基板対基板フローティングコネクタ
フローティングコネクタ、基板対基板コネクタ、車載対応、フローティング量±0.5 mm、8Gbps高速伝送
MA01シリーズは、フローティング構造を採用した高信頼性の基板対基板コネクタ 2点接点構造により、8Gbpsを超える高速伝送に対応しており、-40℃から125℃の広い温度範囲で自動車用途に最適
- 企業：丸紅エレネクスト株式会社
- 価格：応相談
フローティングコネクタ(基板) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
フローティングコネクタの製品一覧
1～26 件を表示 ／ 全 26 件
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基板対基板フローティングコネクタ『MA01シリーズ』
2点接点構造で高い信頼性を確保！最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合
『MA01シリーズ』は、8Gpsを超える高速伝送と、2点接点構造による 高い接触信頼性を両立した基板対基板フローティングコネクタです。 フローティング構造により、SMT部への負荷が軽減され長寿命化を実現。 専用キャップで自動実装と、嵌合部の異物からの保護をサポートします。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■フローティング可動量X方向：±0.5mm、Y方向：±0.5mm Z軸方向： ±0.5mmの基板間公差 ■高速伝送対応8Gbps＋(10GBASE-KR、PCIe Gen3 相当) ■2点接点構造により高接触信頼性を確保 ■極数：30～140極、嵌合高さ：8.0mm～30.0mm、 使用温度範囲：-40℃ to ＋125℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：リョーサン菱洋株式会社
- 価格：応相談
【イリソ電子工業】Z-Move基板対基板用フローティングコネクタ
「Z-Move」は、接点が固定されたままZ軸が可動する構造で、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅が吸収可能な製品です。
イリソ電子工業の「Z-Move（ジィームーブ）」は、X軸―Y軸が可動するフローティング構造に加え、接点が固定されたままZ軸が可動する構造を追加し、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅を吸収可能としたコネクタです。微摺動摩耗による接触信頼性の低下を防ぎます。 車載搭載可能な重要保安部品基準をクリアし、作業性、信頼性を大幅に向上させます。 Z-Moveを使用するメリット Z-Moveを使用することで様々な問題解決が可能となります。 -Z軸方向の可動は、振動が影響する機器へのコネクタが使用可能になります。 -セット完成後の振動/荷重に伴う接触不良防止できます。 -独自の振動シミュレーションサービスで設計初期段階からご提案できます。 -高耐熱性を重視した設計により、過酷な高温環境下で使用が可能になります。 -ロボット組立による嵌合時のズレを吸収し自動化に貢献します。
- 企業：丸紅エレネクスト株式会社
- 価格：応相談
基板対基板接続用フローティングコネクタ｜DFWシリーズ
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFW シリーズは、X 方向とY 方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数：20 ～ 120 芯 ■対応嵌合高さ：13 ～ 25 ｍｍ ■コンタクトピッチ：0.6 ｍｍ ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向( 短手方向)：±0.5 ｍｍ Ｘ方向( 長手方向)：±0.5 ｍｍ ■有効接触長：2.0 ｍｍの高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■レセプタクルコネクタを変更するのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板接続用フローティングコネクタ｜DFAAシリーズ
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、Ｘ方向とＹ方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ ： 17mm、20mm ■コンタクトピッチ： 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板接続用フローティングコネクタ｜DFZシリーズ
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板接続用フローティングコネクタ｜DFZPシリーズ
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
フローティングコネクタとは？ ※基礎知識資料無料進呈
嵌合時の位置ズレだけでなく､ネジ締めによる回転等､嵌合後の位置ズレも吸収することが可能なフローティングコネクタ！基礎知識資料進呈
『フローティングコネクタ』とは、基板にコネクタを実装する際に 生じる縦横方向の誤差を吸収する機構=フローティング機構を搭載した コネクタです。 コネクタが可動することで嵌合時の誤差やズレを吸収することができ、 基板の亀裂などの不具合を防ぐことができます。 カーナビをはじめ、デジタルカメラや半導体制御装置など、機器内に基盤が 密集している機器に多く採用されています。 PDFダウンロードよりフローティングコネクタについてわかりやすく解説した基礎知識資料を進呈中です。 【基礎知識資料掲載内容】 ■フローティングコネクタとは？ ■フローティングコネクタはなぜ必要？ ■フローティングコネクタはどこに使われている？ ■ケル製フローティングコネクタ一覧のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
