基板対基板フローティングコネクタ
フローティングコネクタ、基板対基板コネクタ、車載対応、フローティング量±0.5 mm、8Gbps高速伝送
MA01シリーズは、フローティング構造を採用した高信頼性の基板対基板コネクタ 2点接点構造により、8Gbpsを超える高速伝送に対応しており、-40℃から125℃の広い温度範囲で自動車用途に最適
- 企業:丸紅エレネクスト株式会社
- 価格:応相談
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フローティングコネクタ、基板対基板コネクタ、車載対応、フローティング量±0.5 mm、8Gbps高速伝送
MA01シリーズは、フローティング構造を採用した高信頼性の基板対基板コネクタ 2点接点構造により、8Gbpsを超える高速伝送に対応しており、-40℃から125℃の広い温度範囲で自動車用途に最適
2点接点構造で高い信頼性を確保!最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合
『MA01シリーズ』は、8Gpsを超える高速伝送と、2点接点構造による 高い接触信頼性を両立した基板対基板フローティングコネクタです。 フローティング構造により、SMT部への負荷が軽減され長寿命化を実現。 専用キャップで自動実装と、嵌合部の異物からの保護をサポートします。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■フローティング可動量X方向:±0.5mm、Y方向:±0.5mm Z軸方向: ±0.5mmの基板間公差 ■高速伝送対応8Gbps+(10GBASE-KR、PCIe Gen3 相当) ■2点接点構造により高接触信頼性を確保 ■極数:30~140極、嵌合高さ:8.0mm~30.0mm、 使用温度範囲:-40℃ to +125℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「Z-Move」は、接点が固定されたままZ軸が可動する構造で、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅が吸収可能な製品です。
イリソ電子工業の「Z-Move(ジィームーブ)」は、X軸―Y軸が可動するフローティング構造に加え、接点が固定されたままZ軸が可動する構造を追加し、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅を吸収可能としたコネクタです。微摺動摩耗による接触信頼性の低下を防ぎます。 車載搭載可能な重要保安部品基準をクリアし、作業性、信頼性を大幅に向上させます。 Z-Moveを使用するメリット Z-Moveを使用することで様々な問題解決が可能となります。 -Z軸方向の可動は、振動が影響する機器へのコネクタが使用可能になります。 -セット完成後の振動/荷重に伴う接触不良防止できます。 -独自の振動シミュレーションサービスで設計初期段階からご提案できます。 -高耐熱性を重視した設計により、過酷な高温環境下で使用が可能になります。 -ロボット組立による嵌合時のズレを吸収し自動化に貢献します。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFW シリーズは、X 方向とY 方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数:20 ~ 120 芯 ■対応嵌合高さ:13 ~ 25 mm ■コンタクトピッチ:0.6 mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向( 短手方向):±0.5 mm X方向( 長手方向):±0.5 mm ■有効接触長:2.0 mmの高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■レセプタクルコネクタを変更するのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、X方向とY方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ : 17mm、20mm ■コンタクトピッチ: 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、X方向と Y方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ : 11mm、16mm ■コンタクトピッチ: 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 X方向と Y方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ : 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ: 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合時の位置ズレだけでなく、ネジ締めによる回転等、嵌合後の位置ズレも吸収することが可能なフローティングコネクタ!基礎知識資料進呈
『フローティングコネクタ』とは、基板にコネクタを実装する際に 生じる縦横方向の誤差を吸収する機構=フローティング機構を搭載した コネクタです。 コネクタが可動することで嵌合時の誤差やズレを吸収することができ、 基板の亀裂などの不具合を防ぐことができます。 カーナビをはじめ、デジタルカメラや半導体制御装置など、機器内に基盤が 密集している機器に多く採用されています。 PDFダウンロードよりフローティングコネクタについてわかりやすく解説した基礎知識資料を進呈中です。 【基礎知識資料掲載内容】 ■フローティングコネクタとは? ■フローティングコネクタはなぜ必要? ■フローティングコネクタはどこに使われている? ■ケル製フローティングコネクタ一覧のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、 基板対基板にスタック接続することが可能です。 当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。 <特長> 〇高速伝送対応 16Gbps(NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz)の高速シリアル伝送に対応しています。 〇低背設計 スタック高さ3mmの低背設計となっております。 〇高耐熱 使用温度125℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。 ・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。 ・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。 ・接続方式はスタック接続に対応しています。 ・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日 <バリエーション追加内容> - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm~。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
設計の多様化、製品の小型化で実装の柔軟性に貢献します!
