更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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PC104モジュール用 2.54mmピッチ 連結ソケット 2 - 72列
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL 14」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：2-72極 ・梱包：バルク品 ・適合オスピン径：0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン
パソコン、サーバー、ワークステーション向けに設計！それぞれのメモリモジュールに対応
『メモリソケット』とは、メモリスロットとも呼ばれ、コンピュータの マザーボードに装着する、主記憶装置(メインメモリ/RAM)を 接続するための細長い差込口です。 メモリモジュールはSIMMとDIMMに分かれ、それぞれに対応する メモリソケットがあり、SIMMソケットとDIMMソケットが該当。 違いは、SIMMが端子の両面で同じ信号が流れるのに対して、 DIMMは片面ずつ異なる信号を流せるになったことです。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity DIMMソケット、200極 ■TE Connectivity DIMMソケット、204極 ■TE Connectivity DIMMソケット、240極 ■E-TEC DIMMソケット、168極 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PC104モジュール用 2.54mmピッチ 連結ソケット
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL 18 219」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：1-36極 ・梱包：バルク品 ・適合オスピン径：0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン
PC104モジュール用 2.54mmピッチ 連結ソケット 1 - 36列
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-13」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：1-36極 ・梱包：バルク品 ・適合オスピン径：0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン
複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！
『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する＋/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に 優れた製品の製造に寄与します。 ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に＋/-1.00mm自由に動き、 嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フォークコンタクトタイプの2.54mmピッチ連結ソケットピン
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-3」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：1-36極 ・ピン表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品 ・基板実装用ピンサイズ：0.5-0.7mm角ピン ＊極数は1～36極でご指定いただけます。
「BL-LP-7-SMD」2.54mmピッチの表面実装用連結ソケット (フォークコンタクト、ライトアングル）
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL LP 7 SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数：1-36ピンから選択 ・梱包：バルク品、バーマガジン（SM） ・適合オスピン径：0.5-0.7mm角ピン （詳細はカタログをご参照ください）
フォークコンタクトタイプの2.54mmピッチ連結ソケットピン
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-4」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：2-72極 ・ピン表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品 ・基板実装用ピンサイズ：0.5-0.7mm角ピン ＊極数は2～72極でご指定いただけます。
バーマガジン梱包も選択可能！0.4mm角ピンに適合するSMT連結ソケット2列タイプ
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 Fischer Elektronik SMD連結ソケット（BLMシリーズ）は、1.27mmピッチの高密度実装に対応した表面実装タイプのメスヘッダです。 ワイド絶縁ボディや拡張絶縁タイプなど、用途に応じたバリエーションを備え、SLM／SLVシリーズのオスヘッダと確実な嵌合を実現します。 「BLM-2-SMD」 ・ピン数：4-72ピンから選択 ・表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品、バーマガジン ・適合ピンサイズ：0.3-0.4mm角ピン ・SLVシリーズ1.27mmピッチピンヘッダー2列と勘合します。
1.27mmピッチ 表面実装用連結ソケット ホリゾンタルマウント
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 Fischer Elektronik SMD連結ソケット（BLMシリーズ）は、1.27mmピッチの高密度実装に対応した表面実装タイプのメスヘッダです。 ワイド絶縁ボディや拡張絶縁タイプなど、用途に応じたバリエーションを備え、SLM／SLVシリーズのオスヘッダと確実な嵌合を実現します。 「BLM-3-SMD」 ・ピン数：2-36ピンから選択 ・表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品 ・適合ピンサイズ：0.3-0.4mm角ピン ・SLV W, SLM N, SLV N などFischer Elektronik製1.27mmピッチ連結ピンとご使用いただけます。
吸着パッド付バーマガジン梱包も選択可能！2.54mmピッチの表面実装用連結ソケット2列 (フォークコンタクト）
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL LP 6 SMD」は2列の2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数：4-72ピンから選択 ・梱包：バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM) から選択 ・適合オスピン径：0.5-0.7mm角ピン （詳細はカタログをご参照ください）
