0.4MMピッチフローティングコネクタ - メーカー・企業と業務用製品

0.4mmピッチフローティングコネクタ　DUSシリーズ

【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ

DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、基板対基板にスタック接続することが可能です。当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。＜特長＞〇高速伝送対応　16Gbps（NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz）の高速シリアル伝送に対応しています。〇低背設計　スタック高さ3mmの低背設計となっております。　〇高耐熱　使用温度125℃まで対応可能です。〇その他の特長・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。・接続方式はスタック接続に対応しています。・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日＜バリエーション追加内容＞ - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。

企業：ケル株式会社
価格：応相談

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0.4MMピッチフローティングコネクタ

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0.4mmピッチフローティングコネクタ　DUシリーズ

小型フローティングコネクタ　0.4mmピッチフローティングコネクタ　DUシリーズ

DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています

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DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています

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DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています

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【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ

半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。【活用シーン】・メモリーテスター・各種半導体検査装置・装置内の基板間接続・限られたスペースでの高密度実装・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所【導入効果】・スタック高さ3mmによる装置の小型化・省スペース化・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上・高密度実装への対応・安定した接続による装置の信頼性向上

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【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ

半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。【活用シーン】・メモリーテスター・各種半導体検査装置・装置内の基板間接続・限られたスペースでの高密度実装・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所【導入効果】・スタック高さ3mmによる装置の小型化・省スペース化・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上・高密度実装への対応・安定した接続による装置の信頼性向上

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【自動車向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

【小型化に好適】自動運転システム向け 16Gbps対応 0.4mmピッチコネクタ

自動車業界、特に自動運転システムにおいては、高度なセンサーや制御ユニット間の高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。搭載される電子機器の小型化・高密度化が進む中で、限られたスペースに高密度実装を可能にし、かつ信頼性の高い接続が求められています。不適切な接続は、システムの誤作動や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング機構・スタック高さ3mmを備え、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。【活用シーン】・自動運転ECU内の基板間接続・ADAS（先進運転支援システム）関連モジュール・車載カメラ、LiDAR、レーダー等のセンサーモジュール・高密度実装が求められる車載電子機器【導入の効果】・機器の小型化・薄型化に貢献・実装時の基板位置ずれを吸収し、接続信頼性を向上・高速データ伝送によるシステム性能の維持・向上・-40℃～+125℃の幅広い使用温度範囲で過酷な車載環境に対応

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【通信機器向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

【通信機器向け】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ

通信機器業界では、高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、機器の小型化が進む中で、限られたスペースでの高密度実装と、それに伴う信号品質の維持が重要な課題となっています。不適切なコネクタ選定は、信号ノイズの増加や伝送エラーを引き起こし、機器の性能低下や信頼性問題につながる可能性があります。DUSシリーズは、これらの課題に対応するため、0.4mmピッチながら16Gbpsの高速伝送に対応し、XY方向に±0.4mmのフローティング機構を備えた基板対基板コネクタです。【活用シーン】・高速通信モジュール・サーバー/ストレージ機器・ネットワーク機器・車載通信機器【導入の効果】・機器の小型化に貢献・高密度実装に対応・高速データ伝送の安定化・設計自由度の向上

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【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

メモリーテスターやプローバーの高密度実装に貢献　DUシリーズ

半導体製造装置では、装置の高機能化・高集積化に伴い、限られたスペースでの高密度実装と高い接続信頼性が求められています。特に装置内部の基板間接続では、組み立て公差や位置ズレを吸収しながら、安定した電気的接続を維持することが重要です。 DUシリーズは、業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmを実現したフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmの可動域を備えており、基板間の位置ズレを吸収しながら確実な嵌合を実現します。また、小型・高密度実装に対応することで、半導体製造装置の省スペース化と接続信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置・半導体検査装置・プローバー・メモリーテスター・装置内部の基板間接続【導入の効果】・装置の小型化・高密度実装への貢献・位置ズレ吸収による接続信頼性向上・組み立て作業性の向上・安定した装置稼働をサポート

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0.4mmピッチフローティングコネクタ　DUSシリーズ

【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ

DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、基板対基板にスタック接続することが可能です。当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。＜特長＞〇高速伝送対応　16Gbps（NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz）の高速シリアル伝送に対応しています。〇低背設計　スタック高さ3mmの低背設計となっております。　〇高耐熱　使用温度125℃まで対応可能です。〇その他の特長・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。・接続方式はスタック接続に対応しています。・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日＜バリエーション追加内容＞ - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。

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【医療機器向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

小型化と高信頼性を両立する0.4mmピッチフローティングコネクタ

医療機器分野では、高画質化・高機能化に伴い、機器内部の高密度実装と安定した接続信頼性が求められています。特にX線カメラでは、限られたスペースの中で多くの電子部品や基板を搭載する必要があり、組み立て時の位置ズレを吸収しながら安定した信号伝送を実現することが重要です。 DUシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmの可動域を備えており、基板間の位置ズレを吸収しながら確実な嵌合を実現します。また、小型・高密度実装に対応し、医療機器の省スペース化にも貢献します。X線カメラ用途での採用実績を有し、医療機器に求められる高い接続信頼性をサポートします。【活用シーン】・X線カメラ・医療用イメージング機器・医療機器内部の基板間接続・小型化が求められる医療機器【導入の効果】・機器の小型化に貢献・組み立て時の手間を軽減・接続信頼性の向上による診断精度の維持・異物侵入を抑制し、長期的な安定動作を実現

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0.4MMピッチフローティングコネクタ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

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0.4mmピッチフローティングコネクタ　DUSシリーズ

0.4mmピッチフローティングコネクタ　DUシリーズ

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【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

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【自動車向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

【通信機器向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

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【医療機器向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

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