KEL製の『BtoB フローティングコネクタ』は、XY方向に一定距離まで 可動するフローティング機構を搭載したコネクタです。 嵌合時の実装誤差やズレを吸収し、ストレスによる接圧低下や はんだ付け部のクラックによる導通不良などを防ぎます。 9種類のスタックと30~140極数の豊富なバリエーションで 幅広い設計が可能です。 【特長】 ■フローティングコネクタは嵌合時の実装誤差/位置ズレを吸収する為、 基板の破損保全に貢献 ■9種類のスタックと30~140極数の豊富バリエーションで幅広い設計が可能 ■小型で安定した接続に貢献可能な製品ラインアップ (ピッチ 0.4mm,有効嵌合長1.2mm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、 基板対基板にスタック接続することが可能です。 当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。 <特長> 〇高速伝送対応 16Gbps(NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz)の高速シリアル伝送に対応しています。 〇低背設計 スタック高さ3mmの低背設計となっております。 〇高耐熱 使用温度125℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。 ・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。 ・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。 ・接続方式はスタック接続に対応しています。 ・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日 <バリエーション追加内容> - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm~。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm~。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
半導体製造装置分野では、高精度化・高集積化に伴い、基板の高密度実装と省スペース化が重要課題となっています。微細信号を扱う環境では、コネクタの接続信頼性が装置の安定稼働を左右し、接触不良は歩留まり低下の要因となります。 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、XY方向±0.5mmの可動により位置ズレを吸収し、高密度実装に対応。有効嵌合長1.25mmにより安定した接触を実現します。複数個使用にも対応し、柔軟な設計が可能です。ICテスター、メモリテスター、FPD検査装置向けプローブユニットでの採用実績があります。 【活用シーン】 ・露光/エッチング/成膜装置 ・検査装置、ウエハ搬送装置 ・各種テスター、FPD検査装置 【導入効果】 ・装置の小型化・高密度化 ・高い接続信頼性と稼働安定性 ・安定した信号伝送 ・設計自由度向上、生産性向上
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
医療機器業界では、小型化と高機能化の進展に伴い、基板上の高密度実装がますます重要となっています。特に、精密な動作や安定した信号伝送が求められる機器においては、コネクタの接続信頼性が製品性能を左右する重要な要素です。接触不良による誤動作は、安全性の観点からも大きなリスクにつながります。 0.5mmピッチのフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、狭ピッチでありながらXY方向に±0.5mmのフローティング量を確保し、位置ズレを吸収することで高密度実装環境に対応します。また、有効嵌合長1.25mmの設計により、安定した接触信頼性を実現し、精密機器に求められる確実な接続を支えます。 【活用シーン】 ・CTスキャン ・MRI ・超音波診断装置 ・内視鏡 ・心電図機器 ・検眼機器 ・X線診断装置 【導入の効果】 ・機器の小型化・高密度化に対応 ・高い接続信頼性の確保 ・安定した信号伝送性能 ・自動実装対応による生産性向上
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
半導体製造装置分野では、高精度化・高集積化に伴い、基板の高密度実装と省スペース化が重要課題となっています。微細信号を扱う環境では、コネクタの接続信頼性が装置の安定稼働を左右し、接触不良は歩留まり低下の要因となります。 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、XY方向±0.5mmの可動により位置ズレを吸収し、高密度実装に対応。有効嵌合長1.25mmにより安定した接触を実現します。複数個使用にも対応し、柔軟な設計が可能です。ICテスター、メモリテスター、FPD検査装置向けプローブユニットでの採用実績があります。 【活用シーン】 ・露光/エッチング/成膜装置 ・検査装置、ウエハ搬送装置 ・各種テスター、FPD検査装置 【導入効果】 ・装置の小型化・高密度化 ・高い接続信頼性と稼働安定性 ・安定した信号伝送 ・設計自由度向上、生産性向上