更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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設計者を、本来あるべきクリエイターへ！E3.seriesの導入を決めた理由
スマートフォンやパソコン内のプリント基板に電子部品を実装する ロボットを開発する富士機械製造株式会社様に、当社の「E3.series」を 導入いただきました。 導入前は、回路図とハーネス図を別々に作り非常に時間が かかる等の課題がありました。 「E3.series」を導入により、部材リストの早期出力による部材発注の 前倒しでリードタイムを短縮する等の効果が得られる見込みです。 【導入前の課題】 ■回路図とハーネス図を別々に作り、非常に時間がかかっていた ■回路図とハーネス図の人手による検図でチェック漏れやミスが生じていた ■設計変更時に一部の図面のみ修正し、変更が反映されない図面を 別の人が流用してしまうなどの問題が発生していた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
OrCAD等の回路CADや3Dプリンター、マシニング等の設備を導入。各種マイコンのソフト開発環境を整え受託開発を支援。
電子機器や制御システムの開発において、ハードウェア設計とソフトウェア開発の 連携不足や、試作加工の外部委託による納期遅延でお困りではありませんか。 当社は、設計から試作、ファームウェア構築まで円滑に行える開発設備を保有しています。 ▼設計から試作までを網羅するハードウェア設備 ■基板の電気回路設計を担うCadenceやOrCADなどの回路図CAD ■干渉チェックや確実な構造設計を可能にする3D CAD ■精密な削り出しやパーツ加工に対応するマシニング ■試作形状を迅速に出力し外観確認ができる3Dプリンター ▼多彩なマイコン制御に対応するソフトウェア開発環境 ■Visual StudioやVisual Studio codeを用いたシステム開発 ■Renesas製マイコン向けのCS＋やe2studio、ST製のCUBE これらの設備環境を同一社内に整えることで、仕様変更の際にも迅速に連携し、 手戻りのない製品開発をサポート。開発工数の削減と確実な品質管理を実現します。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
生産中止IC・旧基板・マイコン置換に対応。回路からFWまで再設計
既存装置や生産設備の制御基板、組込みシステムで、次のようなお困りごとはありませんか。 「古い装置を使い続けたいが、基板や部品が入手できない」 「部品が製造中止となり、同じ基板を作れなくなった」 「開発元や設計担当者が不在で、改修先が見つからない」 「図面や仕様書が古く、どこから手を付ければよいかわからない」 「既存機能を維持したまま、代替部品や新しい基板に置き換えたい」 制御基板の再設計、部品製造中止への対応、代替部品選定、マイコン変更、ファームウェア改修、既存装置の機能追加等ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた改修をご相談いただけます。 既存資料がすべて揃っていない場合でも、現物や残っている資料をもとに、対応可否や進め方の整理から対応します。 ・部品の供給終了に伴うリスク回避のための設計リプレイス完全ガイド https://mono.ipros.com/product/detail/2001514621 ・[EOL対応]ルネサス製マイコンから RXマイコンへの移行ガイド https://mono.ipros.com/product/detail/2001274125
静電流版では発熱エネルギーからRを算出！２次元モデルでは奥行き寸法を指定して計算！
静電流版では電極間の導体に流れる電流分布を計算します。電流分布から発熱量を算出しますが、同時に電極間の抵抗値Ｒも算出出来ます。抵抗Ｒが得られれば回路計算等に利用できます 詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.162 抵抗値は求まるの？」をご覧ください ポイントはこちら ・複雑な構造の電極間の抵抗Ｒを求めたい ・導体に流れる電流の発熱損失エネルギーから算出できる ・静電流版では発熱エネルギーからRを算出 ・２次元モデルでは奥行き寸法を指定して計算 ・Ｒが求まれば回路計算に利用できる
