更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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大手電機・インク製造メーカー等々に納入実績が有！溶剤や油にも対応できます
『リタ・ファインシート』は、多孔質PTFEとパーフロロエラストマーを 完全複合した製品です。 従来のフッ素ゴムでは対応できない溶剤や油にも対応。 耐薬品性に優れている為、メンテナンス時期の大幅な延長が期待できます。 また、曲がり性がある反面、樹脂の硬さを持ち合わせている為、圧力に対し 変形しにくく、引裂き強度が優れている為、ネジ穴からの巻き込み亀裂が 発生しません。 【特長】 ■“ポタ漏れ現象”を発生せず、再使用が可能 ■耐薬品性は パーフロロエラストマー に相当 ■メンテナンス時期の大幅な延長が期待される ■使用温度範囲は－50℃～200℃で使用が可能 ■ガスケットからの切削加工も可能 大手電機・機械・化学品・インク製造メーカー、等々に納入実績が有ります。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
名刺サイズでコンパクトなFPGA評価ボード
特電Spartan-6評価ボードは、名刺サイズでコンパクトなFPGA評価ボードです。 DDR2メモリとUSB2.0インタフェースを備えていて、オンボードのUSBからもコンフィギュレーションできます。 当社のSpartan-6ボードには、発売後5年以上積み重ねた豊富な設計サンプルや、実験によって得られた数多くのノウハウがございます。ご使用上のお悩みがございましたら、設計者が自らメールや電話でサポートします。 だからどうかご安心ください。あなたの回路が動くまで、日本語でサポートします。 手のひらサイズで、万能基板に乗る拡張性の良いSP6ボードは、世界中どこを探しても他にありません。 FPGA回路を設計する喜びを、お客様と分かち合いたいと考え、心を込めて設計しました。 使いやすくするための国産ならではの細かい気配りは、海外製ボードには決して真似できません。 【主な特長】 ・Spartan-6 FPGA搭載 ・512Mbit DDR2 SDRAM搭載 ・EZ-USB FX2搭載 ・拡張I/O 64本
他の素材にはない薄さと、耐薬品性や耐熱性を併せ持ち、薄膜のダイヤフラム等、多方面で使えて便利です。引き裂き強度の強さも特長です。
「タフデス（PTFE＋エラストマー）」は、多孔質のPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）とパーフロロエラストマーを完全に複合させたシートです。従来のフッ素ゴム（FKM）やパーフロロフッ素ゴム（FFKM）では存在しない極薄シートもあります。耐薬品性、耐熱性が求められる環境下でも使用できます。また、フッ素ゴムでは対応できない溶剤にも耐性があります。引き裂き強度が強いのも特徴です。 耐薬品性はパーフロロエラストマーに相当します。クッション性があるため、PTFE樹脂の欠点であるクリープ現象を起こしません。再使用・締め付けも可能です。引裂き強度も強く、ネジ穴での巻き込み・亀裂が発生しません。圧力による変形に対して強いため、ガスケットなどに使用されています。
『吸収膨潤しても形が崩れ難いです』 水を使わないＴＤＳ製法ではＳＡＦがシート化できます！
吸水性能に優れた高吸水性シートです。 吸放湿性能を有します。 高吸収性繊維（ＳＡＦ）を配合している為、粉体等の脱落が有りません。 表裏面に他素材を貼合することもできます。中層に粉体などを混合することも可能です。
高周波の電磁波を吸収する薄型シートは、斜め入射角の電波吸収性能に優れ、薄いシート状で加工・取付けが容易で、耐久性に優れています
近年、高周波を発する電子機器やレーダー発光器が増加していますが、比例して、EMC・EMS対策も不可欠になります。 「高周波対応電磁波吸収シート」は、5～110GHzのギガヘルツ帯における電磁波を吸収します。電子機器が発する周波数に合わせ、電磁波吸収層および金属反射層の素材、配合比、膜厚等をカスタマイズできます。CPU等の高速化に伴いノイズ周波数帯域が高周波に移行しているため、従来のフェライトやフィルターでは信号波形までにも影響をあたえ、ノイズ対策が困難になっています。 本製品は、斜め入射角の電波吸収性能に優れ、薄いシート状で加工・取り付けが容易で、耐久性に優れています。 ETC(5.8GHz)、Xバンド(8-12GHｚ)、船舶レーダー(3GHz、9GHz)、近接レーダー(24GHz)、ローカル5G(28GHz)、高速無線LAN(60GHz)、車車間レーダー(76.5GHz)、ミリ波ノイズ対応(50GHz~110GHz)等の モジュール内TX-RX間回り込み対策、グランド板回り込み対策、不要放射ノイズ吸収、通信施設現場、ETC乱反射誤作動対策、レーダー近接金属構造物によるゴースト対策に好適です。
高周波基板の高多層化に好適
●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。
ガラスエポキシ基板以外にも、ベークライト基板、PETフィルム、両面テープ、樹脂、金属への一体成形も可能です。
