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ソフト(疲労解析) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

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FEMFAT visualizer 専用のポスト処理ツール

独立したインターフェースを持つ、動作の軽快な3次元ポストプロセッサーで、FEMFATの解析結果やFE解析の応力値を表示できます

FEMFAT visualizerは、他のモジュールとは独立したインターフェースを持つ、 動作の軽快な3次元ポストプロセッサーで、FEMFATの解析結果やFE解析の応力値を表示することができます。 さらにFEMFAT visualizerを用いることで、シェル要素モデルに、FEMFAT weldの計算に必要なシーム溶接を簡単に定義することができます。 FEMFAT visualizerは、ダメージ、疲労寿命、疲労限度安全率などのFEMFAT計算結果の表示や報告書資料の作成が行えます。 さらに出力オプションを追加設定することで、解析結果をより深く理解する上で役立つ情報が得られます。 この情報は、FEMFATの解析に関連するすべてのパラメーター(現在50種類以上)が含まれます。 例えば、等価応力振幅や等価平均応力、あるいは解析に使用された疲労に関する影響因子が局所S-N曲線に与えた効果などを確認することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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【電子機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板(PCB)の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか? 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮:自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上:詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化:解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化:設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。

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プリント基板の強度解析ソフトウェア『FEMFAT MELCOM』

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測

『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板(PCB)上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr (ECS)が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ(PCBA)上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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【家電メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化

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【ディスプレイ業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測!

ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減

  • 構造解析

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『HBK (Hottinger Brüel & Kjær) 』

HBKのデジタル解析で製品耐久性と信頼性を見える化する

HBK (Hottinger Brüel & Kjær) は、データ解析およびシミュレーションソフトウェアを提供し、 計測データの活用を最適化するための総合的なテストおよび計測ソリューションを展開しています。 HBKのデジタル解析は、製品耐久性と信頼性を見える化します! 【機能】 ■高精度なセンサー技術により、正確な物理データの取得を実現 ■多様なセンサーと統合可能なDAQシステムで、高速なデータ収集が可能 ■高度な解析ソフトウェアにより、複雑な信号処理と統計解析を効率化 ■シミュレーションツールを提供し、実際の試験データを基にした予測解析をサポート ■クラウド対応のデジタルワークフローを実現し、遠隔地からのデータ管理が可能 ■自動レポート生成機能で、試験結果の迅速な共有とフィードバックを促進 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ビジネスインテリジェンス・データ分析

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【鉄道業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減

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機構解析ソフトウエア『RecurDyn』ユーザー会開催

製品設計・開発の効率化に!負荷によるパーツの変形を含めたメカ挙動の解析が、試作コストの削減、開発期間の短縮に貢献!使いやすさも◎

このたび当社では、2024年11月15日に「RecurDyn Users’Conference 2024」 を開催する運びとなりました。 RecurDynは、運動方程式定式化のレベルで有限要素法が統合されたMFBDソルバーを中核に、 流体や制御などとの複数領域連成をはじめとする高度な解析機能と、 使いやすさを追求した操作環境を併せ持つ先進の機構解析ソフトウエアです。 RecurDynに関するテクニカル情報やユーザー様による活用事例など、 皆様に役立つ情報や有効な交流の場となりますよう盛りだくさんの内容で開催いたします。 ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせの上、 ぜひともご参加賜りますようお願い申し上げます。 【開催概要】 ■日時:2024年11月15日(金)10:30~16:40 懇親会16:45~18:00 ■会場:丸ビル ホール&コンファレンススクエア(東京駅丸の内南口より徒歩1分) ■住所:〒100-6307 東京都千代田区丸の内2-4-1 丸ビル7階ホール ■参加費:無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【情報通信業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化:自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上:強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減:設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。

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【通信機器メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる

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【半導体製造装置業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。

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受託解析★軽量設計・剛性/強度UP・共振他振動問題・各種自動化等

長年の製造業界での実績を武器に課題/要望に沿った方法を提案し、 データ作成から解析・評価・報告書まで全て引き受けます★事例集有★

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで(その一部でも)お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていないという段階でも、詳細にディスカッションさせていただき、お客様のご要望に沿った方法をご提案します。お気軽にお問い合わせください。 ◎主な実績 各種軽量設計,強度の向上,リバース設計,共振の回避,数値の合わせ込み,騒音・振動低減,構造最適化でのトレードオフ分析,最適化形状のCADモデル生成,補強設計,メッシュ作成工数削減,シミュレーションモデル作成,3Dプリンター造形用STLデータ編集...他多数. ★各種課題解決事例集を進呈中:[PDFダウンロード]より  ↓弊社サイトからのダウンロードはこちら↓  https://www.quint.co.jp/cgi-bin/solution-CS.cgi

  • 解析サービス
  • 構造解析
  • 受託解析

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【航空宇宙業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!軽量化設計を支援します。

航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上

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【電力業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板(PCB)の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化

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【自動車業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化!

自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板(PCB)の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献

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