エンボディドロボットやヒューマノイドロボットに最適
【BRAV‑7823】 は Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake‑H CPU を搭載し、最大 64GB のオンボードメモリに対応した高性能エッジコンピューティングプラットフォームです。 マルチネットワーク、マルチ I/O、マルチ拡張に対応し、9〜36V のワイドレンジ電源入力（OVP/OCP/SCP 保護付き）、アルミ・マグネシウム合金シャーシ、ファン冷却、コンパクト設計を備えています。 エンボディドロボットやヒューマノイドロボットに最適な構成です。
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基本情報
Intel Panther Lake‑H SoC CPU オンボード LPDDR5x 8533MHz メモリ（最大 64GB） M.2 2280 M-Key PCIe x4 NVMe ×1 HDMI 2.1 UHD ディスプレイポート、Audio out + Mic 6× Gigabit LAN、3× USB Type‑C、4× GMSL2、2× CAN 2.0、 2× RS‑232/422/485 + 2× RS‑232、8× 絶縁 DIO、2× I2C M.2 B-Key ×1、M.2 E-Key ×1（4G LTE / 5G NR、Wi‑Fi 7 + BT 5.4 対応） DC 9〜36V 電源入力（OVP / OCP / SCP 保護付き） アルミ・マグネシウム合金シャーシ、車載グレードの耐衝撃設計、コンパクト筐体
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納期
用途／実績例
ロボット
詳細情報
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市場で高性能な x86 ベースのロボットコントローラに対する需要が高まる中、JHCTECH は新製品 BRAV‑7823 を発表しました。本製品の大きな特長は、超コンパクトな筐体設計、Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” プラットフォームの採用、そして高度なロボット用途に最適化されたロボット向け I/O 構成にあります。
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・130×112.4×87mm のコンパクトサイズに加え、前後に取り付けブラケットを備えており、狭小なロボット筐体内部やポール設置型の制御ボックスへの組み込みに最適です。 ・高密度スキーブドフィン（削り出しフィン）構造のヒートシンクと、温度制御式の静音ファンを採用。さらに、2 方向のエアフローに対応しており、さまざまな放熱環境に柔軟に適応できます。
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Automotive-grade Reliability（車載グレードの高信頼性） CPU とメモリをオンボード実装し、車載グレードのコネクタを採用。さらに車載レベルの認証を取得しています。 Gigabit LAN、CAN、シリアル、DIO 各インターフェースに絶縁保護設計を採用し、産業環境での信頼性を強化。 PCB にはコンフォーマルコーティングを施し、筐体は IP51 相当の防塵・防滴設計を採用しています。
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企業情報
当社はエッジAIや産業用コンピュータ、シングル・ボード・コンピュータ（SBC）、画像キャプチャボード等、様々な組込み製品を扱う専門商社です。 FA・IoT・AIエッジのシステム構築には欠かせない、最新のIntel CPU（Intel Elkhart Lake Atom やTiger Lake、Raptor Lake等）を搭載の組込みシステム等を取り扱っています。
