更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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シンプルなGUIを採用！直感的な操作で、簡単にパワエレシステムを構築します！
『PLECS』は、制御を伴う複雑な電気・電力システムを、 仮想空間上にモデリングし、シミュレーション(仮想実験)を実行するために 開発されたソフトウェアです。 非常にシンプルなGUIを採用しており、直感的な操作で、簡単に パワエレシステムを構築します。 また、理想スイッチを用いたスイッチング現象の取扱いによって、 高速かつロバストなパワエレ回路シミュレーションを実行することが 可能です。 【特長】 ■素子の寄生効果等の詳細特性も考慮することが可能 ■直感的な操作で、簡単にパワエレシステムを構築 ■高速かつロバストなパワエレ回路シミュレーションを実行可能 ■モデリング難易度に関わらず、結果を素早く手に入れることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リアルタイムシミュレータが内蔵されている参考書ソフト！
『IS Book』は、回路動作がリアルタイムな波形で見ることができる 参考書ソフトです。 本書に記載されている回路を変更すると、即座にオシロスコープなどの 波形が変化。書籍では解決できなかった、様々な疑問をその場で解決します。 「電気・電子」＆「ディジタル信号処理」を学ぼうとする皆様へ お勧めの一品です。 【特長】 ■現役大学教授執筆の充実した内容 ■様々な疑問をその場で解決 ■いろいろなことを試し深く学び理解する事が可能 ■楽しみながらシミュレータ波形を学べる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“目で見て分かる”ビジュアライゼーションの力！設計可視化で設計品質が向上した事例
音響機器メーカーであるアキュフェーズ株式会社への導入事例をご紹介 いたします。 同社の製品は、回路基板の配置やハーネスの回し方等も、 生産やメンテナンス時に作業しやすいよう設計する必要があります。 これを追求していくと、自然に美しい設計になっていきます。 このような同社ならではの“美しい設計”を可能にしているのが、設計部門の メインツールである『Autodesk Inventor』です。 当製品による設計可視化で設計品質の向上に繋がりました。 【事例概要】 ＜課題＞ ■回路基板の配置やハーネスの回し方等、生産やメンテナンス時に作業しやすいよう 設計する必要がある ＜結果＞ ■同社ならではの“美しい設計”を可能にした ■設計可視化で設計品質を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
選りすぐりのコンポーネントと確かな技術で高精度測定を可能に！
『LX-Aシリーズ』は、インダクタ部品の直流電流依存性を把握するために、 バイアス電流を重畳したインダクタンス測定を行うシステムです。 測定インダクタとLCRメータとの間に外部バイアス電流回路を 挿入することにより、直流電流特性を高精度で測定。 インダクタンス測定には、世界標準のキーサイトプレシジョンLCRメータ 「E4980A/AL」を採用しています。 【特長】 ■高精度LCRメータ ■重畳電流バイアス回路の適した設計 ■選べる直流電源 ■データロガー/スイッチユニット ■測定ステージボックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1/2分周器やプリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。
新しい製品をつくりだすためのアイデアには、つねに大きな可能性が秘められています。 Ansysのシミュレーションテクノロジーがあれば、製品をカタチにする前にあらゆる可能性を検証し、製品にできる約束を確かなものにすることができます。 無線システム／RF回路ソリューションでは、1/2分周器やCMOS PLLシンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。 【ラインナップ】 ○1/2分周器 ○CMOS PLLシンセサイザー ○プリント基板上に実装した増幅器 ○パワーアンプ ○WiFi IEEE802.11g システムシミュレーション ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
