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ソフト(熱解析) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年07月23日～2025年08月19日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

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FEMFAT heat 拡張モジュール:低サイクル熱疲労評価理論

FEMFAT heat 拡張モジュール:低サイクル熱疲労評価理論

温度サイクル負荷による低サイクル熱疲労（TMF）解析

熱機械疲労（TMF）解析とは、熱負荷と機械負荷の組み合わせを対象とした疲労寿命予測解析のことです。 TMF解析は、疲労解析の領域で最も困難なタスクのうちの1つです。FEMFAT heatを導入することで、この課題に取り組むことができます TMF解析の目的は、機械負荷がかけられる部品のダメージを計算することです。 適用されるのは、ターボチャージャー、シリンダーヘッド、エキゾーストマニホールドなど、高温の温度変動の負荷にさらされる部品です。 FEMFAT heatは、Dr. Sehitoglu（米国イリノイ大学）が実証した評価手法を基にしており、 FE解析による時系列温度分布データを利用するだけでなく、疲労寿命予測では、弾塑性応力とひずみも利用します。 この評価手法の特長は、次の3つのTMFに関連するダメージのメカニズムを考慮に入れていることです。 ・熱機械的ダメージ ・酸化によるダメージ ・クリープによるダメージ FEMFAT heatで用いるFEMFAT材料データベースには、一般的に使用される（高サイクルの）疲労寿命を評価する材料データベースより、拡張されています。

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【R-FLOW解析事例】ストーカ式焼却炉内ごみ燃焼解析

【R-FLOW解析事例】ストーカ式焼却炉内ごみ燃焼解析

熱流体・粉体解析ソフト「R-FLOW」によるストーカ式焼却炉内ごみ燃焼解析

ストーカー式焼却炉に投入されたごみの燃焼過程を再現した混相流解析事例。 ごみの挙動は、粉体解析の手法であるDEM（離散粒子モデル）を応用した独自開発の代表粒子（粗視化）モデルを用いて解析しています。 ごみ投入口から投入されたごみは、焼却炉内の火格子の上に乗って灰排出口方向へ移動していきます。 火格子の下からは一次空気、上からは二次空気が吹き込まれ、ごみが火格子上で移動する際に、乾燥・熱分解・チャー燃焼の燃焼プロセスを経て、次第に小さな破片に分解されて行く要素が再現されています。 燃焼解析で対象とするガスは、酸素等の８成分のガスで、燃焼に伴う熱・化学種の発生・消滅を考慮して圧縮性ガスとして解析しています。 ごみは付着力によって互いに結合する結合粒子として表現しており、ごみの燃焼の進行に伴って結合粒子間の付着力が次第に小さくなっていくような結合モデルを組み込むことにより、大きな塊であったごみが次第にばらばらになっていく過程を再現しています。

  • その他解析
  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

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【事例】IGBTモジュールの水冷解析『AICFD』

【事例】IGBTモジュールの水冷解析『AICFD』

ヒートシンクウォータージャケットの圧力損失などを把握することができる！

汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を用いて、水冷式のIGBTモジュール による冷却性能を解析した事例をご紹介いたします。 解析対象となるモデルは単純化しており、本来のモジュールの1/6。 そして、基盤下面には水冷式のヒートシンクが追加されており、メッシュ モデルは、非構造878万セルです。 このような解析を行うことで、ヒートシンクウォータージャケットの 圧力損失やモジュールの冷却状態などを把握することができ、これらは 熱設計・熱対策における有益な情報となります。 【境界条件】 ■入口速度(m/s)：8.0 ■入口水温度(K)：295.14 ■水側熱交換エリア(m2)：4.062×10^-3 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他 解析ソフトウェア

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【電子機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

【電子機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。

  • 構造解析

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【事例】遠心ポンプの性能解析『AICFD』

【事例】遠心ポンプの性能解析『AICFD』

遠心ポンプの性能向上に！汎用熱流体解析ソフトウェアを応用した事例

汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を使用して、遠心ポンプの揚程と 軸動力を解析し、実験値との比較を行った事例をご紹介いたします。 メッシュモデルは非構造メッシュを採用し、総セル数は120万です。 実験値と解析結果を比較したところ、出力(kW)と揚程(m)ともに 1.70％の偏差が確認できました。 【解析条件】 ■入口条件：69.46[L/s] ■出口条件：静圧 0[Pa] ■回転速度：980[RPM] ■乱流モデル：Standard k-epsilon ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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統合型マルチフィジックス解析ソフトウェア

統合型マルチフィジックス解析ソフトウェア

ハイエンドメッシングテクノロジー搭載！

当社では「統合型マルチフィジックス解析ソフトウェア」を 取り扱っております。 CADによる形状作成から計算結果評価まで1つのパッケージで実現。 すべてのデータを1つのファイルで管理。 また、複数の物理現象を同時解析可能です。 熱流体解析にプラスで解析したい場合に適しています。 【特長】 ■統合環境 ・CADによる形状作成から計算結果評価まで1つのパッケージで実現 ・すべてのデータを1つのファイルで管理 ■マルチフィジックス対応 ・複数の物理現象を同時解析可能 ・熱流体解析にプラスで解析したい場合に適している ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他CAD関連ソフト

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【事例】コーンバーナの燃焼解析『AICFD』

【事例】コーンバーナの燃焼解析『AICFD』

複雑な流れと熱伝達の問題を効率的に解決！円錐形バーナの燃焼解析事例

汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を使用した円錐形バーナの燃焼解析 事例をご紹介いたします。 解析条件は、乱流モデルが標準k-εモデル、流体は混合物、燃焼モデルは Species Transportなどといった内容です。 本製品は、解析モデル作成、シミュレーションから結果処理までのプロセスを 総合的にカバーしており、研究開発の効率向上をサポートすることができます。 【解析条件(一部)】 ■入口条件： ・60 [m/s] ・CH4(質量パーセント：3.4％) ・O2(質量パーセント：22.5％) ・N2(質量パーセント：74.1％) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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低圧下の気体解析ソフト『DSMC-Neutrals』の解析手順