DesignWorks Schematic Editor for Windows ver.5
簡単操作と高い実績・信頼性を誇る論理回路設計ソフト「DesignWorks SchematicEditor for Windows」がver.5.0にアップグレード致しました。バージョン5ではスケマチック編集機能の強化、JavaScriptを利用した強力なマクロ機能の追加など大幅な改善が図られています。 ○全てのデザインデータ及び操作に利用できるJavaScriptを利用した強力なマクロ機能を追加。様々な作業を自動化したり、デバイスを生成したりなど、設計編集、解析、シミュレーション全ての用途にお使い頂けます ○新マクロ機能と連携したHTMLを利用したディスプレイパネル機能を追加 ○良く使用するシンボルグループ、タイトルブロックなどの、いかなるスケマチックエレメントのコレクションを属性付けできるコマンドを追加 ○アプリケーション起動時に指定したライブラリを自動で開く機能を追加 ○回路図全体を一エレメントのようにパーツライブラリ内に表示し、利用することができる機能を追加 ○より気軽に外部アプリケーションを呼び出すことが可能に ○ライブラリ（パーツリスト）の拡充 ○その他コマンド追加他
BricsCAD Proをベースとした3D盤構造設計ツール
『3D盤図』は、通常のCADコマンドでは困難な「3D盤構造設計」を容易に実現する盤メーカー向けツールです。 ■このようなお悩みありませんか■ ・3D CADのオペレーションが難しい ・回路設計との連携には2D CADと3D CADが必要となり、 操作性やデータ連携が煩雑 ・設計に必要な部品ライブラリを準備ができない 盤設計を3Dで行うことにより、全体の構成を直感的に把握したり、 干渉チェックを実現することが可能です。 ACAD-DENKIのオプションとして使用すれば、 回路図との部品連携を行うことが可能です。 回路図から自動抽出した部品情報を元に、 盤に配置可能な部品を呼び出すことができます。 ■特徴■ ▼2D CADの操作感で3Dによる盤設計を実現 ・プラットフォームにBricsCADを採用、2D/3Dの操作性やデータ形式(.dwg)を統一した設計環境を実現 ▼干渉チェックが可能 ・扉の開閉時の干渉チェックがボタン1つで実現。干渉部分は3Dモデル上でハイライト表示らされる。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EMI自動化計測ソフトウェア
本製品は、放射妨害測定(アンテナ法)、伝導雑音測定(擬似電源回路網法)、妨害電力測定(クランプ法)の3モードを備えたEMI測定用ソフトウェア。全自動による測定はもちろん、手動による測定結果を記録することが可能。その他外来ノイズの判断や複数データの重ね合わせ、差分表示なども可能。
Z（インピーダンス）は、Z＝RX／（R＋X）Cとex静電場版から、Rはex静電流版で計算できます！
インピーダンスには周波数特性があります。等価回路では抵抗Ｒ部とキャパシタンスＣ部の並列回路で表現できます。交流場では周波数が低い時Ｒ部に電流が流れ、周波数が高くなるとＣ部に電流が流れます 詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.161 インピーダンスの周波数特性」をご覧ください ポイントはこちら ・インピーダンスには周波数特性があります ・導電率σから抵抗R（レジスタンス）が ・誘電率εから抵抗X＝１／ωC（リアクタンス）が求まります ・Z（インピーダンス）は、Z＝RX／（R＋X） ・Cとex静電場版から ・Rはex静電流版で計算できます
EMSolutionの解析事例をご紹介！プランジャー解析モデルなどを掲載
当資料は「プランジャー」の解析事例について掲載しています。 運動と外部回路系を連成した電磁界解析の簡単な例をとして、 プランジャーモデルを考えた解析をグラフや図を用いて詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■プランジャー ・Fig.1 プランジャー解析モデル ・Fig.2 可動子の運動と渦電流密度分布（A/m2） ・Fig.3 磁束変化 ・Fig.4 可動子の上下位置変動 ・Fig.5 回路内の電流変化 ・Fig.6 可動子に働く電磁力の変化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
30年以上の実績、300件以上の開発案件！各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数！
