更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じ！
株式会社笠作エレクトロニクスは、電子デバイスの検査、品質保証および評価テストのための試験設備の一部分であるICソケット、コネクター、チェッカーなどの設計・製造・販売をする技術者集団です。 この専門分野で培われた技術と高い信頼性、そして常に使う人の立場に立った製品づくりを基本に、ICソケット、コネクター、チェッカーの設計からメンテナンスに至るまで、最高のパフォーマンスを提供いたしており、いずれの製品も使い易さと高い信頼性により好評を得ています。 「小型 003Gシリーズ」は、002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じの省資源ICソケットです。 【特長】 ○小型 ○高品質 ○低コスト ○短納期（3日～） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット
全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。
当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体です
QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です ○寿命(ライフテスト）10,000回～1,000,000回 ○耐熱-60℃より150℃（125℃連続使用可） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。
Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケット
Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケットです。（ラズパイ用スタッキングコネクタ） コネクタピンのピッチは2.54mmピッチで、40P(20×2P)と4P(2×2P)の2種類を用意しています。 当社Raspberry Pi 5/4B用拡張基板「RPCBシリーズ」とセットでご利用下さい。
QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品
『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット！
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塩ビ管を接続するソケットにフランジとナットが付いた継手です。
ネジ込みソケットは塩ビ管を接続するソケットにフランジとナットが付いた継手です。 ＦＲＰ製の槽に固定できる設計のため浄化槽などの流入・流出口や臭突口としてご使用できます。
UHS-I・II対応品！両面金属シェルで堅牢性に優れたSDメモリーカード用ソケット
「AXAシリーズ」は、SDメモリーカード規格“UHS-I・II”に対応した商品です。 シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意。 両面金属シェル構造で、 ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現しています。 また、リフロー熱の影響を受けにくい構造のため、 リフロー後も良好な端子平坦度を保ちます。 【特長】 ■両面金属シェル構造で、ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現 ■リフロー後も良好な端子平坦度を保つ ■シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意 ■UHS-I・II規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
組付工数を大幅に削減できるソケット！？
PCT材質をベースにした丸ピンタイプのピンヘッダーです。 SMT実装の為、製品の組付工数を大幅に削減します。 【特徴】 ・ソケット挿入が簡単 ・板バネ式より挿抜性に優れる（耐久性） ・基板同士の接続用、モジュール基板の電気的機構部品として使用可能 （多品種、低コスト、短納期！スピード納品＆小ロット提供＊特注品制作も50個～承ります！） ※詳細はお問い合わせいただくかカタログダウンロードからお願い致します。 只今、カタログ冊子版のお申し込みで30種の製品サンプルセットを無料進呈中でございます。 お問い合わせまたは、当社ホームページの「カタログ請求」よりお申し込みください。
従来の欠点を解消した無電解めっきのインパクト用ソケット｡
抜群の防錆効果を発揮し､良好めっきで剥がれにくく､傷が目立ちにくく､環境にも優しい､無電解めっきのインパクト用ソケット｡
TO-18パッケージ3ピン用テフロンソケット
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 TO-18パッケージ テフロンソケットには TF 183（3ピン用） TF 184（4ピン用） がございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「BLY 9 SMD」は0.5mm角ピンおよびØ0,4～0,56mm径丸ピンに適合するライトアングル・2列の連結ソケットです。
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BLY 9 SMD」は2mmピッチの表面実装用連結ソケットです。 ・極数：4-100ピンから選択 ・適合オスピン： 0.45-0.5mm角ピン 0.4-0.56mm丸ピン ・梱包：バルク品、バーマガジン、テープ＆リールから選択
