コンピュータ - メーカー・企業183社の業務用製品ランキング

2I130HW 2.5インチ組込みボードコンピューター

2I130HW Intel Alder Lake/Raptor Lake搭載 2.5インチ組み込みボードコンピューター

2I130HWは、高性能なエッジコンピューティングやAIコンピューティング向けに設計された第13世代インテルRaptor-U、第12世代インテルAlder Lake-U i7/i5/i3/Celeronプロセッサ搭載の2.5インチSBCです。2I130HWは、インテルの新しいグラフィックス・アーキテクチャと最大32GBのDDR5メモリを組み合わせ、グラフィックス性能の向上を実現しています。 2I120HWは、高速な2 x 2.5 GbE LANポート、広範囲な9~36VDC入力、HDMI、eDP、LVDSディスプレイとHDオーディオ（OEM）、4 x USB 3.0 (Type A), 6 x USB 2.0, 2 x シリアルポート、1 x Mini PCIeスロット、NVMeに対応した1 x M.2 M-keyと多様な拡張機能を備えています。また、USB 3.0ポートを除くIOはピンヘッダタイプのコネクタで実装されているため、さまざまな形状の筐体に格納でき、柔軟なソリューションを実現することができます。

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組込みBOXコンピュータ『NET-III 2I640HL』

統合されたIoT機能、リアルタイム性能！オンボードHailo-8搭載小型組込みコンピュータ

『NET-III 2I640HL』は、40×110×135mmと非常にコンパクトなファンレス DIN-Railコンピュータです。 Intel Elkhart Lake Atom プロセッサーとHailo-8 AIアクセラレーターを搭載し、工場に於けるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに対応。インテリジェントロボット制御、スマート交通など、スペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに理想的なソリューションとなります。【特長】 ■40×110×135mmと非常にコンパクト ■Intel Elkhart Lake Atom プロセッサーを搭載 ■スペースに制限のあるアプリケーションに対応 ■低消費電力と軽量な機構設計

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ファンレスIPC【SKY2 2I130DW】

AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供！

『SKY2 2I130DW』は、わずか141W x 111.2D x 71.9H mmのコンパクトなファンレスDINレールコンピュータです。高性能でありながら堅牢な筐体設計。過酷な環境で高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、映像解析、スマート交通、スマート工場、インテリジェント医療アプリケーション・プロジェクトに理想的なエッジAIソリューションです。【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-U, i7/i5/i3, Celeron CPU 　Intel 12th Gen Alder Lake-U, i7/i5/i3, Celeron CPU ■1 x DDR5 SODIMM (Max. 32GB) ■Multiple Independent display： 1 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ファンレスIPC 【TASK 3I130DW】

高性能Edge AIソリューションを提供するために設計！コンパクトで堅牢な筐体設計

『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込みコンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ARMプロセッサ搭載小型IPC【NETII 2N8MP01 】

スペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに好適！

『NETII 2N8MP01』は、わずか120W x 90D x 55Hmmの非常にコンパクトなファンレスDINレールコンピュータです。 NXP i.MX8M Plus(クアッドコア)ARM Cortex A53プロセッサーと 4GB/8GB LPDDR4を搭載。工場でのデータ収集、AIoT、機械学習、エッジゲートウェイなど、スペースに制限のあるアプリケーションに好適です。【特長】 ■NXP i.MX8M Plus (Quad core) ARM Cortex A53＋M7 processor ■On Board LPDDR4,4GB/8GB ■HDMI,HD Audio ■3 x GbE LAN, 2 x USB 3.0, 3 x USB 2.0 ■3 x M.2, 1 x Nano SIM, 2 x COM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Jetson Orin搭載ミッドレンジAIコンピュータ