当社では、各社PLCに対応した制御回路、動力回路、警報回路などの 開発実績が300件以上あり、そのノウハウを駆使して顧客要望に応じた PLCソフトの設計を行っております。 Ethernetユニット、シリアル通信ユニット、アナログユニットなどの 各種特殊ユニットに対応したソフト設計も可能。 下記事例は富士電機製Micrexシリーズですが、各社PLC（三菱、オムロン、 キーエンスetc）での対応もできます。詳細はお問い合わせください。 【事例概要（抜粋）】 ■PLC更新（リプレース） ・ユーザー：各社 ・Micrex-FシリーズからMicrex-SXシリーズへの更新 （旧タイプから現行タイプへの更新作業） ■ダム監視制御 ・ユーザー：地方自治体 ・ゲート制御や表示盤等の多岐にわたるダム制御、関連機器の制御を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱設計と熱解析の両輪で、手戻りのない製品設計を。
Thermocalcは、電子機器設計フローのごく初期段階に利用いただき、具体設計前に機器や実装部品の温度予測、熱的に危険な部品の発見、さらに熱対策方法の検討を行うための熱設計プロセスナビゲータです。熱流体解析による検証より前にご利用いただくことで、その後の熱設計を効率的に進めることができます。 Thermocalcは、形状をモデリング化して大規模な数値解析を行うのではなく、伝熱基礎式をベースとした専用熱計算式による熱計算をおこないます。筐体や部品の外形寸法、形状、消費電力などのマニュアル入力はもちろん、設計対象ごとにチューニングされた37種類の熱計算シート、ファンや材料物性など約280種にも及ぶ豊富なライブラリを備えておりますので、導入後すぐに熱設計に活用していただけます。 また、電子部品データベースの取り込み、回路図CADからの部品表のインポート、さらに電子機器専用熱設計支援ツールFloTHERMおよび、回路・基板設計者向け熱設計支援ツールFloTHERM PCBへのデータ出力が可能であるなど、本格的な熱流体解析ツールとの親和性も非常に高いツールです。
NDB_PCB LightViewr オプション 共晶はんだ成分含有量算出機能
共晶はんだ対応では、鉛が含まれていることが問題視されています。 実装時に使用される“はんだ の量”は、実機にて計測することで確認できますが、 はんだレベラの場合は、基板製造工程に含まれるため容易に計測する事ができません。 この機能を実現することで “はんだレベラ” 時の鉛の含有量の確認が可能となります。
感覚的な操作が可能なCADLUS Schematic 複数の基板設計CAD対応の回路図エディタ
自分好みのワークスペースに！ ・ウィンドウ位置をご自身が作業しやすい位置に指定可能 ・タブ形状もお好みに合ったものにカスタマイズ可能 自由に変更可能な図面枠 ・既存テンプレートの選択はもちろん、新規作成も可能 ・作成したテンプレートも登録可能 ・タイトル枠の配置も自由に設定 あったら便利な機能を搭載 ・ペイント系ソフトのような操作感で、あらゆる図形を簡単描画 ・少ない設定でバス配線が可能 ・配線を効率的に行うためのサポートにも対応
コンポーネントを自由に接続できる！非標準回路を簡単に実感
『液体冷却ライブラリ』は、内部圧縮または非圧縮フロー向けの 液体冷却システムの設計を可能にしたライブラリです。 自動車、産業装置、プロセス処理など幅広いアプリケーションに適応。 ポンプの寸法、熱過渡応答の制御にも適しており、熱交換器ライブラリの ジオメトリーベース熱交換器モデルと一緒に使用することができます。 コンポーネントを自由に接続できるため、非標準回路を簡単に 実感することができます。 【特長】 ■設計の初期段階における非圧縮性液体巡回路モデルの振る舞いを シミュレーションするための高性能モデル ■液体冷却のシナリオを正確に描くための圧縮性または非圧縮性の流れを考慮 ■包括的なシステムレベルでの熱管理を可能とする他のライブラリーとの プラグ&プレイ互換性 ■特殊なニーズに基づいた部品との柔軟な接合により、 標準的でない回路も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リアルタイムシミュレータが内蔵されている参考書ソフト！