0.4mmピッチフローティングコネクタ DUSシリーズ
【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、 基板対基板にスタック接続することが可能です。 当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。 ＜特長＞ 〇高速伝送対応 16Gbps（NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz）の高速シリアル伝送に対応しています。 〇低背設計 スタック高さ3mmの低背設計となっております。 〇高耐熱 使用温度125℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。 ・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。 ・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。 ・接続方式はスタック接続に対応しています。 ・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日 ＜バリエーション追加内容＞ - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。
- 企業：ケル株式会社
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0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
BtoB フローティングコネクタ
設計の多様化、製品の小型化で実装の柔軟性に貢献します！
KEL製の『BtoB フローティングコネクタ』は、XY方向に一定距離まで 可動するフローティング機構を搭載したコネクタです。 嵌合時の実装誤差やズレを吸収し、ストレスによる接圧低下や はんだ付け部のクラックによる導通不良などを防ぎます。 9種類のスタックと30～140極数の豊富なバリエーションで 幅広い設計が可能です。 【特長】 ■フローティングコネクタは嵌合時の実装誤差/位置ズレを吸収する為、 基板の破損保全に貢献 ■9種類のスタックと30～140極数の豊富バリエーションで幅広い設計が可能 ■小型で安定した接続に貢献可能な製品ラインアップ (ピッチ 0.4mm,有効嵌合長1.2mm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：リョーサン菱洋株式会社
- 価格：応相談
【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
- 企業：ケル株式会社
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【自動車向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ
【小型化に好適】自動運転システム向け 16Gbps対応 0.4mmピッチコネクタ
自動車業界、特に自動運転システムにおいては、高度なセンサーや制御ユニット間の高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。搭載される電子機器の小型化・高密度化が進む中で、限られたスペースに高密度実装を可能にし、かつ信頼性の高い接続が求められています。不適切な接続は、システムの誤作動や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング機構・スタック高さ3mmを備え、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・自動運転ECU内の基板間接続 ・ADAS（先進運転支援システム）関連モジュール ・車載カメラ、LiDAR、レーダー等のセンサーモジュール ・高密度実装が求められる車載電子機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・薄型化に貢献 ・実装時の基板位置ずれを吸収し、接続信頼性を向上 ・高速データ伝送によるシステム性能の維持・向上 ・-40℃～+125℃の幅広い使用温度範囲で過酷な車載環境に対応
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ
メモリーテスターやプローバーの高密度実装に貢献 DUシリーズ
半導体製造装置では、装置の高機能化・高集積化に伴い、限られたスペースでの高密度実装と高い接続信頼性が求められています。特に装置内部の基板間接続では、組み立て公差や位置ズレを吸収しながら、安定した電気的接続を維持することが重要です。 DUシリーズは、業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmを実現したフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmの可動域を備えており、基板間の位置ズレを吸収しながら確実な嵌合を実現します。また、小型・高密度実装に対応することで、半導体製造装置の省スペース化と接続信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・半導体検査装置 ・プローバー ・メモリーテスター ・装置内部の基板間接続 【導入の効果】 ・装置の小型化 ・高密度実装への貢献 ・位置ズレ吸収による接続信頼性向上 ・組み立て作業性の向上 ・安定した装置稼働をサポート
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
【医療機器向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ
