更新日： 集計期間:2025年11月05日～2025年12月02日
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気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
真空用シール製品
ダイコーゴム社が取り扱う真空用シール製品です。 【取扱い内容】 ○甲山ガスケット ○真空用Ｏリング ○真空フランジ用ガスケット ※Ｏリングとは、断面がＯ形(円形)の環状パッキンで、一般に溝に装着し適度に 圧縮させることで、油・水・薬品などの液体や、空気・ガスなどの気体といった 多種多様な流体のシールとして使用します。 仕様など詳細については、カタログダウンロード下さい。