NVIDIA Jetson モジュール：電力効率に優れたエッジAIと組み込みコンピューティング

JCO-3000-ORNは、最大100 TOPSのAI性能を発揮するミッドレンジの優秀なコンピュータです。このモデルは、Jetson Orin NXまたはNanoプロセッサを搭載しており、性能と電力効率のバランスが非常に優れています。小型のフォームファクタ設計によりスペースに制限のある場所にも容易に設置可能です。上記種のJCO-6000-ORNと比較して熱設計電力（TDP）が低く、柔軟なI/Oオプションと組み合わせることで、さまざまな用途に適応できる選択肢です。

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インテル Maetor Lake搭載 3.5インチSBC

最新Intel Core Ultra CPU搭載 (14th Gen Meteor Lake-U/H)

3I140DWは、Intel Core Ultra 7/5 100シリーズプロセッサ（開発コード名：14世代Meteor Lake U/H）を搭載した3.5インチ（155 x 150mm）シングルボードコンピュータ（SBC）です。2つのDDR5 SO-DIMMスロットを搭載し、最大64GBのメモリをサポートします。また、HDMI、DP、LVDS（eDP）、Type C DP ALTを含む複数のディスプレイインターフェース、また、5つのIntel 2.5G LANポートと、シリアルポート、CANBus、USB 3.2、USB 2.0、SATA IIIなど、幅広いI/Oオプションを備えています。また、PCIe ゴールデンフィンガー、Nano SIM スロット、M.2 スロット（M-Key、2 x B-Key）を搭載しており、追加ストレージ、ワイヤレスモジュール、5G 接続にも対応しています。さらに、9V から 36V の幅広い DC 入力に対応しており、さまざまな電源や環境に適応できるため、産業オートメーション、製造、輸送、ヘルスケア、その他のエッジ AI アプリケーションでの使用に最適です。

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Jetson Orin Nano/NX SoM用キャリアボード

NVIDIA Jetson Orin SOMによる鉄道およびスマート交通ソリューションを実現

NVIDIA Jetson Orin NXおよびNanoモジュールのパワーを活用し、40～100 TOPSのAIパフォーマンスを実現します。そのため、エッジにおけるAI駆動のビデオ処理が集中する車両や鉄道輸送アプリケーションに最適です。【ORIN-TW】は、5 x GbE LAN（4 x PoE）、1 x DisplayPort、1 x Nano SIM、6 x M.2、2 x USB 3.1、 1 x USB Type-C、1 x USB 2.0、2 x 絶縁 RS232/485/422 ポート、1 x 絶縁 CANBus、オーディオ出力など、多彩な I/O オプションを搭載しており、広範な接続性を実現します。オンボードのLPDDR5メモリ、ISOワイドレンジ9～36V DC入力、イグニッションオン/オフ制御により、電圧や電流の変動、過酷な輸送環境からシステムを保護し、信頼性と一貫性のある動作を保証します。さらに、【ORIN-TW】は、Mini-CSI、USB、PoEを含む複数のカメラインターフェースを備えており、車載および鉄道用カメラのネットワークシステムへのシームレスな統合が可能です。

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15世代Arrow Lake搭載組込みボードコンピューター

Intel Core Ultra プロセッサ搭載 3.5インチSBC

【CI870CW】は、Intel Core Ultra Seriesプロセッサ（15世代 Arrow Lake-S）を搭載したシングルボードコンピュータ（SBC）で、寸法は186 x 217mmです。2つのDDR5 SO-DIMMスロットを搭載し、最大64GBのメモリをサポート。HDMI、DisplayPort（DP）、LVDS（eDP）、USB Type-C（DP Alt Mode対応）を含む複数のディスプレイインターフェースを提供します。本機は、5つのIntel 2.5G LANポートと、シリアルポートを10ポート、USB 3.2、USB 2.0、SATA IIIを含む多様なI/Oオプションを備え、堅牢なネットワーク機能を提供します。さらに、PCIeゴールデンフィンガー、Nano SIMスロット、追加のストレージ、ワイヤレスモジュール、5G接続に対応する複数のM.2スロット（M-Key、2 x B-Key）を搭載しています。 12Vから36Vの広範なDC入力範囲に対応するCI870CWは、多様な電源供給源と環境に適応し、産業自動化、製造、輸送、医療、その他のエッジAIアプリケーションに最適です。

