更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 240 件
プレス成形品から加工品、各種セラミックス、ノイズ対策用電波吸収材まで幅広く対応
株式会社ウイセラは、主にファインセラミックス製品の製造・販売、 セラミックス製品へのメタライズ加工、電波吸収セラミックスの製造・ 販売・開発、各種セラミックス(SiC、窒化ケイ素、マシナブル他) 精密加工品の販売などを行っている会社です。 高度なプレス技術から生み出された、高精度、極小サイズの「角チップ」を はじめ、「ベアリング」や「ポンプ関連製品」などを取り扱っています。 【事業内容】 ■ファインセラミックス製品の製造・販売 ■セラミックス製品へのメタライズ加工 ■電波吸収セラミックスの製造・販売・開発 ■各種セラミックス(SiC、窒化ケイ素、マシナブル他)精密加工品の販売 ■セラミックス製品へのメッキ・ガラス封着・ロウ付け他 ■非接触駆動伝達機構「マグトラン」の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気絶縁、耐熱用セラミックスを金型プレス成形で量産。国内一貫生産！電子部品材料、装置、機器部材で使用中！使用例紹介
ステアタイトは電気絶縁、耐熱用セラミックスです。 製造コストを抑えれるセラミックスです。 主原料のタルクは医薬品、化粧品、紙、プラスチック、ゴム、塗料等でも使用されてます。 量産を得意とし低コストで生産の製造法を導入。 大きさは数mm～70mm前後 形状は箱型、円柱型、板状等 ＊金型プレス成形以外の少量は切削で対応可能 国内一貫生産で安定的な品質と供給体制。 自動車、産業機器向け電子部品材料に長年安定供給の実績があります。また一般絶縁部材、耐熱部材として半導体製造装置をはじめ各種設備、熱機器（熱装置、アイロン、暖房機器、着火機器等）にも実績中です。 耐酸化性もあります。 ＊詳細は下記＜ダウンロード＞かお問い合わせください。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制御による高温安定焼成技術 4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます
素材の特性を最大限に引き出す！確かな技術力で生み出された製品を多数掲載！
ハイキス株式会社は、半導体部品製造 各種機能部品製造を行っている 会社です。 ファインセラミックス・ガラス・結晶素材等を中心に、これまでの 経験に基づいた確かな技術力で様々な製品を作成しております。 お客様の目的・要望に応じた原料の選定と製造方法の選択によって、 素材が持つ優れた特性を最大限に引き出します。 【掲載事例】 ■アルミナセラミックス ■単結晶サファイア ■フロートガラス ■特殊耐熱ガラス ■各種セラミックス素材 など ※加工事例はカタログダウンロードよりご覧ください
ステアタイトは比較的安価で機械加工性にも優れています。原料調達から製造までの一貫生産により、1個の試作から量産まで対応します！
『ステアタイト』は主に使用環境が1000℃以下の絶縁物として利用されています。 普通磁器に比べ機械的強度、電気絶縁性に優れ、高精度な精密部品を製作することが可能です。 比較的安価で機械加工性も良いことから、少量品など各種マシナブルセラミックス部品の代替にも有効です。 弊社では、素材調達から原料工場での製造まで一貫して製造を行っております。 「今使っている機械部品が製造中止で部品調達できない」 「既存ではできない形や強度、仕様で作って欲しい」 などのご要望にお応えしています。 用途例 ■車載部品 ■産業用機器 ■加熱装置 ■照明機器 ■インフラ設備など ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます！
CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】 ・高強度 ・高耐摩耗性 ・高耐食性 ※詳しくはお問い合わせください
半導体製造装置用部材、放熱板に！
石原ケミカルではマシナブルセラミックスでの実績をもとに、高品質の加工品を短納期で提供します。
半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂！ 切削加工での小ロットからインジェクションでの量産にも対応可能!