吸着パッド付のバーマガジン梱包もあります、フォークコンタクト・低背型の表面実装用連結ソケット
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL LP 5 SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数：4-36ピンから選択 ・梱包：バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM) から選択 ・適合オスピン径：0.5-0.7mm角ピン （詳細はカタログをご参照ください）
テーピング品も選択可能、ライトアングルタイプの表面実装用連結ソケット 2-36極
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-17-SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・適合オスピン径：0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン ・極数：2-36極 ・コンタクト表面処理：スズメッキ（スリーブ）、金メッキ（スプリング） ・コンタクトタイプ：6フィンガー ・梱包：バルク品、バーマガジン（SM）、リール品（TR）から選択 （詳細はカタログをご参照ください）
2.54mmピッチ 2列の表面実装用連結ソケット 4-72極 テーピング品あり 長さ違い2種
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-16-SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数：4-72極から選択 ・梱包：バルク品、バーマガジン（SM）、バーマガジン/吸着パッド付（B SM)、リール品/吸着パッド付（B TR）から選択 ・適合オスピン径：0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン （詳細はカタログをご参照ください）
QFP用0.4～1.0mmピッチの実装用ICソケット！
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じ！
株式会社笠作エレクトロニクスは、電子デバイスの検査、品質保証および評価テストのための試験設備の一部分であるICソケット、コネクター、チェッカーなどの設計・製造・販売をする技術者集団です。 この専門分野で培われた技術と高い信頼性、そして常に使う人の立場に立った製品づくりを基本に、ICソケット、コネクター、チェッカーの設計からメンテナンスに至るまで、最高のパフォーマンスを提供いたしており、いずれの製品も使い易さと高い信頼性により好評を得ています。 「小型 003Gシリーズ」は、002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じの省資源ICソケットです。 【特長】 ○小型 ○高品質 ○低コスト ○短納期（3日～） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット
全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。
当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体です
QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です ○寿命(ライフテスト）10,000回～1,000,000回 ○耐熱-60℃より150℃（125℃連続使用可） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。
Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケット
Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケットです。（ラズパイ用スタッキングコネクタ） コネクタピンのピッチは2.54mmピッチで、40P(20×2P)と4P(2×2P)の2種類を用意しています。 当社Raspberry Pi 5/4B用拡張基板「RPCBシリーズ」とセットでご利用下さい。
QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品
『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
塩ビ管を接続するソケットにフランジとナットが付いた継手です。
ネジ込みソケットは塩ビ管を接続するソケットにフランジとナットが付いた継手です。 ＦＲＰ製の槽に固定できる設計のため浄化槽などの流入・流出口や臭突口としてご使用できます。
UHS-I・II対応品！両面金属シェルで堅牢性に優れたSDメモリーカード用ソケット
「AXAシリーズ」は、SDメモリーカード規格“UHS-I・II”に対応した商品です。 シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意。 両面金属シェル構造で、 ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現しています。 また、リフロー熱の影響を受けにくい構造のため、 リフロー後も良好な端子平坦度を保ちます。 【特長】 ■両面金属シェル構造で、ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現 ■リフロー後も良好な端子平坦度を保つ ■シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意 ■UHS-I・II規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
従来の欠点を解消した無電解めっきのインパクト用ソケット｡
抜群の防錆効果を発揮し､良好めっきで剥がれにくく､傷が目立ちにくく､環境にも優しい､無電解めっきのインパクト用ソケット｡
バーマガジン梱包も選択可能！0.3-0.4mm角ピンに適合するSMT連結ソケット
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 Fischer Elektronik SMD連結ソケット（BLMシリーズ）は、1.27mmピッチの高密度実装に対応した表面実装タイプのメスヘッダです。 ワイド絶縁ボディや拡張絶縁タイプなど、用途に応じたバリエーションを備え、SLM／SLVシリーズのオスヘッダと確実な嵌合を実現します。 「BLM-1-SMD」 種類：SMD対応 メスヘッダ（1列） 対応オスヘッダ：SLM / SLVシリーズ 絶縁ボディ：ワイドタイプ 極数：4～36極 ピッチ：1.27 mm 実装方式：SMD（リフロー対応）
4点接触で保持性がよいソケットを使用、10ピンのトランジスタソケット
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「PF 510」トランジスタソケット 10ピンタイプ 適合ピン 角ピン：0.22×0.25 mm ～ 0.4×0.55 mm 丸ピン：0.4 ～ 0.56 mm径 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。 ※英文データシートをご覧ください。