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インテル N97/i3-N305搭載堅牢型ファンレスIPC

Intel N97/i3-N305搭載ファンレスIPC：BCO-500-ADL

【BCO-500】は、スペースに制約のあるアプリケーションに堅牢なパフォーマンスと接続性をもたらすファンレスの小型組み込みコンピュータです。第12世代インテル Alder lake-Nを搭載したBCO-500-ADLは、民生機器レベルのインテル NUCに代わる産業用ソリューションを提供します。ミニフォームファクターにより、スペースに制約のあるアプリケーションにシームレスに組み込むことができ、IoTデバイスやセンサーとの統合も可能です。

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Raspberry Pi Zero互換　超小型コンピュータ

XPI-3566-ZERO – 超小型コンピュータ

Raspberry Pi Zero互換　超小型コンピュータ Geniatech XPI-3566-ZEROは、Rockchip RK3566プラットフォームを搭載した超小型シングルボードコンピュータ（SBC）です。Raspberry Pi Zero 2Wに類似した設計で、最大8GBのLPDDRメモリ、オプションのオンボードeMMCフラッシュメモリ、40ピンGPIOヘッダー、MIPI-CSI、そして4Kディスプレイ対応のMini HDMIを搭載しています。さらに、USB OTG用のType-C、Bluetooth 5.0、そしてデュアルバンド2.4/5GHz Wi-Fiも搭載しています。この高性能かつ低消費電力のSBCは、組み込みシステム、エッジコンピューティング、IoTノードの可能性を広げます。

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Intel x7000REシリーズCPU搭載ファンレスIPC

Intel ATOM x7000REシリーズCPU搭載超コンパクトファンレス DINレール対応IPC

【NET-II 2I740DW】は、超コンパクトなファンレス設計のDINレールコンピュータで、サイズはわずか120mm（幅）×90mm（奥行）×35mm（高さ）です。Intel Atom x7000REシリーズ（Amston Lake）プロセッサを搭載し、工場におけるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイアプリケーションなど、スペースが限られた環境での導入を目的に設計されています。豊富な接続性を備えた設計により、HDMI、2.5GbE LAN×3、USB 3.2×3、COMポート×2を統合し、信頼性の高い産業用通信と制御を実現します。M.2拡張スロットによりWiFi 6、4G、5G無線接続をさらに可能とし、AIoTおよびエッジゲートウェイソリューション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供します。低消費電力かつ軽量設計の本機は、インテリジェントロボティクス、スマート交通、医療システム、視覚検査/分析アプリケーションなど、スペースに制約のあるエッジ環境への導入に最適なプラットフォームを提供します。

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3.5インチサイズ AIoTシングルボードコンピュータ

小型3.5インチサイズ AIoTシングルボードコンピュータ

【DB3576】は、Rockchip RK3576を搭載したコンパクトな3.5インチIoT向けシングルボードコンピュータです。高性能なオクタコアCPU（Cortex-A72 ×4 + Cortex-A53 ×4）、ARM Mali-G52 GPU、6 TOPSのNPUを備え、AI処理にも対応。 AndroidおよびLinux Debianに対応し、柔軟なLPDDR4メモリ構成とeMMCストレージオプションを提供。豊富な接続インターフェースとディスプレイ・産業用I/Oを備え、AIoTやエッジコンピューティング用途に最適です。

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ロボット内蔵向けエッジコンピュータ - BRAV-7823

エンボディドロボットやヒューマノイドロボットに最適

【BRAV‑7823】は Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake‑H CPU を搭載し、最大 64GB のオンボードメモリに対応した高性能エッジコンピューティングプラットフォームです。マルチネットワーク、マルチ I/O、マルチ拡張に対応し、9〜36V のワイドレンジ電源入力（OVP/OCP/SCP 保護付き）、アルミ・マグネシウム合金シャーシ、ファン冷却、コンパクト設計を備えています。エンボディドロボットやヒューマノイドロボットに最適な構成です。