『IS Book』は、回路動作がリアルタイムな波形で見ることができる 参考書ソフトです。 本書に記載されている回路を変更すると、即座にオシロスコープなどの 波形が変化。書籍では解決できなかった、様々な疑問をその場で解決します。 「電気・電子」＆「ディジタル信号処理」を学ぼうとする皆様へ お勧めの一品です。 【特長】 ■現役大学教授執筆の充実した内容 ■様々な疑問をその場で解決 ■いろいろなことを試し深く学び理解する事が可能 ■楽しみながらシミュレータ波形を学べる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊機器やソフトウェアの製造・開発、ハードからソフトまで様々なご相談に応じます
株式会社ディアコムは、特殊な機器及びPC用ソフトウェアから制御ソフト まで各種OEM・カスタマイズ等を承っております。 手軽に使用でき低価格を実現するiPad用の美容/理容ソフト「MHAi」 や、間取り・3D立体デザイン及びソフトウェアの建築及び賃貸システム 等の製品をお取扱しています。 また、オリジナル基盤・回路を設計～製造までお受けしております。 【事業内容】 ■ソフトウェア/ファームウェア開発 ■Netサービス/クラウド ■通信機器/電子回路機器開発 ■基板設計・製作 ■防犯用機器 ■各種OEM/ODM ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェック！
汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、電気ブロックの 周波数応答解析を行った事例をご紹介いたします。 電気ボックスは電子回路基板のキャリアであり、加振負荷の伝達経路でも あり、振動は電子回路基板部品の機能と性能に強い影響を与えてしまいます。 本製品の周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布を すばやくチェックすることで、電子機器の設計上の改善箇所を把握することが できました。 【解析条件】 ■周波数帯：100～1000 Hz ■加振強度：加速度 20 G ■加振方向：Z方向 ■材料の臨界減衰比：0.02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
選りすぐりのコンポーネントと確かな技術で高精度測定を可能に！
『LX-Aシリーズ』は、インダクタ部品の直流電流依存性を把握するために、 バイアス電流を重畳したインダクタンス測定を行うシステムです。 測定インダクタとLCRメータとの間に外部バイアス電流回路を 挿入することにより、直流電流特性を高精度で測定。 インダクタンス測定には、世界標準のキーサイトプレシジョンLCRメータ 「E4980A/AL」を採用しています。 【特長】 ■高精度LCRメータ ■重畳電流バイアス回路の適した設計 ■選べる直流電源 ■データロガー/スイッチユニット ■測定ステージボックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1/2分周器やプリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。
新しい製品をつくりだすためのアイデアには、つねに大きな可能性が秘められています。 Ansysのシミュレーションテクノロジーがあれば、製品をカタチにする前にあらゆる可能性を検証し、製品にできる約束を確かなものにすることができます。 無線システム／RF回路ソリューションでは、1/2分周器やCMOS PLLシンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。 【ラインナップ】 ○1/2分周器 ○CMOS PLLシンセサイザー ○プリント基板上に実装した増幅器 ○パワーアンプ ○WiFi IEEE802.11g システムシミュレーション ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
シンプルなGUIを採用！直感的な操作で、簡単にパワエレシステムを構築します！
『PLECS』は、制御を伴う複雑な電気・電力システムを、 仮想空間上にモデリングし、シミュレーション(仮想実験)を実行するために 開発されたソフトウェアです。 非常にシンプルなGUIを採用しており、直感的な操作で、簡単に パワエレシステムを構築します。 また、理想スイッチを用いたスイッチング現象の取扱いによって、 高速かつロバストなパワエレ回路シミュレーションを実行することが 可能です。 【特長】 ■素子の寄生効果等の詳細特性も考慮することが可能 ■直感的な操作で、簡単にパワエレシステムを構築 ■高速かつロバストなパワエレ回路シミュレーションを実行可能 ■モデリング難易度に関わらず、結果を素早く手に入れることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電磁界解析によるリッツ線のAC損失の評価手法を開発 ～計算時間の短縮＆メッシュ生成の負担を大幅に軽減～
