ハーメチックシール製品
高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。
- 企業:株式会社フジ電科
- 価格:応相談
1~3 件を表示 / 全 3 件
高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。
各種インピーダンス50Ω整合パッケージ及びターミナル。試作量産対応
各種インピーダンス50Ω整合ターミナル。試作から量産までサポート フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、 長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、 容器内部と外部の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。 ★ 各種製品カタログが画面上からダウンロードできます ★
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作!
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。