配線作業の現場を繋ぐチェーンのコンポネント！製造プロセスの合理化に貢献
『FTZ Wiring Assistant』は、スムーズに設計・製造部門間の情報共有を 可能にする配線作業現場向けの電子指示ツールです。 電気設計部門の情報を配線作業現場に配線製造情報を伝達・提供。 その作業対象となる配線のデジタル情報に加え、盤や機械、装置での 配線・ケーブルなどのルート経路を3次元モデルビューに直接表示・確認できる ようにすることで、紙ベースのシーケンス回路図参照を不要とし、製造 プロセスの合理化に貢献します。 【特長】 ■電気設計部門の情報を配線作業現場に配線製造情報を伝達・提供 ■紙ベースのシーケンス回路図参照が不要に ■製造現場での作業進捗のフィードバック情報も提供 ■製造プロセスに於ける各段階の更新日時や確定の記録管理 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電磁界解析によるリッツ線のAC損失の評価手法を開発 ～計算時間の短縮＆メッシュ生成の負担を大幅に軽減～
渦電流等価回路法（以下、CLN法と記します）は、渦電流場を等価回路（ラダー回路）にて表現する手法で、計算量を著しく低減できる手法です。 弊社は、これまではその体系の複雑さから有限要素法による解析が困難であったリッツ線を、CLN法を適用することにより現実的な時間で評価できる手法を開発しました。 本手法では、まずリッツ線を均質化したのちに、有限要素法のAC解析によりAC損失を求めます。その均質化計算にビオサバールCLN法を用いることにより、解析モデルの空気領域のメッシュ作成が不要となります。また，自動メッシュ生成ツールを使用することで、メッシュ作成の負担を大幅に軽減しています。 【特徴】 ■ビオサバールCLN法を用いたリッツ線の均質化計算 ■均質化の結果を用い有限要素法のAC解析によりAC損失を評価 ■ビオサバールCLN法では空気領域のメッシュ作成が不要 ■メッシュ作成を自動化（4段撚りまで） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な運動方程式！システムシミュレーション対応の磁場解析専用ソフトウェア
『Simcenter MAGNET』は、3D巻線モデリング機能をはじめ、回路連成機能や 電子軌道描画機能などを搭載した汎用磁場解析ソフトです。 マルチスレッドやヒステリシスループを考慮した解析に対応しており、 国内外の研究機関や企業で幅広く活用。 また、誘導加熱や電磁機器の損失による温度上昇と性能劣化を解析する ソフトウェア「Simcenter MAGNET Thermal」も取り扱っています。 【特長】 ■使いやすいGUI ■2D, 3D CADインポート・エクスポート機能 ■パラメトリックモデリング ■3D巻線モデリング機能 ■マルチスレッド対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した高速シリアル通信を実現！電圧、電流と温度をモニターが可能に
『EPIC-10C1』は、トラフィックパターンの生成、 エラーインジェクションテストが可能なGUIソフトです。 スタムのテストシーケンス作成が可能、及びログ記録が可能。 プロトコル適合試験、プロトコルアナライザーもできます。 ディスチャージ回路により、電源の立ち下がりスピードを早め、確実な 電源サイクル試験を実現します。 【特長】 ■カードエッジタイプSSDを10スロット装着 ■PCIeブリッジチップを排除した安定ソフト動作 ■温度試験の影響を受けないよう、テストエンジンをチャンバー外に配置 ■風速を500～1500LFMで設定可能 ■ワールドワイド電源入力対応（AC100～230V） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計段階から積極的にグローバル化に対応！IEC(新JIS)と旧JISとNFPAの比較をご紹介！
旧JISの回路記号は日本の方言と言える独自の規格が含まれるため、 海外のエンジニアには理解しにくく、海外に売り込むには不利な要素と なってしまいます。 設計段階から積極的にグローバル化に対応して、どの国でも使えるような 回路図で設計し、海外市場でも受け入れられやすくすることが重要です。 当資料では、いくつかのシンボルを取り上げて、IEC(新JIS)と旧JISとNFPAの 比較をご紹介しています。 また、旧JISだと思って使用していたシンボルは実はNFPAのシンボルだった、 使っている旧JISのシンボルがNFPAと似ている、ということもあり、参考に NFPAのシンボルも掲載しています。 【掲載内容】 ■取り上げる規格 ■接点 ■スイッチ ■コイル・ソケット ※技術資料を無料プレゼント中！詳しくはダウンロードしてご覧ください。