PEEKは「高耐熱性」「機械的強度」「耐薬品性」などに優れた熱可塑性高機能樹脂(スーパーエンプラ)。 PEEKは連続使用温度約250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランクの熱的特性を誇る。 耐薬品性に非常に優れており、高温下での耐酸・耐アルカリ性に非常に優れている。又、幅広い周波数範囲で優れた絶縁性・誘電特性を発揮。 PEEKは切削による1個からの対応に加え射出での量産ロットにも対応可能です。 【特長】 ■耐熱性 高温特性の連続使用温度は約240∼250℃。 融点は334℃で熱可塑性、プラスチックでは最高ランクに入る。 ■耐放射線性に優れる 放射線による劣化が起こりにくく1000Mradまで絶縁性を保持することが出来る。 ■比較的不燃性に優れる(発煙しにくい) 燃焼時、刺激性のガスが発生しない。煙も非常に少ない。 ※詳細はカタログ請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
40年間のノウハウをご提供！大量生産品から少量試作、緻密加工品までセラミックのことなら何でもご相談下さい！
メーカーとして、そして商社としてセラミックスに関わり続けてきたノウハウと溢れる情熱でお客様を全力でサポート致します！ 【事業内容】 ◆ 熱電対用絶縁管、保護管等 再結晶アルミナ製押出成形製品の 製造・販売 ◆ ローラーハースキルン用ローラー等 ムライト製押出成形製品の 製造・販売 ◆ 各種ファインセラミック素材（角板・円板など）の製造・販売 ◆ ルツボ・タンマン管など各種鋳込み成形・ローラー成形製品の 製造・販売 ◆ 工業用ニューセラミック、ファインセラミック製品全般の販売 ◆ 各種ファインセラミック精密加工品の製造・販売及び支給品受託加工 ◆ 高機能セラミックスの開発及び押出成形技術との融合・開発 ◆ 超硬・アルミ・ステンレス・チタンなど金属精密加工品の 販売及び各種鋼材卸し ※詳しくはお問い合わせください。
位置決め治具、半導体製造装置用部材、高温絶縁材に！
石原ケミカルではマシナブルセラミックスでの実績をもとに、高品質の加工品を短納期で提供します。
単結晶、シャープな結晶 黒い金属の加工に適しています。
CBNダイヤモンドは高品質のCBN単結晶を原料として、厳しい整形、研磨、選別と表面処理して製造しました。ダイヤモンドパウダーと比べて、もっと高い熱安定性、強靭性、耐摩耗性を持って、もっと長い寿命を持っています。 単結晶、シャープな結晶 黒い金属の加工に適しています。
基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 「基板のいろは」として、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。 【基板のいろは概要】 ○内層材、内層パターン形成 ○積層 ○穴明け ○銅めっき ○外層パターン形成、その他 詳しくはお問い合わせください。
1個から生産OK！原料の配合から成形・焼成・加工・検査まで一貫対応
昭和34年の設立以来、セラミックス製造で豊富な実績をもつ当社では 『セラミックス製品のオーダーメイド製作』を行っています。 1個からの小ロット生産から金型を用いた量産まで幅広く対応。 原料の配合から成形・焼成・加工・検査まで一貫生産しており、 ニーズに合わせた製造方法の提案ができます。試作品の製作も可能です。 【セラミックスの特長】 ■1,000℃以上の環境下で使用可能 ■一般的な樹脂より絶縁性が高い ■優れた耐薬品性も発揮 ■機械部品など幅広い分野で採用 ★セラミックス材料の特性や特長を掲載した資料を配布中！ 【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」に応えたい
ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散熱)対策技術」などを準備しております。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
シリコン半導体・SiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性ガス雰囲気中などで優れた性能を発揮。
パイロリティックボロンナイトライド（PBN）やタンタルカーバイドは高い耐熱性や耐腐食性を有し、 急速昇降温・超高温を容易に実現できるセラミックスです。 PBNは色々な形状に蒸着製造または加工が可能。 超高温ヒータや高温静電チャック、グラファイト保護コーティングもございます。 PBN機能部品は有機ELの製造プロセス、半導体単結晶成長プロセス、 その他の高温真空プロセスなどの改善に貢献します。 【特長】 ■12インチウェハ（300mmウェハ）にも対応 ■超高真空・高温（1700℃※）条件で使用できる ■高温下でも高い電気絶縁性を維持できる ■靭性があるため割れにくい ■化学的に安定 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
