高周波基板の高多層化に好適
●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。
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基本情報
サーバー、パワーアンプ、ルーターといった5G通信機器のプリント回路基板を高多層化する際、層間接着剤としてご利用いただきたくご提案します。 AD-3379Hは、25μmといった厚さでも回路埋め込み性に優れます。これにより基板全体としての誘電特性を損ねることなく、高周波回路基板の多層化が実現します。 誘電特性、さらには接着性能に優れた絶縁樹脂(半硬化)を0.1mm厚程度にうすく伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
高周波回路基板の高多層化
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| AD-3379H | 熱硬化性PPE樹脂ベース 低誘電率&低誘電正接 接着シート |
カタログ（1）
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企業情報
当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。