渦電流等価回路法（以下、CLN法と記します）は、渦電流場を等価回路（ラダー回路）にて表現する手法で、計算量を著しく低減できる手法です。 弊社は、これまではその体系の複雑さから有限要素法による解析が困難であったリッツ線を、CLN法を適用することにより現実的な時間で評価できる手法を開発しました。 本手法では、まずリッツ線を均質化したのちに、有限要素法のAC解析によりAC損失を求めます。その均質化計算にビオサバールCLN法を用いることにより、解析モデルの空気領域のメッシュ作成が不要となります。また，自動メッシュ生成ツールを使用することで、メッシュ作成の負担を大幅に軽減しています。 【特徴】 ■ビオサバールCLN法を用いたリッツ線の均質化計算 ■均質化の結果を用い有限要素法のAC解析によりAC損失を評価 ■ビオサバールCLN法では空気領域のメッシュ作成が不要 ■メッシュ作成を自動化（4段撚りまで） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“目で見て分かる”ビジュアライゼーションの力！設計可視化で設計品質が向上した事例
音響機器メーカーであるアキュフェーズ株式会社への導入事例をご紹介 いたします。 同社の製品は、回路基板の配置やハーネスの回し方等も、 生産やメンテナンス時に作業しやすいよう設計する必要があります。 これを追求していくと、自然に美しい設計になっていきます。 このような同社ならではの“美しい設計”を可能にしているのが、設計部門の メインツールである『Autodesk Inventor』です。 当製品による設計可視化で設計品質の向上に繋がりました。 【事例概要】 ＜課題＞ ■回路基板の配置やハーネスの回し方等、生産やメンテナンス時に作業しやすいよう 設計する必要がある ＜結果＞ ■同社ならではの“美しい設計”を可能にした ■設計可視化で設計品質を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した高速シリアル通信を実現！電圧、電流と温度をモニターが可能に
『EPIC-10C1』は、トラフィックパターンの生成、 エラーインジェクションテストが可能なGUIソフトです。 スタムのテストシーケンス作成が可能、及びログ記録が可能。 プロトコル適合試験、プロトコルアナライザーもできます。 ディスチャージ回路により、電源の立ち下がりスピードを早め、確実な 電源サイクル試験を実現します。 【特長】 ■カードエッジタイプSSDを10スロット装着 ■PCIeブリッジチップを排除した安定ソフト動作 ■温度試験の影響を受けないよう、テストエンジンをチャンバー外に配置 ■風速を500～1500LFMで設定可能 ■ワールドワイド電源入力対応（AC100～230V） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
配線作業の現場を繋ぐチェーンのコンポネント！製造プロセスの合理化に貢献
『FTZ Wiring Assistant』は、スムーズに設計・製造部門間の情報共有を 可能にする配線作業現場向けの電子指示ツールです。 電気設計部門の情報を配線作業現場に配線製造情報を伝達・提供。 その作業対象となる配線のデジタル情報に加え、盤や機械、装置での 配線・ケーブルなどのルート経路を3次元モデルビューに直接表示・確認できる ようにすることで、紙ベースのシーケンス回路図参照を不要とし、製造 プロセスの合理化に貢献します。 【特長】 ■電気設計部門の情報を配線作業現場に配線製造情報を伝達・提供 ■紙ベースのシーケンス回路図参照が不要に ■製造現場での作業進捗のフィードバック情報も提供 ■製造プロセスに於ける各段階の更新日時や確定の記録管理 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な運動方程式！システムシミュレーション対応の磁場解析専用ソフトウェア