小型化と高信頼性を両立する0.4mmピッチフローティングコネクタ
医療機器分野では、高画質化・高機能化に伴い、機器内部の高密度実装と安定した接続信頼性が求められています。特にX線カメラでは、限られたスペースの中で多くの電子部品や基板を搭載する必要があり、組み立て時の位置ズレを吸収しながら安定した信号伝送を実現することが重要です。 DUシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmの可動域を備えており、基板間の位置ズレを吸収しながら確実な嵌合を実現します。また、小型・高密度実装に対応し、医療機器の省スペース化にも貢献します。X線カメラ用途での採用実績を有し、医療機器に求められる高い接続信頼性をサポートします。 【活用シーン】 ・X線カメラ ・医療用イメージング機器 ・医療機器内部の基板間接続 ・小型化が求められる医療機器 【導入の効果】 ・機器の小型化に貢献 ・組み立て時の手間を軽減 ・接続信頼性の向上による診断精度の維持 ・異物侵入を抑制し、長期的な安定動作を実現
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
位置ズレを吸収し、高い接続信頼性を実現するフローティングコネクタ
精密制御に貢献する、高信頼性0.5mmピッチフローティングコネクタ
半導体検査工程で使用されるメモリーテスターでは、高速かつ高精度な信号処理を行うため、基板間の安定した接続と高い信頼性が求められます。特に、多点接続や高密度実装が必要となる装置では、わずかな位置ズレや接触不良が測定精度や装置の稼働安定性に影響を及ぼす可能性があります。 当社0.5mmピッチフローティングコネクタ『DTシリーズ』は、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、有効嵌合長1.5mmの高信頼設計を採用しています。基板間の位置ズレを吸収しながら安定した接続を実現し、高密度実装にも対応。メモリーテスターをはじめとする半導体検査装置での採用実績を有し、装置の安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・半導体検査装置 ・プローブユニット ・制御基板間の接続 【導入の効果】 ・高密度実装への対応 ・位置ズレ吸収による接続信頼性向上 ・安定した信号伝送 ・測定精度および装置稼働安定性の向上
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
【通信インフラ向け】0.5mmピッチフローティングコネクタ
通信インフラの高速伝送を支える、スタック高さ25mmのコネクタ
通信インフラ業界では、データ量の増大に伴い、より高速かつ安定した信号伝送が求められています。特に、機器の小型化が進む中で、限られたスペースでの高密度実装と、それに伴う信号品質の維持が重要な課題となっています。不適切なコネクタ選定は、信号劣化や伝送エラーを引き起こし、通信システムの信頼性低下につながる可能性があります。当社0.5mmピッチフローティングコネクタ『DTシリーズ』スタック高さ25mmタイプは、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、8Gbps相当の高速シリアル伝送に対応することで、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・次世代通信機器の基板間接続 ・高密度実装が求められるネットワーク機器 ・高速データ転送が必要なサーバー機器 【導入の効果】 ・安定した高速データ伝送の実現 ・基板レイアウトの自由度向上 ・機器の小型化・高密度化への対応
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
【通信機器向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ
【通信機器向け】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
通信機器業界では、高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、機器の小型化が進む中で、限られたスペースでの高密度実装と、それに伴う信号品質の維持が重要な課題となっています。不適切なコネクタ選定は、信号ノイズの増加や伝送エラーを引き起こし、機器の性能低下や信頼性問題につながる可能性があります。DUSシリーズは、これらの課題に対応するため、0.4mmピッチながら16Gbpsの高速伝送に対応し、XY方向に±0.4mmのフローティング機構を備えた基板対基板コネクタです。 【活用シーン】 ・高速通信モジュール ・サーバー/ストレージ機器 ・ネットワーク機器 ・車載通信機器 【導入の効果】 ・機器の小型化に貢献 ・高密度実装に対応 ・高速データ伝送の安定化 ・設計自由度の向上
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
0.4mmピッチフローティングコネクタ DUSシリーズ
【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、 基板対基板にスタック接続することが可能です。 当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。 ＜特長＞ 〇高速伝送対応 16Gbps（NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz）の高速シリアル伝送に対応しています。 〇低背設計 スタック高さ3mmの低背設計となっております。 〇高耐熱 使用温度125℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。 ・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。 ・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。 ・接続方式はスタック接続に対応しています。 ・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日 ＜バリエーション追加内容＞ - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。