渡辺商行のシリコーンゴムシートは用途によって様々な基材に一体成形が可能です。 【特徴】 ■ガラスエポキシ材などの基板上にシリコーンゴムを一体成形することができます。 主にリードフレーム、コネクター製造のメッキマスクとして使用されております。 ■レーザー加工もできます。 ■ 基板はガラスエポキシ基板以外にも対応可能です。 ・ベークライト基板 ・PETフィルム ・両面テープ ・樹脂 ・金属 等も対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
複数種類の硬度を組み合わせ可能 通常のシリコーンゴムシートでは考えられなかった特性を実現
渡辺商行では複数のシリコーンゴムシートを複合させることが可能です。 例えば、シートの軟らかさや表面の粘着性が必要だが、強度を落としたくないというご要望には、 低硬度のシートと高強度のシートを複合することで対応可能です。 従来のシートであれば低硬度と高強度は共存できず、どちらかを諦める必要がありましたが、 渡辺商行ではどちらの特性も付与することができます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
集成マイカをシリコーン接着剤で一体化した絶縁シートです。電気絶縁性に優れ、断熱性及びシール性にも優れております。 【特長】 ●難燃性UL94Ｖ-0、UL94 5VAを取得しており、優れた断熱性を有し、延焼防止シートとしてもご使用いただけます。 ●耐圧縮性、耐水性、耐薬品性に優れております。 ●常温で柔軟性に優れ、任意に変形できます。 ●ハサミやカッターで切断でき、加工も簡単です。 ●信頼の日本製。 ●RoHS指令対応品。
打ち抜き、折り曲げやコーティング、ラミネート等の加工に最適なPET系フィルム！
難燃規格UL94 VTM-0 または、V-0を取得したPET系フィルムです。 打ち抜き、折り曲げやコーティング、ラミネート等の加工に適しています。 ナチュラルと黒の２色を取り揃えております。 【特徴】 ・厚みはFR-02が0.04ｍｍ～0.27ｍｍ、FR-02Aが0.34mm～0.5mm。 ・UL94は、FR-02がVTM-0、FR-02AがV-0を取得。 【主な業界/用途】 ・OA機器・産業機器/内部絶縁用途 ・民生機器/面状発熱体用途 ・その他/耐熱ラベル・テープ用途 【その他】 ・A4サンプルをご用意しております。お気軽にお問合せください。 ・納期、価格等の詳細に関してもお問い合わせください。
熱伝導率が1500W/m･Kと高く、面方向に効率よく、熱伝導・熱移動を行います。
高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m･K、厚さ方向に5W/m･Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●粘着なし(グラファイトシートのみ)。
熱伝導率が1500W/m･Kと高く、面方向に効率よく、熱伝導・熱移動を行います。
高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m･K、厚さ方向に5W/m･Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●粘着なし(グラファイトシートのみ)。
低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 ＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 ＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
実績のある、標準的なターンキーIoTセキュリティ ソリューション！
当社の、評価用ボード『OPTIGA TPM SLB 9673 RPI』をご紹介いたします。 Raspberry Pi財団によって定義されたルールに準拠した Raspberry Pi HAT(Hardware Attached on Top)として提供。 ユーザーは本基板をすべての40ピンGPIOのRaspberry Piボードに 簡単に接続することができます。 【特長】 ■OPTIGA TPM SLB 9673XU2.0 ■Raspberry Pi 40ピンヘッダーと互換性のある標準Raspberry Pi HAT ■I2C通信バスインターフェース ■電源：3Vまたは1.8V ■Raspberry Piボードからのリセット入力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。
厚さ0.5mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。高周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど、微量です） 【特長】 ●高周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、1GHzから7GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。