企業：株式会社連基
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エッジコンピュータ『BXPC-RSKLM Series』

Intel Skylake-U搭載！12V～24Vの広電圧範囲で電源電圧トラブル時のリスク軽減

『BXPC-RSKLM Series』は、ご用途に合わせたCPUが選択可能なエッジコンピュータです。「BXPC-RSKLM-6600U」、「BXPC-RSKLM-6300U」、「BXPC-RSKLM-6100U」、「BXPC-RSKLM-3955U」の4種類をラインアップ。ボードを搭載することで、シリアルポートやPoE対応LANポートなどを用途に応じて拡張することができます。【特長】 ■用途によって選べるCPU ■広温度、広電圧範囲に対応 ■拡張性の高いオプションメニュー ■OSの機能アップデートによる課題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：ハギワラソリューションズ株式会社
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3.5インチシングルボードコンピュータEMBC-1000シリーズ

最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチシングルボードコンピュータ

最新Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して3.5インチシングルボードコンピュータ「EMBC-1000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。共通仕様16 GPIO, 2 Mini PCIeのほか、下記型番より確認いただけます。 ■EMBC-1000-600U 　i7-6600U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-300U 　i5-6300 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-955U 　Celeron 3955U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000E-600U 　i7-6600 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,SUMIT ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

企業：VECOW 台湾本社
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組込みシステム設計受託サービス
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Jetson AGX Xavier採用　EAC-3000

車載用GMSLカメラ8台までサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用に最適なEAC-3000

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Xavierを採用した「EAC-3000」は、5基GigE LANポート装備 (うち4基PoE+ LANポート)、2基Digital Displayポート、4基USB 3.0ポート、ファンレス仕様で-20°Cから70°Cまでの拡張温度に対応するほか、車載用GMSLカメラ8台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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画像処理機器
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組込みシステム設計受託サービス
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第14世代インテルプロセッサ採用したIVX-1000シリーズ

第14世代インテルCore iプロセッサ採用(Alder Lake)、車載向けAIコンピューティング　IVX-1000シリーズ

処理能力は従来比36%が向上した24コア第14/13/12世代ワークステーション級インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ採用(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)、高性能ハイブリッドアーキテクチャと高度な AI機能をサポートし、よりスマートで高速なアプリケーションを実現する車載コンピューティングエッジAI「IVX-1000」は、オプションでコンパクトなNVIDIAグラフィックカードでQuadro/GeForce MXMモジュール搭載に対応し、優れたコンピューティング能力を必要とする過酷な環境に最適です。また、DC電源で最大16V-160V入力可能、500Vサージ保護機能装備、ソフトウェアによるイグニッション制御、オプションでUPSもサポートしています。ADAS、移動体通信、パブリックセキュリティなど、あらゆる車載アプリケーションに高い柔軟性、最適な電源統合、および信頼できるエッジAIを提供します。

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Jetson Orin対応小型エッジAI PC　EAC-4000

Orin NX/Nanoを搭載、Orin Nano Superモードサポート

コンパクトでNVIDIA Jetson Orin NX/Nano (Orin Nano Superモードサポート) を採用した「EAC-4000」は、1基GigE LANポート、 4基USB 3.1ポート、 2基COMポート(RS-232/422/485)、1基SIMソケット、1基HDMIポートを装備し、交通監視、AOI、配送ロボット、その他の高度なエッジAIアプリケーションなど、スペースが限られたアプリケーションに最適です。さらに、EAC-4000シリーズは、NVIDIA JetPack 6ソフトウェア開発キットをサポートしており、Jetsonプラットフォームの柔軟性とスケーラビリティを拡張することで、AIアプリケーションの導入を加速します。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

企業：VECOW 台湾本社
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産業用PC
コントローラ
その他産業用ロボット
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RealWear NAVIGATOR500シリーズ

