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ソフト(回路 設計) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 110 件

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電子指示ツール『FTZ Wiring Assistant』

配線作業の現場を繋ぐチェーンのコンポネント!製造プロセスの合理化に貢献

『FTZ Wiring Assistant』は、スムーズに設計・製造部門間の情報共有を 可能にする配線作業現場向けの電子指示ツールです。 電気設計部門の情報を配線作業現場に配線製造情報を伝達・提供。 その作業対象となる配線のデジタル情報に加え、盤や機械、装置での 配線・ケーブルなどのルート経路を3次元モデルビューに直接表示・確認できる ようにすることで、紙ベースのシーケンス回路図参照を不要とし、製造 プロセスの合理化に貢献します。 【特長】 ■電気設計部門の情報を配線作業現場に配線製造情報を伝達・提供 ■紙ベースのシーケンス回路図参照が不要に ■製造現場での作業進捗のフィードバック情報も提供 ■製造プロセスに於ける各段階の更新日時や確定の記録管理 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他CAD関連ソフト

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シミュレーションモデル『液体冷却ライブラリ』

コンポーネントを自由に接続できる!非標準回路を簡単に実感

『液体冷却ライブラリ』は、内部圧縮または非圧縮フロー向けの 液体冷却システムの設計を可能にしたライブラリです。 自動車、産業装置、プロセス処理など幅広いアプリケーションに適応。 ポンプの寸法、熱過渡応答の制御にも適しており、熱交換器ライブラリの ジオメトリーベース熱交換器モデルと一緒に使用することができます。 コンポーネントを自由に接続できるため、非標準回路を簡単に 実感することができます。 【特長】 ■設計の初期段階における非圧縮性液体巡回路モデルの振る舞いを  シミュレーションするための高性能モデル ■液体冷却のシナリオを正確に描くための圧縮性または非圧縮性の流れを考慮 ■包括的なシステムレベルでの熱管理を可能とする他のライブラリーとの  プラグ&プレイ互換性 ■特殊なニーズに基づいた部品との柔軟な接合により、  標準的でない回路も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • シミュレーター
  • 冷却装置

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回路設計ソフト「CADLUS Schematic」

感覚的な操作が可能なCADLUS Schematic 複数の基板設計CAD対応の回路図エディタ

自分好みのワークスペースに! ・ウィンドウ位置をご自身が作業しやすい位置に指定可能 ・タブ形状もお好みに合ったものにカスタマイズ可能 自由に変更可能な図面枠 ・既存テンプレートの選択はもちろん、新規作成も可能 ・作成したテンプレートも登録可能 ・タイトル枠の配置も自由に設定 あったら便利な機能を搭載 ・ペイント系ソフトのような操作感で、あらゆる図形を簡単描画 ・少ない設定でバス配線が可能 ・配線を効率的に行うためのサポートにも対応

  • その他CAD
  • その他CAD関連ソフト
  • 基板設計・製造

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電気シンボルの標準化:IEC(新JIS)・NFPA・旧JIS比較

設計段階から積極的にグローバル化に対応!IEC(新JIS)と旧JISとNFPAの比較をご紹介!

旧JISの回路記号は日本の方言と言える独自の規格が含まれるため、 海外のエンジニアには理解しにくく、海外に売り込むには不利な要素と なってしまいます。 設計段階から積極的にグローバル化に対応して、どの国でも使えるような 回路図で設計し、海外市場でも受け入れられやすくすることが重要です。 当資料では、いくつかのシンボルを取り上げて、IEC(新JIS)と旧JISとNFPAの 比較をご紹介しています。 また、旧JISだと思って使用していたシンボルは実はNFPAのシンボルだった、 使っている旧JISのシンボルがNFPAと似ている、ということもあり、参考に NFPAのシンボルも掲載しています。 【掲載内容】 ■取り上げる規格 ■接点 ■スイッチ ■コイル・ソケット ※技術資料を無料プレゼント中!詳しくはダウンロードしてご覧ください。

  • 2次元CAD電気
  • その他

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株式会社ディアコム 事業紹介

特殊機器やソフトウェアの製造・開発、ハードからソフトまで様々なご相談に応じます

株式会社ディアコムは、特殊な機器及びPC用ソフトウェアから制御ソフト まで各種OEM・カスタマイズ等を承っております。 手軽に使用でき低価格を実現するiPad用の美容/理容ソフト「MHAi」 や、間取り・3D立体デザイン及びソフトウェアの建築及び賃貸システム 等の製品をお取扱しています。 また、オリジナル基盤・回路を設計~製造までお受けしております。 【事業内容】 ■ソフトウェア/ファームウェア開発 ■Netサービス/クラウド ■通信機器/電子回路機器開発 ■基板設計・製作 ■防犯用機器 ■各種OEM/ODM ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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【教育版】Automation Studio E7

30日間期間限定トライアルライセンスの提供!オンライン授業にも活用可能!