誰でも簡単に正確な図面を作成できる設計・製図用ソフトウェア
ドラフトボードの後続品です。 シンプルなメニュー構成とマウスを図形に近づけるだけで、図形の端点や中点、交点、％点など 作図に必要な参照点やxyz軸方向の補助線を自動的に表示する「デザイン・ナビゲータ」機能により、 直感的な操作で誰でも正確な図面を作成することができます。 また図形と寸法値が連動する パラメトリック機能を利用することにより、１つの図形から変数を入力するだけで様々な図形を作成することも可能です。 この他DXF／DWG、IGESなどのデータ変換機能や2600以上の機械、 建築、回路用シンボルライブラィを装備しています。従来までのDraftboardと比べて、 ほぼ同じ機能が搭載されています。 またマウス・ホイールへの対応により、 作図・編集中でも拡大・縮小表示や画面移動が可能となっています。動作環境はメモリは 1GB以上、ディスク容量は110MB以上、USBポートが必要で、Windows7、Mac OS X 10.7以降に対応します。
物体認識により欠陥を分類して検出！XYステージを使用した完全自動化などの用途で活用
金属エッチングと回路パターン印刷に関するAI画像検査事例を ご紹介いたします。 DeepSkyは欠陥を分類して検出することができます。またそれぞれの 欠陥の数や座標も得ることができます。 実際の運用では目視検査の補助としてDeepSkyで連続検査を実行しつつ、 手でゆっくり動かして目視で検査する方法やX-Yステージを使って 完全自動化する方法でご使用いただいています。 【ソフトと機器(抜粋)】 ■使用ソフト：DeepSky(学習版) ■視野範囲：30×20～60×40mm ■検査対象の最小サイズ：0.2mm ■検査個所数：画面全体(1～100カ所程度の欠陥検出を想定) ■カメラ解像度：130万画素 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
予測的かつ非定常な解析を実現！エンジン構造を通じた熱分布についてご紹介
『GT-SUITE』は、エンジン構造を通して、燃焼室からクーラントやオイル、 周囲環境への熱の分布をモデル化するための解析ツールです。 独自の機能で水とオイルへの放熱を予測し、定常と非定常の解析に対応します。 内部構造をモデル化する場合は、独自のパラメトリックFEシリンダモデルを 簡単に使用することが可能です。 エンジンの熱は、FEモデルからクーラントとオイル回路へ、同時にブロックと ヘッドの「外部」構造へ伝わります。これらの流れの回路と熱質量を、 3Dプリ処理ツールを使用してCADデータから容易に生成することができます。 【特長】 ■A/Cシステムの個々のコンポーネント、またはシステム全体をモデル化 ■コンデンサモデル、エバポレータモデルを詳細に空間的に解析 ■すべての熱交換器の自動キャリブレーション ■単一・マルチボリュームの客室モデルに対応 ■単一冷媒と混合冷媒のREFPROPプロパティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設備変更計画や施工計画に必要な各種検討が3Dで簡単に！⼯場⾒える化ソリューション
工場の建物や設備、装置などをXVLという超軽量3Dデータに変換し、 装置の配置や機器間の配線をシミュレーションできるようにします。 さらにそれらの接続関係を電気CADデータ化し、保守・点検を 効率化させるサービスが、図研の「Factory Digital Twin」です。 構造物のXVL化では、現物を3Dレーザースキャナーで撮影した点群データや 建築業界で活用されるBIMデータ、設備設計で利用される3D-CADデータの いずれかであればXVL上で融合することが可能です。 ⾒える化されたXVL工場では、新規設備の搬入経路シミュレーションも可能になり 実際の施工時の搬入、搬出の工程を検討することができます。 また、構造物の接続関係や制御回路を「E3.series」で回路データにすることで 工場内の配線計画を実ケーブルイメージで検討することが可能になります。 【特長】 ■施⼯検討のシミュレーション ■配線計画、作業指示 ■PLCの制御シミュレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