『Simcenter MAGNET』は、3D巻線モデリング機能をはじめ、回路連成機能や 電子軌道描画機能などを搭載した汎用磁場解析ソフトです。 マルチスレッドやヒステリシスループを考慮した解析に対応しており、 国内外の研究機関や企業で幅広く活用。 また、誘導加熱や電磁機器の損失による温度上昇と性能劣化を解析する ソフトウェア「Simcenter MAGNET Thermal」も取り扱っています。 【特長】 ■使いやすいGUI ■2D, 3D CADインポート・エクスポート機能 ■パラメトリックモデリング ■3D巻線モデリング機能 ■マルチスレッド対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計段階から積極的にグローバル化に対応！IEC(新JIS)と旧JISとNFPAの比較をご紹介！
旧JISの回路記号は日本の方言と言える独自の規格が含まれるため、 海外のエンジニアには理解しにくく、海外に売り込むには不利な要素と なってしまいます。 設計段階から積極的にグローバル化に対応して、どの国でも使えるような 回路図で設計し、海外市場でも受け入れられやすくすることが重要です。 当資料では、いくつかのシンボルを取り上げて、IEC(新JIS)と旧JISとNFPAの 比較をご紹介しています。 また、旧JISだと思って使用していたシンボルは実はNFPAのシンボルだった、 使っている旧JISのシンボルがNFPAと似ている、ということもあり、参考に NFPAのシンボルも掲載しています。 【掲載内容】 ■取り上げる規格 ■接点 ■スイッチ ■コイル・ソケット ※技術資料を無料プレゼント中！詳しくはダウンロードしてご覧ください。
物体認識により欠陥を分類して検出！XYステージを使用した完全自動化などの用途で活用
金属エッチングと回路パターン印刷に関するAI画像検査事例を ご紹介いたします。 DeepSkyは欠陥を分類して検出することができます。またそれぞれの 欠陥の数や座標も得ることができます。 実際の運用では目視検査の補助としてDeepSkyで連続検査を実行しつつ、 手でゆっくり動かして目視で検査する方法やX-Yステージを使って 完全自動化する方法でご使用いただいています。 【ソフトと機器(抜粋)】 ■使用ソフト：DeepSky(学習版) ■視野範囲：30×20～60×40mm ■検査対象の最小サイズ：0.2mm ■検査個所数：画面全体(1～100カ所程度の欠陥検出を想定) ■カメラ解像度：130万画素 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
予測的かつ非定常な解析を実現！エンジン構造を通じた熱分布についてご紹介
『GT-SUITE』は、エンジン構造を通して、燃焼室からクーラントやオイル、 周囲環境への熱の分布をモデル化するための解析ツールです。 独自の機能で水とオイルへの放熱を予測し、定常と非定常の解析に対応します。 内部構造をモデル化する場合は、独自のパラメトリックFEシリンダモデルを 簡単に使用することが可能です。 エンジンの熱は、FEモデルからクーラントとオイル回路へ、同時にブロックと ヘッドの「外部」構造へ伝わります。これらの流れの回路と熱質量を、 3Dプリ処理ツールを使用してCADデータから容易に生成することができます。 【特長】 ■A/Cシステムの個々のコンポーネント、またはシステム全体をモデル化 ■コンデンサモデル、エバポレータモデルを詳細に空間的に解析 ■すべての熱交換器の自動キャリブレーション ■単一・マルチボリュームの客室モデルに対応 ■単一冷媒と混合冷媒のREFPROPプロパティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HSC Chemistry, Bruno, 高度プロセス制御 & デジタルモニタリング『Metso』
Metso は 鉱業・鉱物加工・アグリゲート業界向けに プロセス設計から運転・保守までを最適化する 高度なデジタル技術と機器を提供します。 【機能】 ■HSC Chemistry では熱力学計算とフローシートシミュレーションを一体化し、研究開発段階で迅速に最適プロセスを検討できます。 ■Bruno シミュレーションは、砕石・選別回路の設計を可視化し、装置選定と能力予測を簡単に行えます。 ■OCS‑4Dは鉄鉱石ペレタイジングをモデル予測制御で自動化し、燃料使用量と品質変動を抑えます。 ■Optimus はペレタイザ全体の温度・通風・供給バランスをリアルタイムで最適化します。 ■OCT プラットフォームは粉砕・浮選・浸出など多様な工程を対象に、プラント全体の APC（高度プロセス制御）を構築できます ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