- 企業：ケル株式会社
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【医療機器向け】0.5mmピッチフローティングコネクタ
診断機器の安定動作を支える高信頼フローティングコネクタ
医療機器分野では、多機能化に伴う機器の小型化と高密度実装が求められています。特に内視鏡などの医療機器では、限られたスペースの中で安定した信号伝送と高い接続信頼性が重要となります。また、組立時や使用環境で生じる位置ずれへの対応も求められます。 DTシリーズは、0.5mmピッチのフローティング構造を採用した基板対基板コネクタです。位置ずれを吸収するフローティング機構により高い接続信頼性を実現するとともに、高密度実装に対応します。内視鏡をはじめとする医療機器用途で採用実績があり、機器の小型化と安定した接続に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡 ・医療用画像処理装置 ・各種検査・診断機器 ・ポータブル医療機器 【導入効果】 ・機器の小型化、高密度実装への貢献 ・位置ずれ吸収による接続信頼性向上 ・安定した信号伝送 ・組立性向上による設計自由度向上
- 企業：ケル株式会社
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0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
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0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
- 企業：ケル株式会社
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【半導体製造装置向け】0.5mmピッチフローティングコネクタ
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
半導体製造装置分野では、高精度化・高集積化に伴い、基板の高密度実装と省スペース化が重要課題となっています。微細信号を扱う環境では、コネクタの接続信頼性が装置の安定稼働を左右し、接触不良は歩留まり低下の要因となります。 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、XY方向±0.5mmの可動により位置ズレを吸収し、高密度実装に対応。有効嵌合長1.25mmにより安定した接触を実現します。複数個使用にも対応し、柔軟な設計が可能です。ICテスター、メモリテスター、FPD検査装置向けプローブユニットでの採用実績があります。 【活用シーン】 ・露光／エッチング／成膜装置 ・検査装置、ウエハ搬送装置 ・各種テスター、FPD検査装置 【導入効果】 ・装置の小型化・高密度化 ・高い接続信頼性と稼働安定性 ・安定した信号伝送 ・設計自由度向上、生産性向上
- 企業：ケル株式会社
- 価格：応相談
【医療機器向け】0.5mmピッチフローティングコネクタ
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
医療機器業界では、小型化と高機能化の進展に伴い、基板上の高密度実装がますます重要となっています。特に、精密な動作や安定した信号伝送が求められる機器においては、コネクタの接続信頼性が製品性能を左右する重要な要素です。接触不良による誤動作は、安全性の観点からも大きなリスクにつながります。 0.5mmピッチのフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、狭ピッチでありながらXY方向に±0.5mmのフローティング量を確保し、位置ズレを吸収することで高密度実装環境に対応します。また、有効嵌合長1.25mmの設計により、安定した接触信頼性を実現し、精密機器に求められる確実な接続を支えます。 【活用シーン】 ・CTスキャン ・MRI ・超音波診断装置 ・内視鏡 ・心電図機器 ・検眼機器 ・X線診断装置 【導入の効果】 ・機器の小型化・高密度化に対応 ・高い接続信頼性の確保 ・安定した信号伝送性能 ・自動実装対応による生産性向上
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【半導体製造装置向け】0.5mmピッチフローティングコネクタ
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
半導体製造装置分野では、高精度化・高集積化に伴い、基板の高密度実装と省スペース化が重要課題となっています。微細信号を扱う環境では、コネクタの接続信頼性が装置の安定稼働を左右し、接触不良は歩留まり低下の要因となります。 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、XY方向±0.5mmの可動により位置ズレを吸収し、高密度実装に対応。有効嵌合長1.25mmにより安定した接触を実現します。複数個使用にも対応し、柔軟な設計が可能です。ICテスター、メモリテスター、FPD検査装置向けプローブユニットでの採用実績があります。 【活用シーン】 ・露光／エッチング／成膜装置 ・検査装置、ウエハ搬送装置 ・各種テスター、FPD検査装置 【導入効果】 ・装置の小型化・高密度化 ・高い接続信頼性と稼働安定性 ・安定した信号伝送 ・設計自由度向上、生産性向上
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