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0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFW シリーズは、X 方向とY 方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数：20 ～ 120 芯 ■対応嵌合高さ：13 ～ 25 ｍｍ ■コンタクトピッチ：0.6 ｍｍ ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向( 短手方向)：±0.5 ｍｍ Ｘ方向( 長手方向)：±0.5 ｍｍ ■有効接触長：2.0 ｍｍの高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■レセプタクルコネクタを変更するのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、Ｘ方向とＹ方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ ： 17mm、20mm ■コンタクトピッチ： 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
