ハーメチックシール製品
高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。
- 企業:株式会社フジ電科
- 価格:応相談
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高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。
各種インピーダンス50Ω整合パッケージ及びターミナル。試作量産対応
各種インピーダンス50Ω整合ターミナル。試作から量産までサポート フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、 長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 これらのハーメチックシール製品は、気密性及び絶縁性優れております。 真空機器・圧力機器・液体及び特殊ガス等を封止する容器等において、 容器内部と外部の気密を保ちつつ電気的に接続ができます。 ★ 各種製品カタログが画面上からダウンロードできます ★
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作!
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
先進のハーメチックテクノロジーが先端技術分野の可能性を拓く!
ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。抜群の高精度と高品質、ハイジェントのパッケージ製品は、「信頼」と「安心」がポイントです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。