更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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高さ0.5mm 超低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF51シリーズは業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した、 0.35mmピッチ、奥行き3.00mmの超低背FPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した超低背FPCコネクタです。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行なえます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.5mm 超低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF53シリーズは業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した、 0.24mmピッチ、奥行き3.00mmの超低背FPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した超低背FPCコネクタです。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行なえます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性の高いソリューションを提供！速度、小型化及び標準化を考慮して設計されました
速度、小型化及び標準化を考慮して設計されたTEのI/Oコネクタは、重要な システムの熱性能や通信用途における伝送特性を向上させるために、 信頼性の高いソリューションを提供します。 最大4Gb/sのデータ伝送速度をサポートする「SFP」をはじめ、コネクタと 1xNケージはSFP+との互換が可能な「zSFP+」や、「QSFP/QSFP+」など、 豊富なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■速度、小型化及び標準化を考慮して設計 ■重要なシステムの熱性能や通信用途における伝送特性を向上 ■信頼性の高いソリューションを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.5mm 超低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF52シリーズは業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した、 0.3mmピッチ、奥行き3.00mmの超低背FPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した超低背FPCコネクタです。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行なえます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14シリーズは、0.5mmピッチのFPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■適合FPC厚は、0.2mmと0.12mmの2種類です。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF27シリーズは、0.175mmピッチ、奥行き3.8mm、 高さ0.66mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF28シリーズは、0.25mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm（0.70mmMax）と超低背で、高FPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.5mm 業界最小クラス超低背・超狭ピッチ バックロックコネクタ [上接点]
FF57シリーズは、0.175mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.5mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF18N シリーズは、0.4mm ピッチ、0.12mm 厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm と超低背でありながら、上下接点共用コネクタです。 【特長】 ■上下接点共用のため、FPC の嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC 保持力不足を解消いたします。 ■FPC を上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・高性能な相互接続のアプリケーションに適したSFP（スモールフォームファクタプラガブル）コネクタ
当社で取り扱っている『SFPコネクタ』についてご紹介いたします。 当製品は、最大28G NRZ及び56G PAM-4の速度でデータ伝送を実現するように 設計されています。PCBのスペース、速度、チャネル、ポート密度要件などの システムアーキテクチャーに応じて、SFP-DD、SFP28及びSFP56、SFP＋、 SFP製品からお選び下さい。 いずれの製品も表面実装（SMT）コネクタと複数構成のケージが 用意されております。 【特長】 ■最大28Gbps NRZ及び56Gbps PAM-4の用途に対応 ■単一ポート、連結（1xN）構成、スタック（2xN）構成のケージに加え、 両面基板接続ケージもご用意 ■エラストマ材ガスケットまたはスプリング装備によるEMI抑制 ■ヒートシンク及びライトパイプオプションをご用意 ■ハイスピードコネクタが内蔵されたスタック式ケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF12シリーズは、0.3mmピッチ、0.15mm厚FPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中国での全自動化生産ラインを導入！日本人スタッフが生産と技術を管理
当社では、40以上の異なるシリーズ「FPCコネクタ」と適合する 「FFC」を備えた多様な製品を提供しています。 フロント/バックフリップ、スライダー、先端のオートロック機能など、 複数のロック構造を提供。0.4mmピッチから0.5mm、1.0mm、2.0mm ピッチまでご用意。 そのほか、高周波コネクタやフローティングBtoBコネクタ、オート モーティブWtoBコネクタ、カスタマイズコネクタも取り扱っています。 【特長】 ■多彩なロック機構 ■多彩な製品 ■高信頼性モデル ■優れた電気的特性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高さ0.95mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10 シリーズは、ピッチ0.25mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1.06mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10Sシリーズは、ピッチ0.25mm、高さ1.06mm、 0.15mm厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■金属シェルを加えることによって堅牢性を高めました。 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm（0.70mmMax）と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
