パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など！解析モデルの共通化を可能にした「Start」の運用事例をご紹介
当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他掲載内容】 ■運用事例 パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化 ■チップから見た電源供給系の統合視覚化環境 ■LPB Format入出力による3D/Co-Design ■新規設計～無属性データによるCo-Design まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【ヘテロジニアスシス・インテグレーションTool】異種混合の先駆者です。 STARTは、電子業界で唯一無二のCAD/CAM/3D融合ツールです。 シームレスな単一データベースに【LSI/PKG/Board】３D積層回路の接続認識を容易に行え パスファインディングやモデリングすることができます。 「ASET」での採用実績により、幾つかの国プロ、研究機関で採用されております。 「PETRA」に採用され、アイオーコア(株)で引き続き使用されております。 その他、量子コンピュータ3DIC（Chipの３D積層など）で採用されております。 設計から製造設計、製造装置の直接制御カスタムソフトまで 一連データベース（ASCII公開）による連携効率化と一元データ管理が行えます。 システムに標準搭載している業界初の専用プログラム言語を活用して 先人の卓越した独自技術をシステムに組み込むことで データチェック/モデリング/図面作成/装置インターフェース等の自動化を提供します。 開発進捗の精度と時短、リソースの一元管理と再利用など 高歩留による「コストとクオリティ」を支援しております。