更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板サイズは横160×縦140mm！PLC用リレーユニット、4ユニット分の機能を基板1枚に。
当製品は、省配線・省スペース・省コスト化を実現した汎用リレー基板です。 リレーコントロール用コネクタのピン配置はオムロン製PLC出力ユニット 「CJ1W-OD231/OD261」と同じ配置であり、フラットケーブルで1対1接続 することで、出力ユニットと同じアドレスでリレー操作が可能。 また、さまざまな出力ユニットとも、リレーコントロール用コネクタ部に 変換基板を追加することで、アドレス無変換でリレーのコントロールができます。 【特長】 ■32点すべてで独立接点、コモン接続のきめ細かな設定が可能 ■基板サイズは横160×縦140mm ■ジャンパピンにより、独立接点、コモン接続の設定可能 ■リレーはオムロン製パワーリレー「G6D-1A-ASI」を使用 ■動作表示LED、コイルサージ吸収用ダイオード搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
用途に応じたラインナップ
用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。 この材料は、プリント配線板メーカー様に向けたもので、市販の両面テープのように、常温・常圧で接着できるものではございません。 樹脂は半硬化（Ｂステージ）の状態でお届けします。季節によっては外気温や室温で熱硬化が始まりますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」でお届けすることもございます。
5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。
インクジェット・プリンタブル・プロセスにより、電子デバイスの低コスト製造に貢献します！
日立ハイテクでは『Roll to Rollインクジェット』を取り扱っております。 着弾精度が高い少滴吐出により高精度塗布を提供。 また枚葉式だけでなくRoll to Rollに対応し、生産性を向上します。 さらに、マルチヘッドによりワイドエリア均一薄膜面塗布を提供致します。 【特長】 ■生産性向上 ■高精度塗布 ■微細塗布 ■薄膜塗布 ■電子デバイスの低コスト製造に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自技術・ノウハウを活かしてコスト削減、軽量化、歩留まり改善、防塵対策など様々な課題を解決した事例を掲載
当社は、樹脂・エンプラ加工、フィルム・テープ加工、 電子機器の開発・設計・組み立てなどをワンストップで行っています。 本資料では、プラスチック加工品に関する課題解決事例を掲載。 当社が独自技術・ノウハウを駆使してコスト削減、軽量化、 歩留まり改善、防塵対策など様々な課題を解決した事例が紹介されています。 【掲載内容】 ■電源基板の絶縁シートのコスト削減 ■金属部品の樹脂化による軽量化、コスト削減 ■ガラスとフィルムの貼り合わせによる歩留まり改善 ■電源の防塵対策を低コストで実現 ■パネル窓枠用両面テープのコストカット ※「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
アルミと水溶性樹脂で構成！環境に配慮した高品質なエントリーシートです
『プリント基板加工用 特殊エントリーシート』は、プリント基板の 穴あけ加工に使用するシートです。 穴開け用ドリルの摩耗低減、穴位置精度の向上、ドリル折損の改善等の 硬化が得られ、貫通孔内壁のなめらかさも増します。 また、アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質と なっています。 【特長】 ■プリント基板の穴あけ加工に使用 ■貫通孔内壁のなめらかさも増す ■アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質 ■アルミニウムの性能・特性・水溶性樹脂の相性を生かした4シリーズをご用意 ■特許第03054357 特許第04856511 その他特許保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全て鉛を含まない環境に配慮した製品！高い印刷性により、高密度・高精度加工が可能
LTCCは、アルミナなどのセラミックスよりも低温で導体との同時焼成を することができるガラスセラミックスです。 山村フォトニクスの『LTCC基板用グリーンシート』は、900℃以下の 低温焼成が可能で、高強度、低損失や低誘電率に加え、焼結時の 高い寸法安定性が特長。 高周波回路基板や車載用基板、各種LED用基板など、幅広い用途に 使用されており、電子部品・モジュールの高性能化、小型・低背化には 欠かせない材料として今後ますます用途は拡大していくものと思われます。 【特長】 ■高い寸法安定性と印刷性 ■特長ある標準製品をラインアップ ■材料開発・カスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！
熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ 標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。
石英・パイレックス・青板など各種ガラス加工部品
化学工業用ガラスの成形・研磨加工 穴あけ、超音波加工、強化ガラス処理、バフ研磨、鏡面研磨、大型基板両面平坦研磨、etc 石英、パイレックス、テンパックス、青板ガラス、 バイコール、ソーダガラス、BK-7、 単結晶サファイア、理化学用ガラス、 シーリング用粉末硝子（ソルダーガラス）等
耐熱性・高密着性・耐静電性。自由にカット!任意に貼り付け可能!
FPC・小型・薄板基板固定用「特殊耐熱粘着シートorテープ」は高密度化するプリント基板の実装工程において、耐熱性と密着性と手軽に好きな形にカットできる特性を活かして、基板固定、ソリ防止に効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング加工を承ります
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラスダイシング ■セラミックダイシング ■厚物/異素材積層ウエハーダイシング ■結晶ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子顕微鏡や原子間力顕微鏡の観察を簡便に！ナノ材料の分散塗布ができる静電スプレー塗布装置
『PDS-PS01』は、小サイズの微液滴形成に適した高品質の 静電スプレー塗布装置です。 静電噴霧した各液滴に1個もしくは0個のナノ材料が含まれる濃度で 使用すれば、凝集のないナノ材料の観察基板を作製可能。 試料液を充填するノズル部は使い捨てになっているため、手間の掛かる ノズル内の洗浄は不要です。 【特長】 ■ナノ材料の分散塗布 ■最大8μLの試料液を扱える ■手間の掛かるノズル内の洗浄は不要 ■ナノ材料を吹き付ける観察基板は、 Si基板やカーボン蒸着膜などが適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導性を有した無機物をシリコーンゴムに均一に分散させた可撓性シート部材
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 基板・断熱・構造材と様々な用途に期待出来ます。
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な 板材として機械加工が可能となりました。 ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t といった厚みサイズでの提供が可能。 絶縁且つ断熱材として。 半導体製造装置等構成部材として。 電子部品、基板として。 様々な分野でのニーズが期待出来ます。 お気軽にお問い合わせください。
