確認が出来るコネクタです。
CLIK-Mate 電線対基板用コネクタは、座屈しないコンタクト構造 （チューニングフォーク接点)で、低操作力・高クリック感の インナーロックタイプになります。 CLIK-Mateコネクタには、ポジティブインナーロックシステムが 採用されています。このシステムでは、確実な嵌合保持が 得られるとともに、「カチッ」という音で嵌合の確認ができます。 チューニングフォーク端子は、弱い挿入力で確実な嵌合コンタクトが 得られるように設計されています。 強化された金属ソルダータブによって、安全な基板保持と溶接接合部分の張力緩和が得られます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
工具不要！レバーの開閉操作で簡単・素早く電線挿抜！Push-in接続も可能。 ※無料製品サンプル進呈中
レバー操作型製品には基板用端子台「LPTシリーズ」と基板用コネクタ「LPCシリーズ」があります。 レバーが開放された状態で電線を挿入しレバーを閉じるだけで結線完了です。 【特徴】 ■Push-in 接続でさらに時間短縮 ■誰にでもわかりやすいシンプルな操作 ■配線方向の選択可能 ■選べるコネクタの嵌合ロック ※無料の製品サンプルはコメント欄よりご請求いただけます。
容易にカスタマイズ可能、モジュラー型基板用国際規格準拠コネクタ
モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能、IEC 60603-2 /DIN 41612規格準拠。挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性。工具不要の簡単組立て。独自にロット1 個から構成できるため、開発や試作に最適。
基板集約化と中継接続を1つのコネクタで！RoHS・ELV指令対応
『K87 series』は、ストレートタイプ(2列)の 基板対電線用3.0mmピッチコネクタです。 ハウジングが独立するので基板集約＋中継接続不要。 また、色違い品による誤嵌合防止機能に対応しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数のヘッダを集約し基板の小型化に貢献 ■中継コネクタ削減に貢献 ■キー構造により誤嵌合の防止 ■複数機能を備えたサイドリテイナ構造 ■ポッティング高さ6.1mmを確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板間の省スペースに寄与する事が可能なコンタクト！コンタクトボディ/バレル、ピストン、およびらせん状に圧縮されたスプリングで構成
スプリングコンタクトは、コンタクトボディ/バレル、ピストン、およびらせん状に圧縮されたスプリングで構成されています。 使用用途は主に基板間を省スペースで接続する事が可能なコンタクトであり、別名ポゴピンと呼ばれるコンタクトです。 樹脂成型のハウジングと組合わせる事でコネクタとして使用することができ、仕様に応じたカスタムハウジングの提供も可能です。 電気的な接続は、固定されたフラットな端子を持ったパッドコネクタ又は基板に設けた電極パッドにより行われます。 かとうテックでは、40年前より代理店活動を実施しており、 様々なタイプのコネクターを在庫販売致しております。 基板対基板用コネクターは弊社社内の専用カット機で お客様ご指定ピン数へ加工作業も実施致しております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくかお問い合わせください。
固定金具はスルーホールタイプ採用の基板用コネクタ
KA02シリーズは2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 固定金具は、スルーホールタイプを採用する事で半田剥離強度向上を 実現しました。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■半田剥離強度向上を実現 ■作業性・機械的性能を向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
はんだ付け・ネジ止め不要。レバーで固定するだけでテスト基板に素早く取り付け
『EL-KFシリーズ』は、評価用テスト基板への取付けが簡単な同軸エンドランチコネクタです。 独自のロッドクランプ機構により、機械的に挟み込むだけでテスト基板を固定。 はんだ付けやネジ止め不要で、取り付け時間を短縮できます。 2.92mmタイプで最大40GHzの周波数に対応しており、 多くのアプリケーションに対応可能です。 ※『EL-KFシリーズ』の詳細は英語版のPDF資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
1対1のターンキー・コードセットに対応！業界標準となる角型コネクタを展開
当社は、防衛/航空宇宙・その他の高信頼性が必要とされる用途において 業界標準となる角型コネクタを展開しており、MIL規格Dサブ特殊高性能 バージョンや革新的な79シリーズのマイクロクリンプコネクタもございます。 基板対基板、電線対基板、ケーブル対ケーブルに対応した小型省スペースを 図った角型コネクタがございます。 全ての角型コネクタは、フレキシブル基板や1対1のターンキー・ コードセットに対応しております。 【HDスタッカー 製品特長】 ■高密度レイアウト設計 ■PCIe3.0対応 ■最大10.5Gbps ■極性インシュレータ・ガイドピン ■はんだ付け不要コンプライアントピン設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リチウムイオン電池向け基板対基板(FPC)コネクタ NOVASTACK-Bは金属ガイドによる容易な嵌合作業性を実現いたします！
嵌合高さ ： 0.60 mm (0.70 mm max.) シグナルコンタクト 4pin パワーコンタクト 4pin 6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応 プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
