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セミ透き通るセビア単結晶、規則的な形状
特徴：セミ透き通るセビア単結晶、規則的な形状、エージの切れ味が優れ、高い強度と良好な熱安定性を備えます。 用途:ビトリファイドボンド用途、メタルボンド用途と高強度のレジンボンド用途に適します。 PS：CBNシリーズはチタン、ニッケル（60wt%)、銅(50wt%)等コーティングも可能です。 サイズ：40/50~325/400
金色のブロッキー単結晶、完璧な結晶
特徴：金色のブロッキー単結晶、完璧な結晶、高い強度と優れた熱安定性を備えます。 用途：高温研削プロセスで優れた研削効率と使用寿命が発揮でき、特に、電着ボンド用途に最適します。また、メタルボンド用途にも幅広く応用されます。 PS：CBNシリーズはチタン、ニッケル（60wt%)、銅(50wt%)等コーティングも可能です。 サイズ：40/50~325/400
ミリングビットとオイルボーリングビットに適用する
同じの高温高圧環境で、TSPは多結晶ダイヤモンドとPCD製品が結合しにくいです。TSPは耐摩耗性と熱安定性を備え、温度は1200度に達する場合、TSP自身の接着剤が惰性あるので、TSPの係数とダイヤモンドは同じです。TSPはミリングビットとオイルボーリングビットに適用します。天然ダイヤより、TSPはコストの低い上に、もっと高い作業レートを備えます。
黒い単結晶、不規則なセミブロッキー形状、中等強度、良い切れ味、研削効率
特徴：黒い単結晶、不規則なセミブロッキー形状、中等強度、良い切れ味、研削効率と使用寿命を併せ備えます。 用途：レジンボンドとビトリファイドボンド用途に応用されます。 PS：CBNシリーズはチタン、ニッケル（60wt%)、銅(50wt%)等コーティングも可能です。 サイズ：50/60~325/400
琥珀色の単結晶であり、高靭性と高熱安定性を持つ
特徴：透き通るような琥珀色単結晶、不規則な形状、中等強度と良い切れ味を備えます。 用途:角張るエージと独特なミクロン破砕性を併せ備えるので、電着ボンド用途に適します。また、レジンボンド用途にも適します。 PS：CBNシリーズはチタン、ニッケル（60wt%)、銅(50wt%)等コーティングも可能です。
耐熱性だけではなく、耐摩耗性と耐薬品性に優れたセラミック製品の特性をご紹介！専門機械を100台保有しているから実現できる加工技術
セラミックス製品の総合カタログは、アルミナ、ジルコニア等の緻密製品をはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品などセラミックス製品を多数掲載したセラミックスの総合カタログです。カタログ内では、セラミックスの種類や純度、成形方法による特長を記載のため、特性比較・選定にも役立ちます！ 【マルワイが選ばれるポイント】 ◆受託成形、受託加工、受託焼成、全て自社製造にて対応 ◆高純度で耐熱性＆耐サーマルショック性に優れる ◆耐久性に優れる ◆大型から小型まで、各種形状に対応可能 ◆プレス、CIP、鋳込み、押し出し成形や機械加工など幅広く対応 ◆自社で原料開発も行っている為、用途・ニーズに合わせて最適な素材をご提案 ※マルワイ セラミックス総合カタログは、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
高温の使用条件に合うセラミックス製品で困ってませんか？ご要望に沿った部品を受託開発いたします。
マルワイ矢野製陶所では、最大1800℃に耐えれるセラミックの「アルミナ99.5％」、「マグネシア99％／98.5％」、「ジルコニア86％」など多数品揃えています。 【こんなご要望ございませんか？】 ■アルミナ99.5％×1800℃で理化学機器を製造したい… ■高温用シーズヒーターに適う材質のもので新しい部品を開発したい… ■どこまで対応できるのか相談したい…など 創業１３０年のセラミックメーカーのノウハウで解決できるかもしれません。 そのほか、粉末冶金の原料調整から委託成形・委託加工・委託焼結も行います。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくか、カタログををご覧下さい。
原材料の知識をはじめ、成形の知識や焼成の知識、加工の知識などを紹介しています！
