気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
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価格情報
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納期
用途／実績例
■ご要望に応じて、様々な製品を提供いたします。 ・放熱性を向上した金属材料の使用 ・誘電率の低いガラスの使用 ・各種高周波コネクターとの対応可能な設計 など
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企業情報
フジ電科は、ガラスと金属を用いた無限大の技術へ挑戦しております。 21世紀を切り拓く、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオテクノロジーなどの 分野で<FUJI-DENKA>は、最先端研究分野の進展に貢献しています。 多彩な技術を融合させ、次の時代を育む新たなる事業へ果敢にチャレンジを展開し創造活動に励んでいます。