低圧下の気体解析ソフト『DSMC-Neutrals』の解析手順

『DSMC-Neutrals』の解析手順！

当社が自社開発した3次元希薄気体解析用のソフトウェア 『DSMC-Neutrals』は、真空中のガス挙動のシミュレーションが可能です。 DSMC-Neutralsのシミュレーションは多くの熱流体解析ソフトウェアと同様に、 1. 形状の作成/CADファイルのインポート 2. 計算格子作成 3. 計算条件設定 4. 計算結果の可視化 という手順で計算を実施いたします。 DSMC-Neutralsはパッケージとなっており、4手順全てを1つの製品で実行可能です！ 詳しくはお問い合わせください

  • 真空機器
  • 真空機器
  • シール・密封

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【事例】流れ場解析【AICFD】

【事例】流れ場解析【AICFD】

バルブの圧力損失解析と、自動車の空力解析の事例について解説！

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の 流れ場解析の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトウェアは、当社が開発した流体の流れと熱伝達の効率的な シミュレーションを実現するソフトウェアです。 バルブに小さな減圧孔が多く含まれるため、より高い安定性・収束性・ 精度が要求される、バルブの圧力損失解析に応用できます。 事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■バルブの圧力損失解析 ・バルブの圧力損失解析は、CFDの典型的な事例の1つ ・バルブに小さな減圧孔が多く含まれるため、より高い安定性・ 　収束性・精度が要求される ・境界条件には、入口速度条件10.69(m/s)、出口静圧条件が使用される ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 熱流体解析ソフトウェア

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【事例】回路基板の伝熱-熱応力連成解析『AIFEM』

【事例】回路基板の伝熱-熱応力連成解析『AIFEM』

AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化！温度と応力分布の合理性を評価

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、回路基板の伝熱 熱応力連成解析を行った事例をご紹介いたします。 熱応力解析は、特に高出力の発熱電子部品や機器において、製品の熱設計を 最適化し、電子機器の信頼性を向上させる上で重要な役割を果たします。 AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化し、熱伝達モデルと 熱源モデルを作成して、温度と応力分布の合理性を評価しました。 【事例概要】 ■体積熱源(対象赤部)：1.5 [mW/mm3] ■体積熱源(対象オレンジ部)：1.0 [mW/mm3] ■表面放熱条件：熱伝達係数 0.01 [mW/(mm2＊K)] ■環境温度(対象青部)：20 [℃] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【鉄道業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

【鉄道業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減

  • 構造解析

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【事例】水冷プレートの冷却性能解析『AICFD』

【事例】水冷プレートの冷却性能解析『AICFD』

冷却プレートに2箇所の熱源を設置し、冷却性能を評価した事例をご紹介

汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を用いて、水冷プレートの冷却性能 を解析した事例をご紹介いたします。 冷却プレート(アルミ合金)に2箇所の熱源(シリコンチップ)を設置し、 冷却性能を評価しました。 当社では、製品設計、シミュレーション解析、性能最適化、ソフトウェアや プラットフォームのカスタマイズ開発、商用ソフトウェアの二次開発など、 多岐にわたるサービスを提供しております。 【解析条件】 ■入口条件：速度0.2 [m/s]、温度25 [℃] ■乱流モデル：層流 ■発熱量 ・熱源1：40 [W] ・熱源2：60 [W] ■熱抵抗：0.25 [K/W]、0.167 [K/W] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【事例】電子機器放熱『AICFD』

【事例】電子機器放熱『AICFD』

電子部品放熱の共役熱伝導解析や、新エネルギー自動車の電池パック冷却解析に応用！

当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の 電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、 使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。 電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池 パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることが あります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析 ・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析 ・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な 　サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込 ・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 熱流体解析ソフトウェア

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FLIR社サーモカメラ用　熱画像解析ソフト「EI-STUDIO」

FLIR社サーモカメラ用　熱画像解析ソフト「EI-STUDIO」

FLIR社サーモグラフィ用システム/開発不要・使い易いUIによってサーモカメラの活用の初動の速さ・生産性向上を実現させます

EI-STUDIOをご導入いただく事で、FLIR社のサーモカメラをご購入後直ぐにソフトウェア上で表示・解析いただく事が可能となります。 詳細は、添付カタログを併せてご覧ください。 ・計測 PC上にリアルタイムに熱画像を表示 320×240(30/60fps)、464×348(30fps )、640×480 (30/50fps)、640×512 (30fps) 表示更新速度を調整 最大179個（スポット99個・ライン40本・矩形エリア/多角形エリア40個） 熱画像内の最高温度をスポット表示 ・解析 任意のスポットの温度データをトレンド出力 任意のラインのＭＡＸ、ＭＩＮ，ＡＶＥ温度データをトレンド出力 任意のエリアのＭＡＸ、ＭＩＮ，ＡＶＥ温度データをトレンド出力 放射率変更：放射率の変更（再生時のみ） 熱画像オフライン再生表示：熱画像の再生/一時停止/コマ送り/巻き戻し 熱画像温度データ出力：全画像の温度データをCSVファイルへ出力 録画形式：CSV/Ax5/BMP/JPEG/PNG 形式ファイル 再録画機能：熱画像を変更し、録画形式の変更を実施 ※その他機能有

  • サーモグラフィ
  • 熱分析・熱測定装置 備品

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【情報通信業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

【情報通信業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！

情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化：自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上：強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減：設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。

  • 構造解析

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