更新日： 集計期間:2025年07月23日～2025年08月19日
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パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
構造解析と伝熱解析！これらを併用した伝熱－構造連成解析を実行可能
『AIFEM』は、エネルギー、船舶、電子機器、自動車の分野において、 強度や振動、熱問題などを効率的に解析することを目的とした 有限要素法解析ソフトウェアです。 シミュレーションプロセス全体をカバーしており、開発効率の向上に貢献。 エンジニアリングテスト結果、標準テストケースおよびサードパーティの 商用ソフトウェアシミュレーション結果を基に積極的にソルバーの 高精度化を図っています。 【特長】 ■直感的でシンプルな操作性 ■高精度の有限要素法ソルバー ■様々な解析機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
莫大なコストをかけて対策する前に状況分析！コンピュータ上で3次元解析モデルを構築
当社は、製造現場の温熱環境問題を素早く解決いたします。 シミュレーションソフトにてコンピュータ上で熱・空気の流れを 見える化。現状の問題点を把握、様々な対策案をスピーディーに 比較検討が可能です。 さらに、「FlowDesigner」なら逆解析を使って効果的な改善案の 見える化が出来ます。専門知識は不要です。 【特長】 ■省エネ ■熱中症対策 ■コスト削減 ■様々な対策案をスピーディーに比較検討が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術資料進呈！陰解法を用いた汎用コードでは解けない問題でも安定的に解析可能
当資料では、代表的なダイカスト製品としてエンジンブロックを選定し、 金型内に溶融金属を充填した後の変形・応力挙動を『ASU/V-Struct』 を用いて解析した事例を報告しております。 解析対象とするエンジンブロック製品の形状や事例における解析条件 についてを示した解析モデルをはじめ、金型内に充填したADC10の 熱収縮解析結果も掲載。 当ソフトウェアは、ますます複雑になる加工プロセスの設計者を 支援する強力なツールとして、日々開発を進めています。 【掲載内容】 ■はじめに ■解析モデル ■解析結果 ■まとめ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自機能であるAI加速を活用した事例！イタレーションを削減し、効率的な解析を実現
汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を用いた、ガイドベーン式ポンプの AI加速解析についてご紹介いたします。 マルチドメインおよび回転機械の解析ケースにおいて、本製品の独自機能 であるAI加速を活用。AI加速により計算に必要なイタレーションを削減する ことで、効率的な解析を実現。 本事例では、精度を損なうことなく、計算時間の27％削減を達成することが 出来ました。 【解析条件】 ■メッシュモデル：非構造格子 210万 ■入口速度：4.49 m/s ■乱流モデル：SST k-ω ■イタレーション：5000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SOLIDWORKS上で高度な解析が簡単に行える！開発期間の短縮やコスト削減に！
『Simerics MP for SOLIDWORKS』はSOLIDWORKS上で操作できる CAD統合型熱流体解析ソフトウェアです。 SOLIDWORKSのGUIに統合され、設計から解析まで設計者自身で行えます。 計算設定も簡単なため、短期間で操作の習得が可能。 最適形状の検討や、問題の原因究明、性能の確認など 従来は外部に依頼していた各種解析を設計者自身で行うことで 開発期間の短縮や品質の向上、コスト削減につながります。 【特長】 ■流れ・乱流・熱伝導と熱対流など、幅広いシミュレーションに対応 ■CADサーフェスから直接かつ自動的に計算メッシュを生成 ■非常に高速で正確、堅牢なソルバー ■マイクロメートルスケールの形状など非常に困難な問題の反復計算も安定 ■物理的なテストと優れた相関性を示す正確な計算結果 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
精密な流れ場解析で、ファン設計の効率と性能を次のレベルへ！
汎用インテリジェント熱流体解析ソフトウェアAICFDを用いた 軸流ファンの流れ場解析について紹介します。 流れ場解析は、ファン内部の複雑な流体の動きを可視化し、予測するための重要な手段です。 流れ場解析を通じて、乱流や圧力損失、温度分布などの詳細な情報を得ることができ、 設計段階での問題点を早期に発見し、改善策を講じることができます。 シミュレーションの完了後、同一のGUI上で後処理を 行うことができ、効率的な結果確認が可能です。 分布図、ベクトル図、流線図といった基本的な可視化に加え、 搭載されたターボ機械向けの後処理機能「TurboPost」により、 さらに高度な解析結果の可視化が可能になります。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
バッテリーパックの内部流れ場と温度分布をワンクリックで予測した事例！
当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の AI予測解析とAI高速解析の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトは、産業分野における設計・解析・最適化を組み合わせた設計 プロセスの確立を支援し、製品開発の効率を大幅に向上させるソフト。 搭載されたAI加速解析機能による自動車の空力解析を行い、 通常解析結果含めた3ケースによる比較を行っています。 事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■バッテリーパック流れ場温度のAI予測解析 ・対向風速範囲10～30(m/s)の10セットの解析サンプルに基づいて、 対向風速20(m/s)の場合のバッテリーパックの内部流れ場と温度分布を ワンクリックで予測 ・予測解析の結果は通常手法の解析結果と比較 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「新たな価値創造へ挑み続けるチカラ！」「省・小・精から生み出す価値で人と地球を豊かに彩る」
当資料では、機構解析ソフトウエア「RecurDyn」の USER INTERVIEWなどを掲載しております。 日立建機株式会社様の土浦工場でのユーザーインタビューや、 セイコーエプソン株式会社様の広丘・富士見事業所での ユーザーインタビューをご紹介。 また、オンラインコンテンツや、機構解析入門セミナーについても 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■USER INTERVIEW 日立建機株式会社様 ■USER INTERVIEW セイコーエプソン株式会社様 ■オンラインコンテンツのご紹介 ■機構解析入門セミナーのご案内 ■2025年度名古屋開催 機構解析入門セミナー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『CONVERGE』の強力な自動メッシュ生成機能！シミュレーションを簡単に
『CONVERGE』は、米国Convergent Scienceによって開発された 革新的な熱流体解析プログラムです。 強力な自動メッシュ生成機能により、本事例のようなピストンやバルブの 移動を伴うエンジンシミュレーションを簡単に実施することができます。 【特長】 ■強力な自動メッシュ生成機能 ■ピストンやバルブの移動を伴うエンジンシミュレーションを簡単に実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