当資料は、セラミックスについてわかりやすく解説した教科書の「入門編」です。 原材料の知識をはじめ、成形の知識や焼成の知識、加工の知識などを掲載しております。 「セラミックスとは？」 「金属やプラスチックとの違いは？」 こういった疑問をお持ちの方、または”セラミックスに興味がある””もっと知りたい”という方、必見の資料となっております！ 原材料の知識では、セラミックの種類や使用されているジャンル、製品・形状などをご紹介しています。 【掲載内容】 ■原材料の知識 ■成形の知識 ■焼成の知識 ■加工の知識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
炭化ケイ素、窒化ケイ素はJFCにお任せ下さい
・摩耗で困っていませんか ・腐食で困っていませんか ・耐熱性で困っていませんか ・納期、価格、仕様で困っていませんか 原料混合、成形、加工、検査まで、エンジニアリングセラミックス部品を社内で一貫生産しております。 摺動部品、ケミカルポンプ部品、半導体製造装置部品、耐熱部品、耐摩耗性部品等に、幅広くご利用いただいております。 社内一貫生産だからできる ＜短納期対応＞ ＜少量試作対応＞ ＜きめ細かなカスタマイズ対応＞ 日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。 豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。 技術相談がございましたら、弊社までご連絡ください。
セラミックスの圧倒的な耐摩耗性能が、お困りごとを解決いたします。 豊富なラインナップより好適なライナー材をお選びいただけます。
セラミックスは金属に比べて、非常に優れた耐摩耗性を持つ軽い材料です。摩耗対策にセラミックスが採用されてます。 弊社では各種セラミックスのほかに、金属セラミックス複合材料も製造販売しております。 豊富なラインナップより、粉砕物に好適なライナー材をお選びいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
金型をセラミックス化した実績とそのメリットを紹介します。
セラミックスは金属に比べて、非常に優れた耐摩耗性をもち、軽い材料です。 中でも窒化珪素セラミックスは、割れにくく、高温での機械強度が高いことから各種産業機器に利用されてます。 当社の窒化珪素は、通常品SNP02、高強度タイプSNP03をラインナップしております。 金型をセラミックス化することで得られるメリットをまとめました。詳しくは”【実績紹介】金型セラミックス化メリット”を参照ください。
５軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。
X軸、Y軸、Z軸に、C軸（テーブル回転）、A軸（テーブル斜面軸）を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。
【新製品】高靭性SiN、高純度SiC、カーボン分散SiC
１、高靭性 窒化珪素「SNP04」セラミックスの割れやすさを大幅に改善し破壊靭性を1.3倍に向上させた新材料です。熱伝導率は従来の2.4倍の高熱伝導を実現してます。 ２、高純度 炭化珪素「SCP05」従来の炭化珪素に含まれる金属不純物を低減させることに成功しました。 ３、カーボン分散 炭化珪素「P2G」炭化珪素のマトリックス内にカーボンを均一に分散させることで優れた摺動特性を得ました。摺動部品の摩耗低減に大きく貢献します。
最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置性能向上や熱問題解消等、採用効果を実績にて紹介します。
金属製プレートは重く、熱変形により精度維持が困難です。SiCセラミックスへの代替により様々な問題を解決します。 【仕様】 ■最大寸法 □800(Φ800)ｘ40t ■平面度1~5μm 平行度2~10μm 面粗さRa0.4μm ※精度は寸法や形状で変わります 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■低熱膨張 ■高熱伝導 ■耐摩耗 【採用効果】 ■軽量・高剛性による装置性能向上、エネルギー効率向上、ワーク変形防止 ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消 ■耐摩耗性向上による長寿命化 【SiCラインナップ】 SCP01 → 弊社標準品 SCP02 → SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗 JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。 「PDFダウンロード」または「お問い合わせ」よりお気軽にご相談、ご質問ください。