『Automation Studio E7』は、自動化技術/制御技術/フルードパワー テクノロジーの知識習得のために好適な教育/トレーニングツールです。 1つの共通環境下で、電気・制御技術に関連する幅広いプロジェクトの 回路設計とシミュレーションに使用可能。 実機ハードウェアを動作させる前に、直感的・視覚的な学習アプローチ機能を 活用し、様々なテクノロジーの回路とそれらが融合されたシステムとしての 再現を通じて、技能者や技術者の理解度をより一層深める事を可能にする 〔All-in-One〕メカトロニクス教育・学習ソフトウェアです。 【特長】 ■自学習用デジタルコンテンツ(学習ソフト)標準装備 ■電気制御や自動化技術等に係る基本知識(約200コンテンツ)  ■シミュレーションやアニメーションを使った分析、Q&A機能 ■カスタマイズ機能あり:編集、新規作成、音声追加など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 職業訓練・専門学校
  • 技術書・参考書

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資料『1Dシミュレーションのための高精度モータモデル』※無料進呈

高精度な非線形モータモデルによる制御回路設計の効率化ソリューション

サイエンスソリューションズ株式会社のモータビヘイビアモデルは、 電流振幅・位相などをパラメータとし、 制御・回路シミュレータ上でモータの磁気飽和 、 空間高調波等の非線形要素を再現することができます。 モデルベース開発における1Dシミュレーションのための高精度モデルとしてご活用いただけます。 【特長】 ■ 高精度な非線形モータモデル ■ 汎用シミュレータとの連携・高速解析 ■ 特殊なモータ(多相多重モータ)モデルへの対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 磁場解析/電磁波解析
  • PMモータ
  • ブラシレスDCモータ

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【産業機器業界】電気制御・電装設計システム『E3.series』

高度化・複雑化する電気制御とケーブル接続設計を支援する統合電気CAD。非効率な業務時間を大幅に短縮! ※導入事例を進呈

『E3.series』は、電気制御・電装およびケーブル、ハーネス設計を 支援する統合電気CADです。 1製品の設計データを1ファイルで統合して管理するため、 全ての設計図面で部品情報や接続・信号情報を共有できます。 【電装設計領域がお絵描き運用になってしまっているお客様のよくある現状】 ■盤内配置図と回路図に連携が無いため、部品配置漏れや変更漏れが発生 ■ハーネス図作成に多大な時間がかかってしまっている ■部品表や端子配列表を手作業で作成しており、転記ミスや手戻りが頻発 【E3.Seriesを導入されたお客様の導入効果例】 ■図面間の整合性が保たれるので、部品配置漏れや、変更の漏れが激減 ■回路図からケーブル図を半自動生成できるようになり、作業効率アップ ■部品表や端子配列表の作成が自動化できるようになり、ミスが無くなった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介!

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料(ホワイトペーパー)では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか  1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。  この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。

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ECAD DCX 導入事例 <第一制電機株式会社 様>

図面品質の向上と設計業務の効率化によるリードタイムの削減

第一制電機株式会社様では、部品表や配置図といった手配・製造データの作成や回路図のチェックにおける目視での確認など、“人の手”を介して実施している工程がありました。このような作業ではデータの入力ミスやチェック漏れなど、単純なミスがどうしても発生していました。そのためデータや図面のチェックに多大な時間を費やしていました。 電気設計CAD『ECAD DCX』は、データベースを利用した電気設計専用CADソリューションで、データベースで一元管理された部品情報をもとに、回路図や手配・製造データを作成できます。さらに情報を更新した際は関連する項目に連動して反映されるため、データの誤入力や転記漏れといった単純なミスがなくなります。このため、これまで時間のかかっていた手配・製造データの作成、更新のための工数を大幅に短縮できることも、メリットとして評価の対象となりました。 【導入効果】 ○図面品質が向上 ○検図工数が半減 ○手配・製造データの作成工数が激減 ○手戻りと製造ロスを削減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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NDB_PCB LightViewr オプション 実装密度算出機能

NDB_PCB LightViewr オプション 実装密度算出機能

本機能を有効的に活用する目的は、お客様によりさまざまです。 主にプリント基板設計における改版(変更)時の 1つの参考情報として活用することがあげられます。

  • その他CAD
  • その他電子部品
  • その他受託サービス

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【事例】電気ボックスの周波数応答解析『AIFEM』

周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェック!

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、電気ブロックの 周波数応答解析を行った事例をご紹介いたします。 電気ボックスは電子回路基板のキャリアであり、加振負荷の伝達経路でも あり、振動は電子回路基板部品の機能と性能に強い影響を与えてしまいます。 本製品の周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布を すばやくチェックすることで、電子機器の設計上の改善箇所を把握することが できました。 【解析条件】 ■周波数帯:100~1000 Hz ■加振強度:加速度 20 G ■加振方向:Z方向 ■材料の臨界減衰比:0.02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 1.PNG
  • 2.PNG
  • 3.PNG
  • 4.PNG
  • その他 解析ソフトウェア

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【START機能紹介】フレキシブル基板設計から製造設計

カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介!既存の装置を驚きのハイパフォーマンスにパワーアップ

当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック ■フレキ単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理 ■FPC設計から導体と誘電体の3次元集積構造 ■データクリーニング ■レイヤ構成の設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】光学およびフォトニクス設計のシミュレーションソフト

光学およびフォトニクス設計のシミュレーションソフトウェアパッケージについてご紹介!

当資料では、ミクロからマクロまでのフルサイズ光学シミュレーション プラットフォーム『Ansys Optics』について掲載しております。 自動車の光環境のソリューション「Speos」や、自動車用照明の ソリューションや、HUDの設計と分析のソリューションをご紹介。 当製品ポートフォリオにはLumerical、Zemax、Speosの3つの主要製品が 含まれています。さまざまな用途へのトータルソリューションを提供します。 【掲載内容(一部)】 ■自動車の光環境のソリューション:Speos ■自動車用照明のソリューション ■カメライメージングのシミュレーションのソリューション ■HUDの設計と分析のソリューション ■ディスプレイ設計と分析シミュレーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など!解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介

当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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