ソケットのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソケット(ピン) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソケットの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 93 件

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BL-15-SMD 2.54mmピッチ 表面実装用連結ソケット

テーピング品も選択可能!2.54mmピッチ、4-36極の表面実装用連結ソケット

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-15-SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数:4-36ピンから選択 ・梱包:バルク品、バーマガジン(SM)、バーマガジン/吸着パッド付(B SM)、リール品/吸着パッド付(B TR)から選択 ・適合オスピン径:0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン (詳細はカタログをご参照ください)

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「BL 19 141」PC104モジュール用連結ソケット

PC104モジュール用 2.54mmピッチ 連結ソケット 2列

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL 19 141」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数:2-72極 ・梱包:バルク品 ・適合オスピン径:0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン

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「BL 14」PC104モジュール用連結ソケット 2列

PC104モジュール用 2.54mmピッチ 連結ソケット 2 - 72列

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL 14」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数:2-72極 ・梱包:バルク品 ・適合オスピン径:0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン

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「BL 18 219」PC104モジュール用連結ソケット

PC104モジュール用 2.54mmピッチ 連結ソケット

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL 18 219」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数:1-36極 ・梱包:バルク品 ・適合オスピン径:0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン

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「BL-13」PC104モジュール用連結ソケット

PC104モジュール用 2.54mmピッチ 連結ソケット 1 - 36列

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-13」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数:1-36極 ・梱包:バルク品 ・適合オスピン径:0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン

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【コネクタ】メモリソケット ラインアップ一覧

パソコン、サーバー、ワークステーション向けに設計!それぞれのメモリモジュールに対応

『メモリソケット』とは、メモリスロットとも呼ばれ、コンピュータの マザーボードに装着する、主記憶装置(メインメモリ/RAM)を 接続するための細長い差込口です。 メモリモジュールはSIMMとDIMMに分かれ、それぞれに対応する メモリソケットがあり、SIMMソケットとDIMMソケットが該当。 違いは、SIMMが端子の両面で同じ信号が流れるのに対して、 DIMMは片面ずつ異なる信号を流せるになったことです。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity DIMMソケット、200極 ■TE Connectivity DIMMソケット、204極 ■TE Connectivity DIMMソケット、240極 ■E-TEC DIMMソケット、168極 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BLLP7SMD 2.54mmピッチ連結ソケットライトアングル

「BL-LP-7-SMD」2.54mmピッチの表面実装用連結ソケット (フォークコンタクト、ライトアングル)

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL LP 7 SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数:1-36ピンから選択 ・梱包:バルク品、バーマガジン(SM) ・適合オスピン径:0.5-0.7mm角ピン (詳細はカタログをご参照ください)

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【大電流,BEV,HEV,PHEV】高電流ピン&ソケット

複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供!

『Sentrality 高電流ピン & ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する+/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に 優れた製品の製造に寄与します。 ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に+/-1.00mm自由に動き、  嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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BLLP6SMD 2.54mmピッチ表面実装用連結ソケット2列

吸着パッド付バーマガジン梱包も選択可能!2.54mmピッチの表面実装用連結ソケット2列 (フォークコンタクト)

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL LP 6 SMD」は2列の2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数:4-72ピンから選択 ・梱包:バルク品、バーマガジン(SM)、バーマガジン/吸着パッド付(B SM) から選択  ・適合オスピン径:0.5-0.7mm角ピン (詳細はカタログをご参照ください)

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BL-LP-5-SMD 2.54mmピッチ表面実装用連結ソケット

吸着パッド付のバーマガジン梱包もあります、フォークコンタクト・低背型の表面実装用連結ソケット

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL LP 5 SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数:4-36ピンから選択 ・梱包:バルク品、バーマガジン(SM)、バーマガジン/吸着パッド付(B SM) から選択 ・適合オスピン径:0.5-0.7mm角ピン (詳細はカタログをご参照ください)

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BL16-SMD 2.54mmピッチ表面実装用連結ソケット2列

2.54mmピッチ 2列の表面実装用連結ソケット 4-72極 テーピング品あり 長さ違い2種

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-16-SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・極数:4-72極から選択 ・梱包:バルク品、バーマガジン(SM)、バーマガジン/吸着パッド付(B SM)、リール品/吸着パッド付(B TR)から選択 ・適合オスピン径:0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン (詳細はカタログをご参照ください)

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BL17SMD 2.54mmピッチ 連結ソケット ライトアングル

テーピング品も選択可能、ライトアングルタイプの表面実装用連結ソケット 2-36極 

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-17-SMD」は2.54mmピッチ表面実装用連結ソケットです。 ・適合オスピン径:0,55-0,65mm角ピン、0,65-0,85mm丸ピン ・極数:2-36極 ・コンタクト表面処理:スズメッキ(スリーブ)、金メッキ(スプリング) ・コンタクトタイプ:6フィンガー ・梱包:バルク品、バーマガジン(SM)、リール品(TR)から選択 (詳細はカタログをご参照ください)

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ICソケット『IC149Series(QFP)』

QFP用0.4~1.0mmピッチの実装用ICソケット!

『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品
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カスタム品の開発

低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか?】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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IC149シリーズ(QFP)

実装用 IC ソケット

実装用 IC ソケット IC149シリーズ(QFP)のご紹介です。

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  • 端子台
  • その他ネットワークツール

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