ハンズフリー＆Androidタブレットクラス！現場作業用ウェアラブルコンピューター

『RealWear NAVIGATOR500シリーズ』は、非常に堅牢で、ヘルメットや安全帽に装着することも可能なヘッドマウントデバイスです。コネクテッドワーカーを実現するディジタル・ツールとなる製品で、防水性、防塵性を備え、高温で危険な環境や騒音下の作業に対応。また、高解像度マイクロディスプレイは、7インチタブレットを見るときのように視線のすぐ先の適切な位置にセットできます。【特長】 ■保護眼鏡や矯正眼鏡との併用にも対応 ■卓越した堅牢性 ■音声ベースのオペレーティングシステム ■騒音下での局所的音声認識 ■4個のデジタルマイクロフォンと高度なアルゴリズムを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタルエンジニアリング事業部
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組込みコンピュータ『Nuvo-5000E/Pシリーズ』

第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載ファンレス PC

『Nuvo-5000E/Pシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで優れた汎用性を提供。様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性のニーズに対応します。【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組込みコンピュータ『Nuvo-5000LPシリーズ』

Skylake 搭載ファンレス IPC の登場です！ Nuvo-5000 familyの低背バージョンです。

『Nuvo-5000LPシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで優れた汎用性を提供。様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性のニーズに対応します。【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組み込みコンピュータ『Nuvo-7000E/P/EDシリーズ』

第9世代、8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載ファンレス PC

『Nuvo-7000シリーズ』は、6x GbE、8x USB 3.1、特許取得のカセットとMezIOインターフェイスを搭載したインテル第9、8世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで優れた汎用性を提供。様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性のニーズに対応します。【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■M.2 Gen3/x4 NVMe 及び 2x SATAポートをサポート、mSATA（Full size） ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載向け組込みコンピューター『Nuvo-7100VTCシリーズ』

第9/8世代インテル Core プロセッサ搭載車載向けファンレスPC。

■特徴・メーカー：Neousys（車載向けファンレスPC）・第9/8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載・ホットスワップ可能な2.5" HDD/SDDトレイ搭載（前面からアクセス可能）・MezIOインターフェース・GbE 最大x6搭載・M.2 NVMe SDDまたはntel Optane memoryサポート・USB 3.1 Gen2 x4 ・USB 3.1 Gen1 x4 ・ファンレス（-25～70℃）・VGA/DVI/DP トリプル出力（4K2K解像度サポート） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。

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株式会社ヘルヴェチア　会社案内

ハード・ソフトの開発、設計、製造からハードウェア製品の販売まで当社にお任せ！

あなたの探し物は何ですか。ハード・ソフトの開発、設計、製造からハードウェア製品の販売までヘルヴェチアにお任せください。豊富な電子機器向けの組込みボード開発・設計の経験をベースに幅広いソリューションを提供。また、開発、設計から製造までパートナーと共に一貫した生産体制で色々な分野での様々なお客様のニーズに対応します。【事業内容】 ■ハードウェア開発 ■ソフトウェア開発 ■製造開発 ■メーカー標準品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エッジAIプラットフォーム『Nuvo-8108GCシリーズ』

NVIDIAグラフィックカードとIntel Xeon Eまたは第9/8世代Coreプロセッサー対応！

『Nuvo-8108GCシリーズ』は、産業グレード設計と車載機能を搭載した堅牢なのエッジAIプラットフォームです。ハイエンド250W NVIDIAグラフィックカードをサポートするために特別に設計されており、自動運転、ビジョン検査、監視/セキュリティなどのGPUアクセラレーションエッジコンピューティング向けに、FP32で最大14 TFLOPSの驚異的なGPU電力を提供します。【特長】 ■8～48VのDC入力に対応 ■特許を取得した熱設計 ■3Grmsの振動に耐える Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載向け組込みコンピューター『Nuvo-7200VTC』

