難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング加工を承ります
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラスダイシング ■セラミックダイシング ■厚物/異素材積層ウエハーダイシング ■結晶ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【材質】 ■難削材 ・SiC ・シリコン ■溝入れ加工 ・シリコン ・セラミック ・ジルコニア ・石英 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
多摩エレクトロニクス株式会社は、設立以来約40年間、多摩地域で 半導体のASSYの受託加工を中心に事業を継続してまいりました。 我々のキー技術であるダイシング加工技術をベースに、2000年代に入り、 光学部品の受託加工にチャレンジし、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手掛ける部品加工受託メーカーへと変遷を遂げ、2014年からは 自社商品として、世界最薄のIRカットフィルタの開発にも成功し、 受託加工のみならず、自社商品をも持つエレクトロニクス＆ 光学部品のメーカーとして事業拡大を続けております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。