更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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熱伝導性を有した無機物をシリコーンゴムに均一に分散させた可撓性シート部材
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 基板・断熱・構造材と様々な用途に期待出来ます。
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な 板材として機械加工が可能となりました。 ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t といった厚みサイズでの提供が可能。 絶縁且つ断熱材として。 半導体製造装置等構成部材として。 電子部品、基板として。 様々な分野でのニーズが期待出来ます。 お気軽にお問い合わせください。
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」 ・UVキュア機能、吐出液の加熱 ・優れたメンテナンス性（自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易） ※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。
花びらの様に見える無基板・無触媒で合成した塊状のグラフェン
直接合成の数層グラフェン グラフェンフラワーは、InALA法により無基板・無触媒で合成した塊状のグラフェンです。合成直後の形状が花のように見えるため「グラフェンフラワー」という商品名（商標登録）としております。花びらの様に見える１枚１枚がグラフェンです。 黒鉛などからの剥離、黒鉛層間化合物からの膨張によるものではなく、ボトムアップ的手法により、直接合成したグラフェン素材です。InALA法では単層～数層のグラフェンを直接合成することが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途に使用可能な高放熱・絶縁接着シート材料です
アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も期待されます。 多様なニーズに対応するラインナップを揃えておりますので、詳細はカタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
グリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。
【繰り返し使用可能】高耐熱性両面粘着シート ～微小部品等の仮固定、異物吸着等に幅広く活躍！～
■『MagiCarrier-β』は、高耐熱性を持つ両面粘着シートです。 ■シート上に製品を載せるだけで、シート表面の粘着樹脂により製品のズレを抑制。 ■FPCのような薄物基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの採用実績あり。 【特長】 ○耐熱性能：粘着樹脂の耐熱温度は約260℃(※社内リフロー炉での検証結果による)。 ○繰り返し使用可能：上記高温環境下で投入後も繰り返し使用可能。 ○選べる粘着力：粘着力は、弱・中・強・超強の4種類。 ○加工性：シートはハサミやカッターで簡単にカット可能。 ○カスタマイズ：定尺サイズ240ｍｍｘ330ｍｍの他、シートを加工し搬送治具にして納品も可能。 ○洗浄：粘着樹脂面に汚れ等が付着し粘着力が低下しても、エタノール洗浄により回復。 ※詳細はカタログでご確認頂くか、お問い合わせください。
薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を受託加工サービスとしてご提供します。
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。
端子の「見える化」を実現し、パソコン上でICを自由に操作可能。 BGAの裏側も見える、世界初のデバッグツール。
MITOUJTAG(みとうジェイタグ)は、世界で初めてJTAGバウンダリスキャンをFPGAやCPUのデバッグに効果的に活用できるようにしたツールで、組み込み電子回路をより効率的に開発することができるようにするものです。 昨今の電子回路は高密度化のため、信号を観察することが困難になりましたが、MITOUJTAGを使えばI/O端子の状態をパソコンの画面で見ることができます。 また、FPGAの論理合成やCPUのプログラムをコンパイルすることなくICの端子を自由自在に操作することもでき、回路設計者がデスクトップ上でプリント基板の実装検査を行うことも可能になります。 お客様のパソコンとデバッグ対象のターゲットボードを接続するためのUSB-JTAGケーブル (Pocket JTAG Cable)と、専用のソフトウェア(MITOUJTAG BASIC)をセットにした商品です。 ※ソフトウェア単体での販売も行っております。
高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能なPCI Express基板
『SY-KUS-01』は、Xilinx社製のKintex UltraScale FPGAを搭載した PCI Express基板です。 高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能です。 外部メモリとしてDDR4を2系統搭載しています。 FPGA XCKU035-2FFVA1156Cを搭載しており、025,040,060の搭載も可能です。 さらに、QSPIを2個搭載(計512Mbit)。 256Mbitはユーザー領域として使用できます。 【特長】 ■PCI Express (Gen3 x 8まで対応) ■発振器 ・100MHz,200MHz,250MHzを搭載 ■DDR4(1系統=32Gbit 64bit_DataBus)を2系統 ■SFP+ 4ch ■MMCX 2Lane(Tx/Rx)+RefCLK ■PinHeader 8pin 外部インタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
清掃装置・機械用ゴムローラーのゴミを除去する 粘着クリーニングテープ
クリーニング装置に使用するゴミ吸着用クリーニングローラー 電子基板・ドライレジストフィルムなどの清掃にはクリーニング装置を使用する場合があります。 装置内のゴムローラーが基板のゴミを吸着しますが、更にローラーに吸着したゴミの除去が必要です。 その役割を果たすのが本製品「ゴミ転写用粘着シートローラー」です。 本製品はゴムローラーと常に回転接触しながらゴムローラー表面のクリーニングを行います。 もし粘着シートの粘着力がゴミで低下した場合、フィルムをはがして新しい粘着面を使用します。 白色PETフィルムを採用しているため 付着したゴミや汚れの確認を容易に行えます。 樹脂製のコア芯を採用しており、安心してクリーンルーム内で使用ができます。
メタルドーム、ドームコンタクトを使った接点シートです。 20年以上の実績があります。
国内メーカーのメタルドームを採用しており、大きさや荷重も数種類対応しております。 シート加工やメタルドームＡＳＳＹ加工は、自社工場にて対応しますので、ご要望に柔軟に対応可能です。 また、メタルドームシートだけでなく、接点基板への貼り合わせも対応可能で、スイッチ基板ユニットとしてご提案いたします。 メタルドームシート ドームシート 金属ドームシート コンタクトシート
ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などに！機能性インクを塗布
『IP2030L(A4サイズ)』は、ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などへ 機能性インクを塗布する電子デバイス向けインクジェット塗布装置です。 実験や試作、生産までこれ1台で済み、高精細なパターン塗布が可能。 また、用途に合わせて2タイプのモデルより選択いただけます。 【特長】 ■実験、試作、生産までこれ1台 ■高精細なパターン塗布 ■パターニング・全面・部分塗りに対応 ■充実したオプション品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポストシリコン用途を初め、多岐に渡る用途が見込まれるグラフェン！
『単層グラフェン膜』は、CVD法で世界最高レベルのグラフェン・シート を製造しているスペインのGraphenea社のグラフェン・シートです。 注目製品は2cm角SiO2基板上の1.5cm角の単層グラフェン。サイズや基板 の種類はご要望に応じます。 また、2層、3層以上のグラフェンも合成可能です。 ポストシリコン以外にも多岐に渡る用途が見込まれる製品ですので、 ぜひ今後の研究の一助にご検討下さい。 【特長】 ■ユーザー要求に応じてカスタマイズ可能 ■2層、3層以上のグラフェンも合成可能 ■多岐に渡る用途に対応が見込まれる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アースやセンサー用基板などの加工実績あり！"柔らかさ"が加工やハンドリングを難しくしています
『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する 考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ＝隙間に 空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。 この空気を追い出すためにTIMを挟み、その隙間を埋めやすくするために 柔らかさを求められますが、この「柔らかさ」が加工やハンドリングを 難しくしています。 【主な加工実績】 ■情報通信：アンテナ、アース、LCD導通、ノイズ対策 ■自動車：センサー用基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