第9/8世代インテル Core プロセッサ搭載車載向けファンレスPC

『Nuvo-7200VTC』は、Neousysの特許取得済みカセットモジュールを搭載し、アドオンアアプリケーションカードを追加可能なx16 PCIeスロットを備えて柔軟性を確保している堅牢性車載コントローラーです。最大8コア/8スレッドのIntel第9/ 8世代Coreプロセッサーと64GB DDR4メモリーで駆動される当システムは、高度車載アプリケーションに理想的です。豊富な周辺機器、接続機能、拡張機能を提供し、各種の車載アプリケーションに対応する、柔軟で信頼性の高いソリューションとなっております。【特長】 ■Intel第9/8世代Core i7/i5/i3 LGA1151ソケットタイプCPU対応 ■M12またはRJ45コネクタを介した 4×または8× 802.3atギガビットPoE+ポート ■車載通信用のオンボード絶縁CANバス ■4-CH絶縁DIおよび4-CH絶縁DO ■2つのRAID 0/1対応、ホットスワップ対応HDDトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

企業：株式会社ヘルヴェチア
価格：応相談

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防水コンピュータ『SEMIL-1700シリーズ』

湿気や塩分に対抗するためにステンレス鋼とアルミニウム製の防食シャーシを採用！

『SEMIL-1700シリーズ』は、IP67定格の防水および防塵設計の非常に頑丈な2Uハーフラックコンピュータです。インテルXeon Eまたは9th/ 8-Gen CoreのCPUを搭載し、ワークステーショングレードのインテル C246 チップセットと組み合わせることで、最大64GB ECC/非 ECC DDR4 メモリをサポートできます。【特長】 ■インテルXeon E または 9th/ 8-Gen コア i7/ i5/ i3 CPU ■非常に頑丈なIP67定格防水と防塵 ■-40℃～70℃ワイド温度ファンレス動作 ■ラックまたはウォールマウント用の 2U 19 インチラックフォームファクタ ■特許を取得したスーパーキャップベースの無停電電源バックアップ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ヘルヴェチア
価格：応相談

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超小型ファンレスコンピュータ『POC-40』

-25℃～70℃のファンレス広温度動作！過酷な環境下でも広い温度の操作を提供

『POC-40』は、大きさわずか52×89×112mmの非常にコンパクトなファンレスコンピュータです。 Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載し、工場データ収集、エッジコンピューティング、モバイルゲートウェイなどのスペース制限アプリケーション用に設計。インテルの10nmプロセステクノロジーを活用し、新しいElkhart Lake Atom x6211E デュアルコアプロセッサは、前世代よりも最大1.7倍のパフォーマンス向上を実現できます。【特長】 ■Intel Elkhart Lake Atom x6211E デュアルコアプロセッサ ■52×89×112mm 非常にコンパクトなフォームファクタ ■-25℃～70℃のファンレス広温度動作 ■2つのGigEポート、2つのUSB 3.1 Gen1ポート、2つのUSB2.0 ポート ■M.2 2280 M キー SATA ストレージインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PoE+超小型ファンレス組み込みコントローラー『POC-400』

超小型筐体デザイン！高解像度カメラなどにも対応した広帯域幅の機能を装備

『POC-400』は、産業用超小型ファンレス組み込みコンピューターです。新しいIntel ElkhartLake platform Atom x6425E 4コア CPUを搭載し、前世代と比較してCPU 1.7倍、GPU 2倍の性能が向上。さらに、わずか56×108×153mmの超小型デザインを特長としており、限られた狭いスペースにも設置可能です。【特長】 ■Intel Elkhart Lake Atom x6425E クアッドコア2.0GHz/3.0GHz 12W プロセッサー ■耐環境ファンレス仕様動作温度範囲-25℃～70℃ ■2x 2.5GbE PoE+ ポート、 1x 2.5GbE ポート(ネジ留めロック付き) ■2x USB 3.1 Gen1、 2x USB 2.0 ポート(ネジ留めロック付き) ■M.2 2280 M key SATA 規格インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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